百度第二代昆侖AI芯片正式量產(chǎn) AI芯片發(fā)展趨勢預測

• 2021年8月18日 lianglong來源：中研網(wǎng)整理 1166 75
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近日，據(jù)百度發(fā)布消息顯示，百度自主研發(fā)的第二代百度昆侖AI芯片實現(xiàn)量產(chǎn)。昆侖芯2采用7nm制程，搭載自研的第二代XPU架構(gòu)，相比一代性能提升2-3倍，適用云、端、邊等多場景，未來將在自動駕駛、智能交通、智能助手等多個場景大顯身手。

百度第二代昆侖AI芯片正式量產(chǎn)

近日，據(jù)百度發(fā)布消息顯示，百度自主研發(fā)的第二代百度昆侖AI芯片實現(xiàn)量產(chǎn)。昆侖芯2采用7nm制程，搭載自研的第二代XPU架構(gòu)，相比一代性能提升2-3倍，適用云、端、邊等多場景，未來將在自動駕駛、智能交通、智能助手等多個場景大顯身手。值得一提的是，昆侖芯AI芯片除了擁有自研XPU架構(gòu)及多項自主設計，也已與飛騰等多款國產(chǎn)通用處理器、麒麟等多款國產(chǎn)操作系統(tǒng)以及百度自研的飛槳深度學習框架完成了端到端的適配，擁有軟硬一體的全棧國產(chǎn)AI能力。

AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。當前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價的方法，但缺點是更高的功率。具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲器的FPGA更節(jié)能，但它們通常更昂貴。

由于芯片設計越發(fā)精細、復雜、費時，如果利用人工智能設計芯片，將會令研發(fā)過程變得“輕松”許多。不過由于人工智能的介入，將需要大量云計算來訓練提升算法，會使人工智能設計芯片的成本變高。專家認為，人工智能驅(qū)動的軟硬件協(xié)同設計將是一個快速發(fā)展的方向。未來，芯片將會擁有令人振奮的前景。

AI芯片發(fā)展趨勢預測

隨著新一輪科技革命進程加快，人工智能已在全球范圍內(nèi)形成發(fā)展的巨浪。作為人工智能領域發(fā)展的核心基礎——AI芯片，它的任何研發(fā)與創(chuàng)新，都將成為影響全球人工智能領域發(fā)展快慢的關鍵要素。7月8日，2021世界人工智能大AI芯片主題論壇在上海舉行，來自全球頂尖科研機構(gòu)及尖端頭部企業(yè)的二十余位重量級專家、代表匯聚于此，圍繞AI技術發(fā)展的基石——芯片進行深度探討，共同探索AI芯片的未來發(fā)展方向。會上表示，將芯片深度嵌入整個系統(tǒng)中，與整個架構(gòu)“融為一體”，才能夠為用戶提供更為獨特的體驗。而從數(shù)據(jù)變化而言，處理海量數(shù)據(jù)只能依靠人工智能，多元化數(shù)據(jù)形態(tài)也需要很多新的算法去梳理。

預計到2021年，我國的人工智能芯片產(chǎn)值預計將達到52億美元。面對不斷增長的市場需求，各類專門針對特定領域人工智能應用的人工智能芯片新穎設計理念和架構(gòu)創(chuàng)新正在不斷涌現(xiàn)、推陳出新。2020年人工智能芯片行業(yè)大型并購頻發(fā)，在短短兩個月時間內(nèi)便達成了總金額達到約1000億美元的收購交易德勤發(fā)布《2020科技、傳媒和電信行業(yè)預測》報告，指出到2024年，邊緣人工智能芯片銷量預計將超過15億片;消費級邊緣人工智能芯片市場規(guī)模遠大于企業(yè)市場，但其增長速度可能相對較慢，2020至2024年的復合年均增長率預計將為18%。

隨著信息化和智能化逐漸滲透進入能源、交通、農(nóng)業(yè)、公共事業(yè)等更多行業(yè)的商業(yè)應用場景中，考慮到智能化任務運算力需求，以及傳輸帶寬、數(shù)據(jù)安全、功耗、延時等客觀條件限制，人工智能芯片在越來越多的場景中展現(xiàn)出廣闊的應用前景和旺盛的生命力。因此，基于新興技術和應用市場，不僅在突圍人工智能芯片領域，中國在建立人工智能生態(tài)圈方面也將大有可為。

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  AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。當前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘...

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