半年來(lái)首次調(diào)漲 這類(lèi)芯片迎來(lái)價(jià)格反轉(zhuǎn) 芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告

• 李波 2023年3月28日 來(lái)源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 1036 66
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據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，手機(jī)HD版本驅(qū)動(dòng)與觸控整合IC(TDDI)近日因供需吃緊傳出漲價(jià)消息，3月初以來(lái)主流市場(chǎng)的HD畫(huà)質(zhì)TDDI芯片報(bào)價(jià)已上漲10%，這是IC設(shè)計(jì)廠歷經(jīng)去年下半年以來(lái)修正潮后，首見(jiàn)報(bào)價(jià)調(diào)漲。

據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，手機(jī)HD版本驅(qū)動(dòng)與觸控整合IC(TDDI)近日因供需吃緊傳出漲價(jià)消息，3月初以來(lái)主流市場(chǎng)的HD畫(huà)質(zhì)TDDI芯片報(bào)價(jià)已上漲10%，這是IC設(shè)計(jì)廠歷經(jīng)去年下半年以來(lái)修正潮后，首見(jiàn)報(bào)價(jià)調(diào)漲。

據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，自2015年TDDI芯片首次問(wèn)世以來(lái)，其出貨量由0.4億顆迅速提升至2019年的5.2億顆，未來(lái)以車(chē)載電子為代表的其他電子設(shè)備也將廣泛采用TDDI芯片，推動(dòng)市場(chǎng)維持高速增長(zhǎng)，至2024年全球出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到11.5億顆。

據(jù)長(zhǎng)城證券研報(bào)，智能手機(jī)的觸控和顯示功能由兩塊芯片獨(dú)立控制，TDDI將觸控芯片與顯示芯片整合進(jìn)單一芯片中，帶來(lái)了一種統(tǒng)一的系統(tǒng)架構(gòu)。TDDI的優(yōu)勢(shì)包括性能更好、外形更薄、降低成本、簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈等。

萬(wàn)聯(lián)證券指出，本次面板驅(qū)動(dòng)IC漲價(jià)，主要由于供貨商長(zhǎng)時(shí)間嚴(yán)格控制投片量，并且晶圓廠此前控制TDDI產(chǎn)能、調(diào)整產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致短期供不應(yīng)求。

其認(rèn)為，從中長(zhǎng)期看，面板行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入周期反轉(zhuǎn)，面板驅(qū)動(dòng)IC乃至面板行業(yè)的整體庫(kù)存修正已經(jīng)步入尾聲，需求方面將在新一輪換機(jī)周期、618品牌促銷(xiāo)和亞馬遜日備貨的共同催化下逐季回暖。

在供貨商維持謹(jǐn)慎投片的情況下，由于備貨周期需要一定時(shí)間，因此中短期預(yù)計(jì)面板驅(qū)動(dòng)IC供需將維持緊平衡，仍具備漲價(jià)動(dòng)能。

公司方面表示，天德鈺：公司表示擁有智能移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC，含觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片(TDDI))、攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片。格科微：公司TDDI芯片已獲品牌客戶(hù)訂單。

芯片行業(yè)投資市場(chǎng)發(fā)展如何?“十四五”以來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元。芯片行業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率為17%，是同期全球增速的三倍多。隨著整個(gè)社會(huì)不斷朝著數(shù)字化、智能化方向發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體的需求不斷釋放。

在電子學(xué)中芯片是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。當(dāng)前各國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)核心在于科技，而科技的競(jìng)爭(zhēng)核心在于芯片產(chǎn)業(yè)。

眾所周知，芯片是現(xiàn)代科技行業(yè)發(fā)展的核心基礎(chǔ)，芯片的制作屬于整個(gè)電子行業(yè)的上游，中游制造的模組設(shè)備(電池、攝像頭、機(jī)電設(shè)備等)中會(huì)大量使用芯片，下游方面，芯片廣泛應(yīng)用于PC、手機(jī)、平板、智能電視、汽車(chē)等產(chǎn)品中。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示：

芯片行業(yè)行業(yè)發(fā)展前景及投資分析

芯片行業(yè)市場(chǎng)的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高。

全球芯片大廠在美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計(jì)劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時(shí)，中國(guó)又是芯片進(jìn)口大國(guó)，在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷(xiāo)售市場(chǎng)。

在半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛的引領(lǐng)下，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售達(dá)到5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%。2021年，在全球芯片短缺的情況下，半導(dǎo)體公司大幅增加生產(chǎn)來(lái)解決市場(chǎng)持續(xù)的高需求，導(dǎo)致芯片銷(xiāo)售和單位出貨量都創(chuàng)下了歷史紀(jì)錄。

目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過(guò) 80%的銷(xiāo)售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。

近年來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長(zhǎng)了近7倍，已成為全球第一大市場(chǎng)。

隨著芯片越來(lái)越多地應(yīng)用到現(xiàn)在和未來(lái)的關(guān)鍵技術(shù)中，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)的需求將顯著增加。2021年全球芯片銷(xiāo)量自以來(lái)首次超過(guò)1萬(wàn)億。隨著芯片制造商繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，2022年全球芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)8.8%。

我國(guó)出臺(tái)半導(dǎo)體相關(guān)優(yōu)惠稅收政策，進(jìn)一步促進(jìn)國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。由此，2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長(zhǎng)。截至2021年12月，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長(zhǎng)了592家，達(dá)到了2810家，同比增長(zhǎng)26.7%。

與此同時(shí)，全年芯片行業(yè)投資總額預(yù)計(jì)超1500億元。到2025年，中國(guó)的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。中國(guó)生產(chǎn)的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場(chǎng)的10%。目前的預(yù)測(cè)是，中國(guó)集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實(shí)現(xiàn)13.7%的高復(fù)合年增長(zhǎng)率。

2025年中國(guó)芯片自給率將達(dá)70%

習(xí)近平總書(shū)記高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，多次作出重要指示批示，我們一定要認(rèn)真學(xué)習(xí)領(lǐng)會(huì)、深入貫徹落實(shí)。集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關(guān)系國(guó)家安全和中國(guó)式現(xiàn)代化進(jìn)程。

我國(guó)已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，也涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀企業(yè)和企業(yè)家，在局部已形成了很強(qiáng)的能力。尤其是我國(guó)擁有龐大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)和豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，這是市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)下最寶貴的資源，是推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性?xún)?yōu)勢(shì)。

過(guò)去15年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。但我國(guó)高端芯片對(duì)外依賴(lài)度高，大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。

國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析

LED芯片市場(chǎng)

隨著 LED芯片技術(shù)的提升，LED 發(fā)光效率提高后，單顆 LED 芯片所需的成本不斷下降。同時(shí)，上游投資帶動(dòng)的大規(guī)模產(chǎn)能釋放，引發(fā)較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也將帶動(dòng)芯片價(jià)格下降，這有效推動(dòng) LED 照明產(chǎn)品成本的下降。LED芯片通過(guò)用途、顏色以及形狀進(jìn)行分類(lèi)。按照不同用途分為大功率LED芯片合小功率LED芯片。

我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴(lài)進(jìn)口。近年來(lái)，在下游旺盛需求的拉動(dòng)及各地政策的支持下，國(guó)內(nèi)主要LED芯片企業(yè)加大研發(fā)投入，積極制定擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升，使得國(guó)內(nèi)LED芯片行業(yè)加速發(fā)展。

中國(guó)LED芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到191億元，LED芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)17.8%，中國(guó)LED芯片行業(yè)呈現(xiàn)良好的發(fā)展勢(shì)頭。受益于下游LED照明市場(chǎng)需求持續(xù)高漲，中國(guó)LED芯片行業(yè)仍將呈現(xiàn)良好的發(fā)展勢(shì)頭。

LED芯片行業(yè)對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)相對(duì)較小，而供應(yīng)商相對(duì)集中，供給彈性小，客觀上容易出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。

Wi-Fi6芯片市場(chǎng)潛力巨大

Wi-Fi6為最新WiFi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，博通、高通、Marvell等Wi-Fi芯片頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產(chǎn)品。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的興起，Wi-Fi技術(shù)的主流地位將得到進(jìn)一步鞏固，Wi-Fi技術(shù)的廣泛應(yīng)用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來(lái)發(fā)展的主要趨勢(shì)。

2016年全球Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)158.9億美元，預(yù)計(jì)2022年將增長(zhǎng)至197.2億美元，2016-2022復(fù)合增速達(dá)3.7%。

Wi-Fi6應(yīng)用場(chǎng)景豐富，涉及到網(wǎng)絡(luò)游戲、智能家居、高清視頻、企業(yè)辦公、工業(yè)生產(chǎn)管理、城市熱點(diǎn)覆蓋等多個(gè)場(chǎng)景。目前來(lái)看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級(jí)階段，但伴隨Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)逐步應(yīng)用及推廣，Wi-Fi6芯片市場(chǎng)需求將進(jìn)一步釋放，預(yù)計(jì)2025年，Wi-Fi6芯片在Wi-Fi芯片市場(chǎng)的占比將達(dá)到九成以上。在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代下，Wi-Fi6芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?，受良好的市?chǎng)前景吸引，將會(huì)有更多的企業(yè)布局Wi-Fi6芯片市場(chǎng)。

伴隨Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)逐步應(yīng)用及推廣，以及國(guó)內(nèi)外芯片企業(yè)研發(fā)能力提升，Wi-Fi6芯片市場(chǎng)將迎來(lái)良好發(fā)展時(shí)機(jī)。目前來(lái)看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級(jí)階段，行業(yè)發(fā)展也面臨較多的技術(shù)挑戰(zhàn)，但在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代下，Wi-Fi6應(yīng)用范圍在不斷擴(kuò)展，Wi-Fi6芯片市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

模擬芯片行業(yè)發(fā)展

模擬芯片是電子系統(tǒng)中不可或缺的部分。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路應(yīng)用領(lǐng)域繁雜、生 命周期長(zhǎng)、人才培養(yǎng)時(shí)間長(zhǎng)、價(jià)低但穩(wěn)定。模擬芯片包括電源管理芯片負(fù)起對(duì)電能的變換，分配，檢測(cè)等職責(zé)。

電源管理芯片在不同的產(chǎn)品應(yīng)用中發(fā)揮不同的電壓，電流管理功能。而信號(hào)鏈芯片則是系統(tǒng)中信號(hào)從輸入到輸出的路徑中使用的芯片，包括信號(hào)的采集，放大，傳輸，處理等功能。

2020 年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約 329 億美元，2016 年至 2020 年年均復(fù)合增速為 13.5%。隨著 5G 通信、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類(lèi)持續(xù)增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)全球電源管理芯片需求增長(zhǎng)。

根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2025 年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 526 億美元，2020 年至 2025 年年均復(fù)合增速達(dá) 9.8%。

模擬芯片負(fù)責(zé)處理連續(xù)的模擬信號(hào)。半導(dǎo)體市場(chǎng)主要包括集成電路(即芯片)、分立器件、光電 子器件、傳感器等四大類(lèi)產(chǎn)品，其中集成電路市場(chǎng)占比最大。

芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告

  芯片是一種微型電子器件，又稱(chēng)集成電路，在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。芯片行業(yè)研究報(bào)告主要分析了芯片行業(yè)的...

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