3月26日,全國半導(dǎo)體領(lǐng)域首個(gè)實(shí)體化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營平臺(tái)——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營中心,在江蘇無錫啟動(dòng)。這個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營中心位于無錫國家數(shù)字電影產(chǎn)業(yè)園內(nèi),由半導(dǎo)體企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)投資基金等多方主體共同參與。
3月26日,全國半導(dǎo)體領(lǐng)域首個(gè)實(shí)體化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營平臺(tái)——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營中心,在江蘇無錫啟動(dòng)。
這個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營中心位于無錫國家數(shù)字電影產(chǎn)業(yè)園內(nèi),由半導(dǎo)體企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)投資基金等多方主體共同參與。
據(jù)了解,今年1月18日,國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局正式發(fā)文,支持無錫市濱湖區(qū)建設(shè)全國首個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營中心。
作為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)祥地,無錫目前已擁有涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、配套材料和支撐服務(wù)等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈,設(shè)計(jì)、制造和封測三大主業(yè)規(guī)模占全省二分之一、全國八分之一。
3月27日早間消息,據(jù)報(bào)道,為實(shí)現(xiàn)上市目標(biāo),軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人孫正義近日決定提高旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM的企業(yè)客戶購買芯片設(shè)計(jì)方案的價(jià)格。
依靠漲價(jià)來拉動(dòng)ARM的營收只是看上去很美,但搞不好會(huì)傷筋動(dòng)骨,因?yàn)锳RM的一些芯片巨頭客戶完全可以自己研發(fā)設(shè)計(jì)方案。
ARM提高半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方案的價(jià)格
ARM在全世界擁有眾多的芯片制造商客戶,其中包括高通這種巨頭,他們通過授權(quán)獲得ARM提供的低功耗處理器設(shè)計(jì)方案。這些客戶未必能接受上調(diào)后的授權(quán)費(fèi)。
客觀來說,ARM希望調(diào)整企業(yè)授權(quán)費(fèi)的計(jì)劃能夠理解。最初,該公司的商業(yè)模式是向使用處理器設(shè)計(jì)方案的企業(yè)客戶收取一筆很小的授權(quán)費(fèi),相當(dāng)于最終處理器價(jià)格的2%左右。
未來,如果能夠按照使用處理器的電子設(shè)備的最終價(jià)格來計(jì)算、收取授權(quán)費(fèi),ARM的授權(quán)費(fèi)收入將會(huì)大幅增長。比如目前高端智能手機(jī)的價(jià)格超過2000美元,相應(yīng)的授權(quán)費(fèi)也會(huì)很高。
ARM的設(shè)計(jì)方案已經(jīng)成為全球移動(dòng)設(shè)備處理器的某種標(biāo)準(zhǔn),幾乎所有智能機(jī)都在用它。該公司的處理器能耗效率指標(biāo)非常高,使用的電池電量更少,發(fā)熱量更低。更重要的是,成本對于處理器最終廠商來說很實(shí)惠。
誘人的價(jià)格讓ARM設(shè)計(jì)方案保持了行業(yè)領(lǐng)先地位,不過市場形勢有變。不少電子設(shè)備已經(jīng)用上了基于開放源碼芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)的RISC-V處理器。
在全球智能手機(jī)處理器供應(yīng)鏈,ARM公司已經(jīng)耕耘多年,基礎(chǔ)牢固,而開源架構(gòu)處理器還缺乏必要的廠商技術(shù)支持。這種局面之下,如果ARM上調(diào)授權(quán)費(fèi)標(biāo)準(zhǔn),市場主導(dǎo)優(yōu)勢會(huì)讓該公司營收實(shí)質(zhì)性增長。
但是反過來說,針對財(cái)大氣粗的智能手機(jī)廠商上調(diào)價(jià)格,也有可能損害ARM自己。如果授權(quán)費(fèi)過高,這些廠商可能會(huì)放棄ARM,投資其他替代性處理器設(shè)計(jì)方案。
根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》顯示:
2022 年全球半導(dǎo)體IP市場規(guī)模進(jìn)一步增長,達(dá)到60億美元,預(yù)計(jì)2023-2032年復(fù)合增長率6.7%,2032年將達(dá)110億美元。半導(dǎo)體IP正以更快的速度、更關(guān)鍵的姿態(tài)助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2023年半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)增長率與未來需求
半導(dǎo)體IP核是指在芯片設(shè)計(jì)中某些具有特定功能、可以重復(fù)使用的電路模塊。它就像房屋建筑中的預(yù)制件一樣,可以在不同場景中進(jìn)行重復(fù)利用,提升建筑的標(biāo)準(zhǔn)化程度與建設(shè)速度。
對此,有專家指出,隨著集成電路技術(shù)的快速發(fā)展,單芯片(SoC)設(shè)計(jì)大行其道,越來越多的系統(tǒng)功能被集成到單芯片當(dāng)中。
采用半導(dǎo)體IP進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā),可以在多個(gè)設(shè)計(jì)中重復(fù)使用標(biāo)準(zhǔn)化且具有不同功能的預(yù)制模塊,而無需對芯片的每個(gè)細(xì)節(jié)全都自行設(shè)計(jì),能夠極大地縮短芯片開發(fā)時(shí)間,降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn),提高芯片的可靠性。
事實(shí)上,在當(dāng)前電子產(chǎn)品更新迭代速度越來越快的情況下,要在短時(shí)間的開發(fā)周期內(nèi)完成芯片設(shè)計(jì),只有通過大量集成驗(yàn)證成熟的IP核,才能加速設(shè)計(jì)流程。
智能化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢更是讓芯片的設(shè)計(jì)規(guī)模和復(fù)雜度不斷攀升,想在設(shè)計(jì)中面面俱到,全部自行開發(fā)完成,從技術(shù)上很難實(shí)現(xiàn),從成本投入上也是不經(jīng)濟(jì)的。
這就使得芯片設(shè)計(jì)公司對半導(dǎo)體IP的依賴程度日益增加,半導(dǎo)體IP在產(chǎn)業(yè)鏈中的作用越來越凸顯。ARM就是半導(dǎo)體IP成功發(fā)展的代表,無論是蘋果A系列芯片,還是高通驍龍芯片、華為麒麟芯片等,都要用到ARM的半導(dǎo)體IP。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣離不開半導(dǎo)體IP的支持。但值得注意的是,在EDA工具軟件、半導(dǎo)體IP內(nèi)核、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝與測試五大板塊中,IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展程度是最低的,IP公司普遍體量較小,尚沒有對國內(nèi)IC形成有效支撐。在全球前十大IP供應(yīng)商中,只有芯原微電子排名第七。
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍發(fā)布的數(shù)據(jù),2022年我國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已達(dá)3243家。在此情況下,我國芯片產(chǎn)業(yè)對IP有著巨大的需求。所以無論是政府還是產(chǎn)業(yè)界都應(yīng)對半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)給予更高關(guān)注。
那么,應(yīng)當(dāng)如何推進(jìn)半導(dǎo)體IP發(fā)展呢?
銳成芯微科技股份有限公司總經(jīng)理沈莉曾經(jīng)提出建議,發(fā)展半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè),要優(yōu)先布局核心IP。因?yàn)楹诵腎P的重要性體現(xiàn)在其位于集成電路價(jià)值鏈最高端,支撐起了整個(gè)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)。
同時(shí),IP已經(jīng)滲透到了集成電路整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,無論是制造端還是封裝測試端,先進(jìn)工藝的變化已經(jīng)把IP的介入時(shí)間大大提前、介入程度大大加深。在這種情況下,優(yōu)先布局核心IP勢在必行。
其次是要盡快制定出IP行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。只有建立了我國自身的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),才能在一定程度上擁有IP知識(shí)產(chǎn)權(quán)自主能力,最大程度打破技術(shù)壁壘??梢哉f,一個(gè)國家所擁有的IP核體現(xiàn)了其搶占集成電路戰(zhàn)略制高點(diǎn)的水平。
第三是加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度。簡化目前IP侵權(quán)的直接和間接經(jīng)濟(jì)損失的認(rèn)定辦法,并在司法解釋和實(shí)踐方面逐步趨于完善,為半導(dǎo)體IP的發(fā)展?fàn)I造健康的環(huán)境。
《2022-2027年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫,本報(bào)告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析,重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài),對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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