三星成全球第三大移動處理器廠商 移動處理器是什么意思 2020年5G儲存芯片需求將增加

• 2020年3月24日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 574 32
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據(jù)外媒消息，市場研究公司Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，三星已經(jīng)超越蘋果公司，成為全球移動處理市場第三大廠商。

三星成全球第三大移動處理器廠商!

據(jù)外媒消息，市場研究公司Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，三星已經(jīng)超越蘋果公司，成為全球移動處理市場第三大廠商。數(shù)據(jù)顯示，2019年三星在全球移動處理器市場份額為14.1%，排名第三位。蘋果公司的市場份額為13.1%，較2018年下滑0.5%。

移動處理器是什么意思

移動處理器——是專門針對移動終端，如：筆記本電腦、智能手機、平板電腦等而設(shè)計的CPU，它與臺式CPU的區(qū)別在于，移動處理器的正常工作電壓一般比較低，核心較小，發(fā)熱量比臺式CPU低的多，可以在更高的溫度下穩(wěn)定作業(yè)，而且耗能較低，更符合筆記本使用，但價格相對貴點。迅馳——迅馳(centrino)是Intel為其無線移動技術(shù)(Wireless Mobile Computing Technology)所制定的整合性名稱。Centrino不是一個組件，它是一個平臺的總稱。Centrino包括Pentium-M CPU，855系列芯片組和Intel Pro/Wireless2100 Mini-PCI網(wǎng)卡組件，缺一不可。

全球移動處理器廠商前兩名是誰

數(shù)據(jù)顯示，2019年移動處理器市場份額前5名分別是：高通(33.4%)、聯(lián)發(fā)科(24.6%)，三星(14.1%)，蘋果(13.1%)，海思麒麟。

三星預(yù)計2020年5G儲存芯片需求將增加

3月18日，三星電子周三預(yù)計，由于數(shù)據(jù)中心投資增加和新應(yīng)用，5G和數(shù)據(jù)中心的儲存芯片需求將增加，但三星同時也指出，由于新冠病毒疫情爆發(fā)等事態(tài)，使得該需求增長仍存在一些外部不確定性。三星電子首席執(zhí)行官金基南(Kim Ki-nam)也預(yù)計，今年存儲芯片供應(yīng)有限，這將導(dǎo)致市場企穩(wěn)。

2020芯片行業(yè)發(fā)展前景及發(fā)展現(xiàn)狀趨勢分析

2016年，中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續(xù)4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產(chǎn)品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。

2016年以來，國內(nèi)陸續(xù)新增多支地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總規(guī)模超過500億元。其中，湖南省于3月設(shè)立了先期2.5億元規(guī)模的集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金，并計劃于2015年-2017年階段性設(shè)立30億-50億元規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;上海市于2016年4月完成了首期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的募資工作，規(guī)模達到285億元，將重點投資芯片制造業(yè);四川省于2016年5月設(shè)立了集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模120億元，存續(xù)期10年;遼寧省于2016年6月設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模100億元，首期募資20億元;陜西省于2016年9月設(shè)立的初始規(guī)模60億元，目標規(guī)模300億元的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立以來，撬動作用逐步顯現(xiàn)，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本建立。

2016年，中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續(xù)4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產(chǎn)品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。

一、芯片行業(yè)市場發(fā)展分析

2017年在政策利好、低容量存儲器需求劇增的情況下，中國芯片行業(yè)將進入快速發(fā)展期，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的業(yè)績有望爆發(fā)。

二、芯片市場存在的問題

我國設(shè)計業(yè)水平基本與國外同步，但很多關(guān)鍵芯片幾乎全部進口，工藝技術(shù)進步嚴重滯后。

首先在IC設(shè)計方面，設(shè)計企業(yè)缺乏工藝知識，也沒有定制和修改工藝參數(shù)的能力;設(shè)計企業(yè)對第三方IP核的依賴程度奇高;設(shè)計企業(yè)沒有建立內(nèi)部設(shè)計工具維護和發(fā)展隊伍，缺少根據(jù)自己的產(chǎn)品開發(fā)和優(yōu)化設(shè)計流程的人才和能力;設(shè)計企業(yè)大多采用通用的ASIC設(shè)計方法，缺少定制化和COT的設(shè)計知識。在IC制造方面，大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設(shè)計服務(wù)和支持體系;IP核研發(fā)滯后于工藝的開發(fā)，IP核開發(fā)能力偏弱;工藝研發(fā)往往依托外來客戶的支撐;對設(shè)計方法學(xué)的重視程度不夠。

其次，芯片設(shè)計的挑戰(zhàn)越來越大。基于新一代工藝的量產(chǎn)速度會放慢，IP核的成熟度和成品率的提升將需要更多的時間，提升成品率成為代工廠和設(shè)計公司都要面對的重大挑戰(zhàn)。隨著工藝的進步，這個問題將變得更嚴重。芯片設(shè)計團隊必須對芯片制造過程有深入的了解，尤其是工藝參數(shù)在制造過程中的變化，這已經(jīng)成為芯片設(shè)計工程師不可或缺的知識，芯片設(shè)計工程師已經(jīng)不太可能預(yù)測所設(shè)計產(chǎn)品在最終生產(chǎn)過程中可能具有的成品率，許多原來屬于生產(chǎn)過程的問題已經(jīng)遷移到設(shè)計階段，可制造性設(shè)計(DFM)和面向成品率的設(shè)計(DFY)已經(jīng)是必不可少的設(shè)計技術(shù)。

(DFY)已經(jīng)是必不可少的設(shè)計技術(shù)。再次，性能是產(chǎn)品的核心技術(shù)指標，由于功耗的限制，簡單地提升主頻已不現(xiàn)實，功耗成為關(guān)鍵指標，是否具備低功耗和超低功耗設(shè)計技術(shù)和能力將決定產(chǎn)品能否在移動設(shè)備中得到應(yīng)用，成本是市場競爭的終極方法。

更多詳細分析，請關(guān)注中研研究院研究出版的《2019-2025年中國5G基帶芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告》

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