國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)當(dāng)前發(fā)展已較為成熟,形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。一般來說,封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù),防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效,以提高芯片的穩(wěn)定性;對(duì)于LED封裝,還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性,好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)
LED封裝行業(yè)前景怎么樣 LED封裝市場(chǎng)規(guī)模分析
國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)當(dāng)前發(fā)展已較為成熟,形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。一般來說,封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù),防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效,以提高芯片的穩(wěn)定性;對(duì)于LED封裝,還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性,好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境,進(jìn)而提升LED的壽命。
封裝端是國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為成熟的環(huán)節(jié)。受產(chǎn)能不斷釋放、利潤(rùn)不斷減薄的影響,中小封裝企業(yè)的生存空間受到擠壓,而頭部封裝廠則將目光放在車用LED、植物照明、紅外、紫外等市場(chǎng),新興市場(chǎng)新一輪的搏斗正在拉開序幕。
從LED封裝供應(yīng)端看,在中國(guó)市場(chǎng),大陸封裝廠商2018年?duì)I收規(guī)模為488億,同比增長(zhǎng)7%,包括木林森、國(guó)星和聚飛等在內(nèi)的一線大廠。2018年大陸封裝廠商占有率為70%,占有率未出現(xiàn)明顯增長(zhǎng),主要原因在于高端車用、高端背光及照明市場(chǎng)依然以國(guó)際廠商為主。與此同時(shí)2018年國(guó)外封裝廠商在中國(guó)依然保持4%的增長(zhǎng)。
早期國(guó)際LED封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分為歐美日廠、韓臺(tái)廠和大陸本土廠三大陣營(yíng)。歐美日陣營(yíng)起步最早,技術(shù)最為先進(jìn)。隨后國(guó)內(nèi)封裝廠大肆擴(kuò)產(chǎn),國(guó)際廠迫于成本壓力將大量訂單轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)代工生產(chǎn)。到2019年,在全球LED封裝市場(chǎng)中,中國(guó)大陸占比達(dá)71%,主體地位穩(wěn)固。
國(guó)內(nèi)LED封裝大廠紛紛出現(xiàn)產(chǎn)能過剩,2018年中國(guó)大陸LED封裝市場(chǎng)規(guī)模697億元,同比增長(zhǎng)6%,增速較2017年下滑12%。傳統(tǒng)顯示屏和傳統(tǒng)背光的封裝市場(chǎng)占據(jù)較大比重,但是未來成長(zhǎng)規(guī)模有限;新型Mini LED背光或Mini RGB的封裝目前市場(chǎng)接受程度較低,但有望成為新的增長(zhǎng)動(dòng)力。
隨著國(guó)產(chǎn)封裝器件技術(shù)不斷成熟,國(guó)產(chǎn)封裝器件性能與進(jìn)口封裝器件性能相當(dāng),但價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯,國(guó)產(chǎn)封器件競(jìng)爭(zhēng)力愈發(fā)顯現(xiàn)。目前國(guó)內(nèi)部分封裝廠商已經(jīng)在高端封裝器件領(lǐng)域建立起良好的品牌形象,國(guó)產(chǎn)封裝器件高端市場(chǎng)份額明顯提升。
我國(guó)是目前全球最大的OLED應(yīng)用市場(chǎng),其中45%以上的IT產(chǎn)品與顯示器件有關(guān);中國(guó)內(nèi)地的手機(jī)產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的50%以上;此外,未來大尺寸也將逐步量產(chǎn),AMOLED面板在NB、上網(wǎng)本、顯示器以及電視領(lǐng)域的應(yīng)用也將逐步增加。另外,伴隨OLED技術(shù)的進(jìn)一步成熟,成品率會(huì)逐步提升,生產(chǎn)成本將大大降低,產(chǎn)品價(jià)格較高的缺點(diǎn)也將逐步得到緩解,市場(chǎng)需求將被極大地釋放,OLED面板市場(chǎng)需求從明年開始將驟增,出現(xiàn)供不應(yīng)求現(xiàn)象。
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