明年全球矽晶圓出貨面積將轉為衰退 2022年下半年半導體行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

• 2022年11月9日 LiuMingYue來源：國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 430 21
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國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)8日最新報告指出，今年全球半導體矽晶圓出貨面積將續(xù)寫新猷，但明年將轉為衰退0.6%，終止連三年創(chuàng)新高，2024年則可望恢復成長。

明年全球矽晶圓出貨面積將轉為衰退

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)8日最新報告指出，今年全球半導體矽晶圓出貨面積將續(xù)寫新猷，但明年將轉為衰退0.6%，終止連三年創(chuàng)新高，2024年則可望恢復成長。矽晶圓是半導體制造最關鍵上游材料，堪稱產(chǎn)業(yè)景氣走勢風向球，明年全球矽晶圓出貨面積轉為衰退，意味半導體景氣面臨下滑。

半導體與信息安全的發(fā)展進程息息相關，世界各國政府都將其視為國家的骨干產(chǎn)業(yè)，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國家綜合實力的象征。

隨著國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉移，英特爾、三星等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，同時在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導下，我國大陸集成電路生產(chǎn)線建設熱情高漲，我國大陸地區(qū)對半導體設備的需求巨大。

在海外對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展日益嚴格的限制下，舉國體制強化國家戰(zhàn)略科技力量，有望為國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展注入強勁動能，半導體領域的國產(chǎn)替代有望在國家的大力支持下快速發(fā)展。

目前，雖然國外企業(yè)在技術、產(chǎn)能等方面具有先發(fā)優(yōu)勢，但SiC行業(yè)發(fā)展歷史相對較短，國內(nèi)外差距相對較小，在需求高漲的背景下，國內(nèi)企業(yè)有望加速實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

2022年下半年半導體行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

進入下半年半導體行業(yè)結構性分化依舊明顯。雙碳目標下國內(nèi)外新能源領域的需求爆發(fā)，光伏旺季啟動，儲能需求持續(xù)攀升。

集成電路市場規(guī)模達到4630.02億美元，同比增長28.2%，占全球半導體市場規(guī)模的83.29%。其中，集成電路又可細分為邏輯電路、存儲器、處理器和模擬電路，2021年這四個產(chǎn)品占比分別為27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存儲器、模擬電路和邏輯電路都實現(xiàn)較大的增長。

我國已成為全球第一大半導體設備市場，約占全球35%的市場份額，但設備依賴進口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設備供應產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

在半導體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的時代，技術創(chuàng)新發(fā)揮著中流砥柱般的重要作用。隨著四季度的到來，行業(yè)基本面改善的能見度或將提升，從配置時機而言，半導體板塊或有迎較好配置時點。

從市場空間來看，國內(nèi)半導體行業(yè)市場較為廣闊。目前，全球半導體銷售額超過5000億美金，市場空間較大，龍頭公司普遍市值高達千億美金。國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)具有政策大力支持、下游廣闊市場和工程師紅利三重優(yōu)勢，考慮到目前國產(chǎn)化率僅不到10%，市場普遍預測我國半導體行業(yè)未來5年有望實現(xiàn)15%CAGR增長。

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