晶圓代工行業(yè)調(diào)整情況如何 部分企業(yè)晶圓廠發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 曾燕 2022年12月22日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 394 19
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報道稱，業(yè)界預(yù)期需求不振疊加去庫存速度緩慢，明年一季度晶圓代工成熟制程價格降幅最高超過一成。不僅愿意降價的廠商增加，而且降價范圍將從特殊節(jié)點向全面降價發(fā)展。面對當(dāng)前的境況，部分企業(yè)晶圓廠早有預(yù)判，已計劃削減資本開支，謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)。

晶圓代工行業(yè)調(diào)整情況如何 部分企業(yè)晶圓廠發(fā)展現(xiàn)狀分析

報道稱，業(yè)界預(yù)期需求不振疊加去庫存速度緩慢，明年一季度晶圓代工成熟制程價格降幅最高超過一成。不僅愿意降價的廠商增加，而且降價范圍將從特殊節(jié)點向全面降價發(fā)展。面對當(dāng)前的境況，部分企業(yè)晶圓廠早有預(yù)判，已計劃削減資本開支，謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)。

報道稱，臺積電、三星、聯(lián)電、格芯和中芯國際，引領(lǐng)了全球晶圓代工市場2022年第三季度的增長。依照營收來計算，這五家公司的總營收占全球晶圓代工市場的89.6%。

全球前 10 大晶圓代工廠2022年第三季度營收增長了 6%，總數(shù)達(dá)到 352.1 億美元。根據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù)，由于需求疲軟芯片消費下降和庫存加速增加，全球 10 大晶圓代工廠 2022 年第四季度的收入將下降。疫情因素、全球經(jīng)濟(jì)疲軟、高通膨持續(xù)影響消費者信心。

日前，三星電子在日本東京都召開晶圓代工業(yè)務(wù)說明會，向客戶展示技術(shù)與產(chǎn)能展望，以進(jìn)一步加強(qiáng)自身的晶圓代工業(yè)務(wù)。據(jù)了解，三星正在積極投資晶圓代工業(yè)務(wù)。在成熟制程方面，三星計劃在2027年前將成熟制程產(chǎn)能提高至目前的2.5倍。

英特爾和臺積電在成熟制程領(lǐng)域的布局也從未止步。此前，英特爾宣布將為聯(lián)發(fā)科成熟制程的WiFi芯片代工，成熟制程有望成為英特爾打造全球領(lǐng)先芯片代工業(yè)務(wù)的重要環(huán)節(jié)。臺積電則在今年的技術(shù)研討會上透露，計劃2025年將成熟制程產(chǎn)能提升50%左右。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》統(tǒng)計分析顯示：

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營模式使得集成電路設(shè)計公司不需要自己承擔(dān)造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。

2021年的晶圓代工行業(yè)里，臺積電(TSMC)營收為568.2億美元，市場占有率達(dá)到了驚人的59.5%，在7nm和5nm制程節(jié)點這樣的先進(jìn)工藝市場上幾乎沒有對手。排名第二的是三星，System LSI部門營收約為180億美元，來自外部的晶圓代工訂單貢獻(xiàn)了約82億美元。臺積電和三星之間的差距并不小，營收總量上后者只有前者不到三分之一，若排除自家的訂單，純粹的晶圓代工業(yè)務(wù)更是只有前者的七分之一。

在近年國際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。

2021年繼臺積電調(diào)漲2022年晶圓代工價格10-20%后，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠已陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價格，估將續(xù)漲8%-10%，部分熱門制程漲幅則超過1成，2022年晶圓代工價格或?qū)⑷嬲{(diào)漲。

從晶圓產(chǎn)能來看，預(yù)估2022年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產(chǎn)能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%。

晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景分析

數(shù)據(jù)顯示，全球2021年晶圓代工銷售額增長26%達(dá)1101億美元。2022年來看，早期預(yù)計2022年將保持20%以上幅度增長，7月主要下游企業(yè)AMD、英偉達(dá)和蘋果下調(diào)訂單量，預(yù)計增長將下降，維持在10%左右。

全球總代工市場在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強(qiáng)力反彈。2021年，全球總代工市場的市場規(guī)模保持增長，增長了26%。根據(jù)IC Insights預(yù)測，2022年全球總代工市場將迎來超過20%的增長。

晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載，供需不平衡在短時期內(nèi)難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴(kuò)產(chǎn)，但新增的產(chǎn)能已被現(xiàn)有合同覆蓋，新建的工廠項目還需要一定時間來投產(chǎn)。為了應(yīng)對芯片供應(yīng)不足的問題，芯片制造公司顯著提高了現(xiàn)有產(chǎn)能的利用率。2020Q2 以來，現(xiàn)有產(chǎn)能利用率達(dá)90%以上。

從預(yù)計新建產(chǎn)能來看， 2022年各晶圓代工廠多半將擴(kuò)產(chǎn)重心放置于12英寸(28nm及以上)晶圓產(chǎn)能，而主要擴(kuò)產(chǎn)動能來自于臺積電、聯(lián)電、中芯國際(0981.HK)、華虹等。2021年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%，相比2020年增漲0.9%;預(yù)計到2026年，我國晶圓代工廠占全球份額為8.8%。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機(jī)會在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。由中研普華研究院撰寫，本報告對我國晶圓代工行業(yè)的供需狀況、晶圓代工發(fā)展現(xiàn)狀、晶圓代工子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點分析了晶圓代工行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、晶圓代工行業(yè)的發(fā)展建議、晶圓代工行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。晶圓代工報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

在形式上，晶圓代工報告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、晶圓代工政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及晶圓代工行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動的晶圓代工行業(yè)全景圖。

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  2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告

  晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營模式使得集成電路設(shè)計公司不需要自己承擔(dān)造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，...

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