加快科技自立自強步伐 解決外國卡脖子問題 半導體集成電路行業(yè)深度分析及投資研究報告

• 李波 2023年2月2日 來源：中研普華集團、央視財經、中研網 894 55
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中共中央政治局1月31日下午就加快構建新發(fā)展格局進行第二次集體學習。會議指出，要加快科技自立自強步伐，解決外國“卡脖子”問題。健全新型舉國體制，強化國家戰(zhàn)略科技力量，優(yōu)化配置創(chuàng)新資源，使我國在重要科技領域成為全球領跑者，在前沿交叉領域成為開拓者，力爭盡

中共中央政治局1月31日下午就加快構建新發(fā)展格局進行第二次集體學習。會議指出，要加快科技自立自強步伐，解決外國“卡脖子”問題。健全新型舉國體制，強化國家戰(zhàn)略科技力量，優(yōu)化配置創(chuàng)新資源，使我國在重要科技領域成為全球領跑者，在前沿交叉領域成為開拓者，力爭盡早成為世界主要科學中心和創(chuàng)新高地。

點評：目前我國半導體產品主要集中在半導體材料、晶圓制造和封裝測試等中低端領域，產能也主要集中在28納米以上的成熟制程，仍然需要大量進口中高端半導體產品，其中CPU、GPU、存儲器等領域幾乎全部依賴進口，國產半導體設備廠商技術上的突破顯得尤為重要。

廣發(fā)證券王亮指出，在市場規(guī)模趨穩(wěn)，份額提升貢獻主要增量的背景下，國產半導體設備廠商依托本土晶圓產能的快速擴張，以及公司自身的產品競爭力、廣闊的份額增長空間和品類擴張能力，有望加速提升半導體設備的國產化比例，成長速度和空間均十分顯著。

中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。目前，全球半導體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領導。由于是后進國家，我國每年在半導體行業(yè)投下大量資金，而且經費不斷上升，但依舊扮演著新進追趕者的角色，與國際領先技術依然存在代差。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年半導體集成電路行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示：

半導體集成電路行業(yè)深度分析及投資研究

半導體集成電路行業(yè)產業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經過多年部署，我國目前主要有四個產業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，半導體集成電路行業(yè)產業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，集成電路設計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，半導體集成電路行業(yè)同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。

國家未來將進一步加大對集成電路產業(yè)發(fā)展支持力度，半導體集成電路相關政策和產業(yè)基金將逐步推出，為國內集成電路行業(yè)發(fā)展保駕護航。

半導體集成電路行業(yè)產業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經過多年部署，我國目前主要有四個產業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

半導體集成電路行業(yè)前景

智能安全芯片是可信任平臺集成電 路模塊，可獨立進行密鑰生成、加解密，內部擁有獨立的處理器和存儲單元， 實現(xiàn)數據的存儲、傳遞、處理等功能。

智能 IC 卡普遍應用于移動通信、金融支 付、身份識別、公共事業(yè)等領域，具體應用包括電信卡、銀行卡、社?？?、身 份證、公交卡、加油卡、門禁卡及眾多內含安全芯片的卡。

半導體集成電路不僅關系國家信息安全和國防安全，而且是影響產業(yè)走向的重要因素。集成電路在電子信息產業(yè)中擁有重要地位，是制造業(yè)的尖端領域之一，也是先進技術的代表行業(yè)之一。

國家未來將進一步加大對集成電路產業(yè)發(fā)展支持力度，半導體集成電路相關政策和產業(yè)基金將逐步推出，為國內集成電路行業(yè)發(fā)展保駕護航。

據介紹，目前，我國半導體集成電路產業(yè)規(guī)模不斷壯大，先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產品為主;半導體集成電路制造業(yè)，存儲器工藝實現(xiàn)突破，14納米邏輯工藝即將量產，但與國外半導體集成電路仍有兩代差距;集成電路封裝測試業(yè)是與國際差距最小的環(huán)節(jié)，高端封裝業(yè)務占比約為30%，但半導體集成電路行業(yè)產業(yè)集中度需進一步提高。

廣東省半導體集成電路行業(yè)發(fā)展分析

《廣東省制造業(yè)高質量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》提出打造全球重要的制造業(yè)創(chuàng)新聚集地，加快發(fā)展集成電路等產業(yè)關鍵核心技術，著力解決“卡脖子”問題，到2025年，廣東省半導體及集成電路產業(yè)營業(yè)收入突破4000億元。

廣東集成電路產業(yè)約1700億元主營業(yè)務收入中，半導體集成電路收入近1500億元，占88%。這意味著制造生產環(huán)節(jié)成為制約廣東集成電路產業(yè)發(fā)展的短板，也是投資發(fā)力方向。廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)努力實現(xiàn)到2025年集成電路全產業(yè)鏈產值達1000億元，承擔了4000億目標的四分之一，堪稱第三極中的核心引擎。

深圳半導體集成電路產業(yè)銷售規(guī)模達到1727億元,在中國內地僅次于上海。 深圳在半導體集成電路產業(yè)方面 優(yōu)勢是設計領域,短板是制造領域,數據顯示,深圳半導體集成電路設計業(yè)產業(yè)規(guī)模已常年位居中國內地第一,2020年半導體集成電路設計業(yè)銷售規(guī)模達1300億元。

半導體集成電路行業(yè)報告對中國半導體集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了半導體集成電路市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，半導體集成電路行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年半導體集成電路行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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