英特爾宣布，將在歐洲建設兩座芯片工廠，以應對全球范圍芯片短缺和未來需求仍將維持高位的局面。英特爾首席執(zhí)行官帕特基辛格表示，到2030年，芯片占高價位汽車零部件的比例將大大提高。英特爾還將在愛爾蘭工廠加強代工業(yè)務。
英特爾宣布，將在歐洲建設兩座芯片工廠，以應對全球范圍芯片短缺和未來需求仍將維持高位的局面。英特爾首席執(zhí)行官帕特基辛格表示，到2030年，芯片占高價位汽車零部件的比例將大大提高。英特爾還將在愛爾蘭工廠加強代工業(yè)務。
英特爾的競爭對手臺積電是全球最大的芯片代工生產商，韓國三星，加大投資，部分是為了在芯片制造領域獲得領先地位。
全球芯片短缺對汽車制造商的打擊尤為嚴重。預計整個汽車芯片市場的規(guī)模將在未來10年擴大到1150億美元。相關人士預計，2030年，汽車芯片市場規(guī)模將增加一倍以上。
英特爾是知名的半導體行業(yè)的全球領先廠商，那么半導體行業(yè)的發(fā)展前景如何呢?
未來幾年中，我國半導體整個產業(yè)鏈都將產生大量翻倍甚至是十倍的公司，我們國家的半導體產業(yè)鏈很多公司都處于初級階段，往往初級階段公司稍微發(fā)展下，甚至都不需要發(fā)展到全球頂尖都能夠翻好幾倍。半導體產業(yè)產業(yè)鏈比較長，大致分為材料、制造設備、封測、晶圓代工、芯片設計這五大塊，其中晶圓代工、芯片設計門檻最高。
1、晶圓代工：重要指數(shù)五顆星
臺灣省的臺積電遙遙領先市場份額超過50%，第二名的三星是唯一在制程上面沒有落后臺積電太多的代工廠。
2、全球封測市場格局，封測和晶圓代工基本是一體的，技術含量較低，甚至可以說是一個勞動密集型產業(yè)了，封測領域是目前中國大陸的確唯一沒有落后的領域。
3，半導體制造設備。4，半導體材料。
當前國內半導體材料的發(fā)展正在快速迎來突破，以02專項、國家重點研發(fā)計劃為代表的產業(yè)政策和專項補貼推動了半導體材料從無到有的起步階段本土半導體材料企業(yè)數(shù)量大幅增長，本土半導體材料企業(yè)數(shù)量大幅增長。
雖然目前產業(yè)總體正處于起步階段，我們認為未來5-10年，既成為半導體材料產業(yè)發(fā)展壯大的黃金時期。
未來行業(yè)市場發(fā)展趨勢如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年版半導體產業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報告》。
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2021-2025年版半導體產業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報告
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