蘋(píng)果A15處理器預(yù)訂超過(guò)1億顆 2021智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量規(guī)模前景

• 2021年7月26日 HuangJiang來(lái)源：新浪 306 12
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蘋(píng)果具備創(chuàng)新和獨(dú)特性，品牌內(nèi)部穩(wěn)定換機(jī)，且下半年新機(jī)已于6月底開(kāi)始供應(yīng)鏈備貨，較往年有所提前，預(yù)計(jì)2021年下半年新機(jī)銷(xiāo)量有望在8000萬(wàn)部-9000萬(wàn)部量級(jí)，較2020年7000萬(wàn)部-8000萬(wàn)部有明顯提升，預(yù)計(jì)2021年蘋(píng)果總銷(xiāo)量可達(dá)2.2億部。

蘋(píng)果A15處理器預(yù)訂超過(guò)1億顆 2021智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量規(guī)模前景

今年，蘋(píng)果在臺(tái)積電預(yù)訂的A15處理器總量超過(guò) 1 億顆，也就是說(shuō)，首批新機(jī)備貨量會(huì)比樂(lè)觀派外資預(yù)估的 9，500 萬(wàn)支還高 5% 以上。搭載 A15 處理器的蘋(píng)果 iPhone 13 手機(jī)還將有高刷屏等一系列升級(jí)，預(yù)計(jì)在今年 9 月發(fā)布。

蘋(píng)果 A15 芯片將在 CPU 部分，采用 2 顆大核 + 4 顆小核的設(shè)計(jì)架構(gòu)，相較于 A14 芯片的 CPU 將會(huì)提高 20% 的性能，30% 的能效。在 GPU 上，相比 A14 芯片的 4 核心架構(gòu)，A15 芯片將采用 5 核心架構(gòu)，在 GPU 的核心數(shù)量上有所增加，相較于 A14 芯片的 GPU 將提升 35% 左右的性能。

中國(guó)信通院發(fā)布《2021年6月份國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告》顯示：顯示國(guó)內(nèi)市場(chǎng)總出貨量為2566.4萬(wàn)部，環(huán)比增長(zhǎng)11.7%、同比下降10.4%，環(huán)比增長(zhǎng)的主要原因618各大手機(jī)品牌促銷(xiāo)。下降原因則是今年芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)緊張，部分廠商提前釋放需求，還有原因華為手機(jī)出貨量暴跌，其他手機(jī)廠商未能及時(shí)補(bǔ)上空缺，導(dǎo)致總體下降。

數(shù)據(jù)顯示，6月份國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌出貨量為2459.4萬(wàn)，占到同期出貨量的95.8%，海外手機(jī)品牌出貨量為107萬(wàn)部，僅占同期出貨量的4%左右。聚焦到單個(gè)手機(jī)平臺(tái)，華為手機(jī)受芯片、基帶等核心元器件缺貨影響，市場(chǎng)占有率首次跌出前5名，幾乎所有手機(jī)品牌受利好消息影響份額均有上漲，中高端手機(jī)空缺主要為蘋(píng)果、三星鯨吞。

從智能手機(jī)行業(yè)來(lái)看，預(yù)計(jì)下半年銷(xiāo)量行情優(yōu)于上半年，蘋(píng)果確定性優(yōu)于安卓。維持全年智能手機(jī)銷(xiāo)量預(yù)測(cè)13.5億部，同比增長(zhǎng)5%，下半年銷(xiāo)量有望好于上半年，預(yù)計(jì)上半年、下半年銷(xiāo)量分別約6.5億部、7億部。

蘋(píng)果具備創(chuàng)新和獨(dú)特性，品牌內(nèi)部穩(wěn)定換機(jī)，且下半年新機(jī)已于6月底開(kāi)始供應(yīng)鏈備貨，較往年有所提前，預(yù)計(jì)2021年下半年新機(jī)銷(xiāo)量有望在8000萬(wàn)部-9000萬(wàn)部量級(jí)，較2020年7000萬(wàn)部-8000萬(wàn)部有明顯提升，預(yù)計(jì)2021年蘋(píng)果總銷(xiāo)量可達(dá)2.2億部。

臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)正在為汽車(chē)量身訂做芯片，因此短缺問(wèn)題應(yīng)該在幾周內(nèi)解決，但其他電子產(chǎn)品的芯片短缺問(wèn)題依然存在，這可能會(huì)延后一些新智慧型手機(jī)的出貨狀況。

由于先前停電和疫情打亂臺(tái)灣工廠生產(chǎn)和港口營(yíng)運(yùn)，臺(tái)灣半導(dǎo)體公司因此在中國(guó)積極建廠提高產(chǎn)能，芯片短缺也成為中國(guó)GDP成長(zhǎng)5%的動(dòng)力之一。其預(yù)估，手機(jī)制造商將成為下一個(gè)面臨芯片斷供的領(lǐng)域。

欲了解更中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2026年中國(guó)芯片市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評(píng)估報(bào)告》

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