存儲(chǔ)芯片容量將提升1000倍 2020半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展前景分析

• 2020年8月21日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 956 60
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據(jù)了解，韓國(guó)技術(shù)信息部宣布該國(guó)研究團(tuán)隊(duì)利用可以代替現(xiàn)有DRAM或NAND閃存的新一代候選“鐵電體存儲(chǔ)器(FRAM)”，將存儲(chǔ)芯片的存儲(chǔ)容量提高 了1000 倍;同時(shí)通過(guò)對(duì)鐵電體物質(zhì)氧化鉿施加3-4V的電壓，致使原子之間的力量斷裂，每個(gè)原子都可以自由移動(dòng)，從而理論上可將線(xiàn)

據(jù)了解，韓國(guó)技術(shù)信息部宣布該國(guó)研究團(tuán)隊(duì)利用可以代替現(xiàn)有DRAM或NAND閃存的新一代候選“鐵電體存儲(chǔ)器(FRAM)”，將存儲(chǔ)芯片的存儲(chǔ)容量提高 了1000 倍;同時(shí)通過(guò)對(duì)鐵電體物質(zhì)氧化鉿施加3-4V的電壓，致使原子之間的力量斷裂，每個(gè)原子都可以自由移動(dòng)，從而理論上可將線(xiàn)幅縮小至0.5納米。

現(xiàn)有半導(dǎo)體的最小線(xiàn)幅為5納米，此次發(fā)現(xiàn)在理論上可以進(jìn)一步減少到十分之一以下。從而“在相同的空間里儲(chǔ)存1000 倍以上的信息”。該項(xiàng)目負(fù)責(zé)人李準(zhǔn)熙教授表示：“在原子中儲(chǔ)存信息的技術(shù)，在不分裂原子的情況下成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終極儲(chǔ)存技術(shù)的幾率很高?！敝档米⒁獾氖?，F(xiàn)RAM是現(xiàn)有的半導(dǎo)體材料，被認(rèn)為商用化的可能性非常高。

存儲(chǔ)芯片概念股有哪些

上海貝嶺：存儲(chǔ)芯片已形成系列產(chǎn)品，公司“鐵電體存儲(chǔ)器芯片”項(xiàng)目被列為國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新重點(diǎn)新產(chǎn)品;

東方鋯業(yè)：旗下有氧化鉿產(chǎn)品。

根據(jù)中研普華研究報(bào)告《2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

第一節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析

近年來(lái)，在國(guó)家和產(chǎn)業(yè)的大力投入下，我國(guó)集成電路制造業(yè)得到了快速發(fā)展，2016年產(chǎn)值首度超過(guò)1000億元，達(dá)到1126.9億元。2017年我國(guó)集成電路制造業(yè)繼續(xù)保持良好成長(zhǎng)勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1415.4億元。

第二節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)品成本利潤(rùn)分析

從近幾年的發(fā)展情況來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展整個(gè)處于上升態(tài)勢(shì)，行業(yè)的毛利率一直維持在20%左右的水平，以華微電子的為例，2014-2017年，華微電子的毛利率一直維持在20%左右的水平，凈利潤(rùn)則是處于緩慢增長(zhǎng)狀態(tài)，并于2017年實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)。

圖表：2014-2017年華微電子毛利率及凈利潤(rùn)情況

資料來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

第三節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

營(yíng)運(yùn)能力是指企業(yè)的經(jīng)營(yíng)運(yùn)行能力，即企業(yè)運(yùn)用各項(xiàng)資產(chǎn)以賺取利潤(rùn)的能力。廣義的營(yíng)運(yùn)能力是企業(yè)所有要素所能發(fā)揮的營(yíng)運(yùn)作用;狹義的營(yíng)運(yùn)能力是指企業(yè)資產(chǎn)的營(yíng)運(yùn)效率，不直接體現(xiàn)人力資源的合理使用和有效利用。企業(yè)營(yíng)運(yùn)能力的財(cái)務(wù)分析比率有：存貨周轉(zhuǎn)率、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率、資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率等。半導(dǎo)體芯片行業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)很低，通常不到兩個(gè)月，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)一般在2-3個(gè)月。

圖表：2014-2017年半導(dǎo)體芯片行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)

資料來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

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