英特爾宣布,將在歐洲建設(shè)兩座芯片工廠,以應(yīng)對全球范圍芯片短缺和未來需求仍將維持高位的局面。英特爾首席執(zhí)行官帕特基辛格表示,到2030年,芯片占高價位汽車零部件的比例將大大提高。英特爾還將在愛爾蘭工廠加強代工業(yè)務(wù)。
英特爾宣布,將在歐洲建設(shè)兩座芯片工廠,以應(yīng)對全球范圍芯片短缺和未來需求仍將維持高位的局面。英特爾首席執(zhí)行官帕特基辛格表示,到2030年,芯片占高價位汽車零部件的比例將大大提高。英特爾還將在愛爾蘭工廠加強代工業(yè)務(wù)。
英特爾的競爭對手臺積電是全球最大的芯片代工生產(chǎn)商,韓國三星,加大投資,部分是為了在芯片制造領(lǐng)域獲得領(lǐng)先地位。
全球芯片短缺對汽車制造商的打擊尤為嚴(yán)重。預(yù)計整個汽車芯片市場的規(guī)模將在未來10年擴大到1150億美元。相關(guān)人士預(yù)計,2030年,汽車芯片市場規(guī)模將增加一倍以上。
英特爾是知名的半導(dǎo)體行業(yè)的全球領(lǐng)先廠商,那么半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景如何呢?
未來幾年中,我國半導(dǎo)體整個產(chǎn)業(yè)鏈都將產(chǎn)生大量翻倍甚至是十倍的公司,我們國家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈很多公司都處于初級階段,往往初級階段公司稍微發(fā)展下,甚至都不需要發(fā)展到全球頂尖都能夠翻好幾倍。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈比較長,大致分為材料、制造設(shè)備、封測、晶圓代工、芯片設(shè)計這五大塊,其中晶圓代工、芯片設(shè)計門檻最高。
1、晶圓代工:重要指數(shù)五顆星
臺灣省的臺積電遙遙領(lǐng)先市場份額超過50%,第二名的三星是唯一在制程上面沒有落后臺積電太多的代工廠。
2、全球封測市場格局,封測和晶圓代工基本是一體的,技術(shù)含量較低,甚至可以說是一個勞動密集型產(chǎn)業(yè)了,封測領(lǐng)域是目前中國大陸的確唯一沒有落后的領(lǐng)域。
3,半導(dǎo)體制造設(shè)備。4,半導(dǎo)體材料。
當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體材料的發(fā)展正在快速迎來突破,以02專項、國家重點研發(fā)計劃為代表的產(chǎn)業(yè)政策和專項補貼推動了半導(dǎo)體材料從無到有的起步階段本土半導(dǎo)體材料企業(yè)數(shù)量大幅增長,本土半導(dǎo)體材料企業(yè)數(shù)量大幅增長。
雖然目前產(chǎn)業(yè)總體正處于起步階段,我們認為未來5-10年,既成為半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的黃金時期。
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2021-2025年版半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報告
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