日本解除對韓國半導體材料出口限制 2023全球半導體材料產(chǎn)業(yè)投資策略研究

• 黃江 2023年3月16日 來源：新浪 703 41
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從2022年開始，部分芯片制造大廠已經(jīng)調(diào)整了當年的計劃資本支出，預計2023年部分公司資本支出可能進一步縮減，全球主流半導體設備廠商銷售額將下滑，同時全球范圍內(nèi)半導體裁員潮還將持續(xù)。

在整個半導體顯示產(chǎn)業(yè)鏈中,上游的設備、原材料產(chǎn)業(yè)是中游半導體顯示面板和模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必要基礎,占據(jù)重要地位。

半導體材料包括晶圓制造材料和封裝材料，其中硅片是份額最大的晶圓制造材料。在2021年全球半導體材料市場中，晶圓制造材料的市場規(guī)模為404億美元，同比增長15.5%，占整體市場的63%;半導體封裝材料的市場為239億美元，同比增長16.5%，占整體市場的37%。

日本解除對韓國半導體材料出口限制

韓國貿(mào)易部門周四表示，日本計劃取消對韓國出口關鍵半導體材料的限制，以結(jié)束兩國之間持續(xù)數(shù)年的貿(mào)易糾紛。

韓國貿(mào)易部門表示，日本將取消對氟化聚酰亞胺、氟化氫和光敏膠的出口限制。這些材料是生產(chǎn)蘋果公司的iPhone和三星電子的電視等電子產(chǎn)品所用顯示器和半導體的重要原料。

2019年，日本開始要求向韓國公司出口這些材料的許可證。

2023全球半導體材料產(chǎn)業(yè)投資策略研究

從2022年開始，部分芯片制造大廠已經(jīng)調(diào)整了當年的計劃資本支出，預計2023年部分公司資本支出可能進一步縮減，全球主流半導體設備廠商銷售額將下滑，同時全球范圍內(nèi)半導體裁員潮還將持續(xù)。

據(jù)公開報道整理，2023年，美光的資本支出預計為70-75億美元，同比減少約40%;SK海力士資本支出預計同比減少50%以上;英特爾資本支出相比原預算計劃減少30億美元;格芯資本支出下修至30-33億美元，以及預計投入降低至約20億美元。另外，泛林集團預計2023年銷售額減少20-25億美元，應用材料預計減少25億美元，科磊預計減少6-9億美元，東電預計減少2500億日元(約18.5億美元)。

在這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢及國際地緣緊張局勢愈發(fā)加劇的情況下，居龍認為，全球產(chǎn)業(yè)鏈正加速重整。他表示，“自1965年摩爾定律提出以來，半導體發(fā)展軌跡一直遵循著全球化(Globalization)的趨勢發(fā)展，對深厚技術和規(guī)模的要求形成了其高度專業(yè)化的全球供應鏈，各區(qū)域根據(jù)自身相對優(yōu)勢在供應鏈中發(fā)揮不同的作用，依靠自由貿(mào)易將世界各地的材料、設備、知識產(chǎn)權和產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到執(zhí)行每項活動的最佳地點?！?/p>

但從2017-2018年開始的貿(mào)易戰(zhàn)，造成了逆全球化(De-globalization)思維。居龍表示，隨著半導體成為全球經(jīng)濟重要的戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)和國際競爭焦點，各國家和地區(qū)在地緣政治考量下都公布了大手筆的半導體產(chǎn)業(yè)建設計劃，這使得半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出“逆全球化”的趨勢以及產(chǎn)生脫鉤現(xiàn)象。2022年，美國簽署《芯片與科學法案》以及公布半導體出口管制新規(guī)，促使這一現(xiàn)象達到了前所未有的新高度。

基于地域分工的半導體供應鏈為行業(yè)帶來了巨大價值，即使各國家及地區(qū)推出相關發(fā)展半導體的法案及投資計劃，但也意識到?jīng)]有一個國家能單獨完成整個產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)系統(tǒng)。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年半導體材料行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》顯示：

根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，盡管下半年銷售趨緩，但2022年全球半導體銷售額達5735億美元，相較2021年的5559億美元同比增長3.2%。中國地區(qū)的銷售額與2021年相比下降6.3%至1803億美元，但仍然是全球最大的芯片消費市場。另據(jù)SEMI等機構(gòu)預測，2023年全球半導體銷售額將下滑8-10%。

在2023年全國兩會上，有關補齊半導體產(chǎn)業(yè)短板、穩(wěn)定國產(chǎn)供應鏈，出現(xiàn)了許多建設性的政策方向和實際舉措。

2023年政府工作重點提到著力擴大內(nèi)需的舉措，要鼓勵和吸引更多民間資本參與國家重大工程和補短板項目建設，激發(fā)民間投資活力。此外在加快建設現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系方面，提到要圍繞制造業(yè)重點產(chǎn)業(yè)鏈, 集中優(yōu)質(zhì)資源合力推進關鍵核心技術攻關。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈上、中游獲突破

在半導體產(chǎn)業(yè)中，目前我國在產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料、設備、軟件環(huán)節(jié)和中游的芯片設計、制造和封測環(huán)節(jié)均有企業(yè)布局，但在發(fā)展水平上，各環(huán)節(jié)存在差別，不少領域短板效應顯著，亟待加強。

比如我國半導體產(chǎn)業(yè)在設計和封測環(huán)節(jié)發(fā)展程度較好，其中封測環(huán)節(jié)多年來一直是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈中與國際領先水平差距最小的細分板塊，而芯片設計在過去幾年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展中受到高度關注，中低端應用有一定增長。

而在材料、設備，以及設計制造所需軟件、高端光刻機(EUV)、高端光刻膠、電子設計自動化工具(EDA)等配套上存在一定不足，導致高端芯片，如CPU、存儲器、PPGA等嚴重依賴進口。

從近年政府與市場持續(xù)投入關注“卡脖子”環(huán)節(jié)，組織產(chǎn)業(yè)、人才、項目、企業(yè)主體對不足展開攻關，可以看到，所謂“短板”其實也并非一成不變，其中有技術突破、有企業(yè)逐步成長并形成行業(yè)引領，也有產(chǎn)業(yè)不同板塊間出現(xiàn)漸次發(fā)展，資金對政策引導與市場趨勢的嗅覺也更加敏銳，盡顯市場活力。

半導體設備、材料，以及CPU、GPU等高端芯片環(huán)節(jié)，在2022年有過多起重要投資事件，多個項目的單次融資額，均在10億元人民幣左右甚至更高規(guī)模。

在產(chǎn)業(yè)政策引導及半導體周期輪動中，資本市場及機構(gòu)主體開始重新關注項目的商業(yè)邏輯本質(zhì)，隨著中下游成長開始著重關注產(chǎn)業(yè)上游基礎環(huán)節(jié)，而不是像之前一味追逐風口和概念。

以設備、材料領域為例，“我國在半導體上游核心環(huán)節(jié)急切突破技術圍堵的需求下，即使半導體在2022年進入下行周期，設備和核心零部件、材料等方面技術比較強的企業(yè)，還是獲得了非常多的政策扶持和資本加持，長期我們?nèi)匀豢春脟鴥?nèi)半導體核心設備和材料、零部件企業(yè)的發(fā)展。”

《2023-2028年半導體材料行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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