半導(dǎo)體行業(yè)銷售現(xiàn)狀分析 半導(dǎo)體行業(yè)投融資策略指引

• 周迅 2023年6月15日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1338 88
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我國發(fā)展第三代半導(dǎo)體也被寫入 " 十四五 " 規(guī)劃。規(guī)劃要求，要加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)。其中，在集成電路層面，包括集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管 ( IGBT ) 、微機(jī)電系統(tǒng) (

半導(dǎo)體是資金密集型的行業(yè)，企業(yè)的發(fā)展需要不斷投入資金研發(fā)。但半導(dǎo)體項(xiàng)目投資的周期較長，半導(dǎo)體企業(yè)融資困難，難以募集到必要的資金。如今，各國都在發(fā)展信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，這主要是因?yàn)樾畔⒓夹g(shù)的發(fā)展對于國家來說是至關(guān)重要的，而半導(dǎo)體則是當(dāng)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心。

半導(dǎo)體行業(yè)銷售現(xiàn)狀分析 半導(dǎo)體行業(yè)投融資策略指引

我國發(fā)展第三代半導(dǎo)體也被寫入 " 十四五 " 規(guī)劃。規(guī)劃要求，要加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)。其中，在集成電路層面，包括集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管 ( IGBT ) 、微機(jī)電系統(tǒng) ( MEMS ) 等特色工藝突破，先進(jìn)存儲技術(shù)升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。

全球范圍內(nèi)，美國、歐洲、日本、中國在第三代半導(dǎo)體發(fā)展上處于“四足鼎立”狀態(tài)。當(dāng)前，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展得如火如荼，在現(xiàn)代工業(yè)、通信等領(lǐng)域都有巨大的應(yīng)用前景。蘇州、長沙、合肥、南昌等地都在布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，希望提高在全球的競爭力。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報(bào)告》顯示：

數(shù)據(jù)顯示，截至4月18日午間，A股15家半導(dǎo)體設(shè)備公司中，已有12家披露了去年年報(bào)或業(yè)績快報(bào)、業(yè)績預(yù)告，12家公司去年全部實(shí)現(xiàn)盈利或預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)盈利，其中有11家公司凈利潤同比增長，5家公司凈利潤同比增長超過了100%。

數(shù)據(jù)顯示，2022年下半年P(guān)E/VC在TMT行業(yè)投資總量為1770起，環(huán)比上升7%。根據(jù)已披露投資金額的投資項(xiàng)目，TMT行業(yè)投資金額為83.9億美元，環(huán)比下降61%。去年下半年過億美元投資項(xiàng)目只有16筆，環(huán)比下降60%;總金額為36.2億美元，環(huán)比下降66%。大額投資依然集中在科技行業(yè)中的IT服務(wù)、半導(dǎo)體、光電等細(xì)分行業(yè)。

從投資階段分布來看，出于規(guī)避風(fēng)險的考慮以及對于資本回報(bào)率的要求，擴(kuò)張期企業(yè)依舊更受資本的關(guān)注。2022年下半年擴(kuò)張期投資數(shù)量為793起，占比45%;投資總額為39.02億美元，占比47%。PIPE(定增)企業(yè)的投資金額占比環(huán)比出現(xiàn)一定幅度的上升，由于定增在市場發(fā)行價格上一般會有一定折扣率，在市場整體低迷的情況下，更會被資本關(guān)注。由于我國對于大力發(fā)展科技的政策鼓勵以及深化改革創(chuàng)新的加快推動，科技行業(yè)在各個階段都受到資本的青睞，在初創(chuàng)期、擴(kuò)張期、成熟期的企業(yè)的投資數(shù)量占比均持續(xù)上升，不過投資金額占比較上半年小幅下降。

從大環(huán)境來看，全球經(jīng)濟(jì)增長預(yù)期下調(diào)，消費(fèi)者信心受挫，電子產(chǎn)品的需求減少;從數(shù)據(jù)上看，Canalys的統(tǒng)計(jì)顯示，今年一季度全球智能手機(jī)市場的出貨量同比減少12%，而IDC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)則顯示，一季度全球PC出貨量同比也出現(xiàn)了29.32%的下滑;從消息面來看，4月中旬臺積電法人說明會上的信息顯示，由于半導(dǎo)體市場復(fù)蘇力度較弱，其全年美元營收預(yù)估及對全球晶圓代工市場的展望均被下調(diào)。

實(shí)際上，從相關(guān)上市公司目前財(cái)報(bào)披露情況來看，行業(yè)整體業(yè)績表現(xiàn)均不理想。4月25日晚間，長電科技披露一季報(bào)，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入58.60億元，同比下降27.99%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.10億元，同比下降87.24%;基本每股收益0.06元/股。

盡管半導(dǎo)體市場的周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)條件導(dǎo)致銷售額出現(xiàn)短期波動，但毋庸置疑，市場的長期前景仍然十分強(qiáng)勁。

從地區(qū)來看，中國仍是最大的單一國家半導(dǎo)體市場，2022 年銷售額總計(jì) 1803 億美元，較 2021 年下降 6.3%;美洲市場去年半導(dǎo)體的銷售額增幅最大 (16.0%)，歐洲 (12.7%) 和日本 (10.0%) 次之。

從三大細(xì)分品類看，模擬芯片在2022年的銷售額達(dá)到 890 億美元，年增幅最高，達(dá) 7.5%。邏輯芯片銷售額為1760億美元，存儲芯片銷售額為1300億美元。值得一提的是，汽車半導(dǎo)體的銷售額同比增長 29.2%，也創(chuàng)新記錄，達(dá)到 341 億美元。

本報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家財(cái)政部、中國證券監(jiān)督管理委員會、中國風(fēng)險投資協(xié)會、中國風(fēng)險投資研究院、深圳創(chuàng)業(yè)投資同業(yè)公會、北京創(chuàng)業(yè)投資協(xié)會、上海創(chuàng)業(yè)投資行業(yè)協(xié)會、半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關(guān)刊物的基礎(chǔ)信息以及各省市相關(guān)統(tǒng)計(jì)單位等公布和提供的大量資料。

對半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險投資現(xiàn)狀、國際化進(jìn)程與外資進(jìn)入、融資渠道、如何運(yùn)作風(fēng)險投資、退出機(jī)制及發(fā)展趨勢等進(jìn)行了系統(tǒng)的分析，并重點(diǎn)分析了半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險投資的主要現(xiàn)存問題、相應(yīng)對策以及新形勢下面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)和企業(yè)的應(yīng)對策略等。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報(bào)告》。

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