韓國7月ICT出口增長30% 2021年半導(dǎo)體出口增加38.8%

• 2021年8月12日 LiuMingYue來源：新浪財經(jīng) 同花順 1444 95
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韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部周四表示，韓國7月信息通信技術(shù)(ICT)領(lǐng)域出口額達(dá)195億美元，同比增加30.2%，連續(xù)14個月保持增勢，并創(chuàng)歷年同期最高紀(jì)錄。從出口品目來看，半導(dǎo)體出口增加38.8%，至110.5億美元。顯示器出口增加34.9%，至20.9億美元。手機(jī)出口增加1.2%，至9

韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部周四表示，韓國7月信息通信技術(shù)(ICT)領(lǐng)域出口額達(dá)195億美元，同比增加30.2%，連續(xù)14個月保持增勢，并創(chuàng)歷年同期最高紀(jì)錄。從出口品目來看，半導(dǎo)體出口增加38.8%，至110.5億美元。顯示器出口增加34.9%，至20.9億美元。手機(jī)出口增加1.2%，至9.6億美元。電腦和周邊設(shè)備出口增加28.3%，至15.5億美元。從出口對象來看，面向中國大陸的出口增加30.7%，至91億美元。其后依次為越南29.4億美元(17.9%)、美國26.5億美元(47.3%)、歐盟9.7億美元(12.8%)、日本3.6億美元(19.2%)。

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計算機(jī)、通信、消費電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國家，我國每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且半導(dǎo)體經(jīng)費不斷上升，但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色，與國際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

按照中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會的區(qū)域劃分統(tǒng)計，2019年全國主要集成電路設(shè)計區(qū)域分為長江三角洲、珠江三角洲、京津環(huán)渤海和中西部地區(qū)四個區(qū)域。其中珠江三角洲的產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大，2019年高達(dá)1247.2億元，而2018年為907.46億元，增長達(dá)37.4%;長江三角洲2019年的產(chǎn)業(yè)規(guī)模約1093.2億元，而2018年為844.1億元，增長達(dá)29.5%;京津環(huán)渤海區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模為599億元，2019年達(dá)到626.5億元，增長4.7%;中西部地區(qū)2019年為288.50億元，2018年226億元，增長27.2%

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，而半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)被稱為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。

無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機(jī)、移動電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對信息安全、國民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國內(nèi)市場的龐大需求相比，國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進(jìn)口，信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。

未來該行業(yè)競爭情況及發(fā)展趨勢如何?可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》。

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