8月1日起 鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制 芯片制造行業(yè)市場深度調(diào)研及投資分析

• 吳亞楠 2023年7月4日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1227 80
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半導(dǎo)體行業(yè)已成為鎵最大的消費(fèi)領(lǐng)域，約占總消費(fèi)量的80%。隨著鎵下游應(yīng)用行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是半導(dǎo)體行業(yè)和太陽能電池行業(yè)，未來金屬鎵需求也將穩(wěn)步增長。

8月1日起 鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制

商務(wù)部、海關(guān)總署7月3日在其官方網(wǎng)站發(fā)布關(guān)于對(duì)鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制的公告稱，自2023年8月1日起正式實(shí)施決定對(duì)鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制。

(一)鎵相關(guān)物項(xiàng)包括：金屬鎵、氮化鎵(包括但不限于晶片、粉末、碎料等形態(tài))、氧化鎵(包括但不限于多晶、單晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形態(tài))、磷化鎵(包括但不限于多晶、單晶、晶片、外延片等形態(tài))。

砷化鎵(包括但不限于多晶、單晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形態(tài))、銦鎵砷、硒化鎵(包括但不限于多晶、單晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形態(tài))、銻化鎵(包括但不限于多晶、單晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形態(tài))。

(二)鍺相關(guān)物項(xiàng)。

金屬鍺(單質(zhì)，包括但不限于晶體、粉末、碎料等形態(tài))、區(qū)熔鍺錠、磷鍺鋅(包括但不限于晶體、粉末、碎料等形態(tài))、鍺外延生長襯底、二氧化鍺、四氯化鍺。

市場點(diǎn)評(píng)：

據(jù)公開資料，目前，我國金屬鎵的消費(fèi)領(lǐng)域包括半導(dǎo)體和光電材料、太陽能電池、合金、醫(yī)療器械、磁性材料等，其中半導(dǎo)體行業(yè)已成為鎵最大的消費(fèi)領(lǐng)域，約占總消費(fèi)量的80%。隨著鎵下游應(yīng)用行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是半導(dǎo)體行業(yè)和太陽能電池行業(yè)，未來金屬鎵需求也將穩(wěn)步增長。

鍺是重要的半導(dǎo)體材料，在半導(dǎo)體、航空航天測控、核物理探測、光纖通訊、紅外光學(xué)、太陽能電池、化學(xué)催化劑、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域都有廣泛而重要的應(yīng)用。

商務(wù)部研究院學(xué)位委員會(huì)委員白明表示，對(duì)鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制，最主要的還是涉及國家貿(mào)易安全問題?！皬墓姹旧韥砜?，我們這是依法行事。另一方面，許多國家都出臺(tái)過出口管制的相關(guān)條令。”

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示：

芯片制造行業(yè)市場深度調(diào)研及投資分析

我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化。近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，芯片制造商已在全球市場占據(jù)領(lǐng)先地位，同時(shí)各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長。

芯片制造商半導(dǎo)體材料光生伏特效應(yīng)是太陽能電池運(yùn)行的基本原理。現(xiàn)階段半導(dǎo)體材料的光伏應(yīng)用已經(jīng)成為一大熱門，是目前世界上增長最快、發(fā)展最好的清潔能源市場。根據(jù)應(yīng)用的半導(dǎo)體材料的不同，太陽能電池芯片制造商分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。2019年，我國芯片制造商光伏組件產(chǎn)量98.6GW，同比增長17.0%。截至2020年，我國芯片制造商光伏累計(jì)裝機(jī)預(yù)計(jì)將達(dá)240吉瓦，是2015年末43.2吉瓦裝機(jī)的5.6倍。

芯片制造商的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設(shè)備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎(chǔ)上進(jìn)行的。

芯片制造商核心競爭力是衡量當(dāng)代一國信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片制造商設(shè)計(jì)離不開芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長江存儲(chǔ)。

我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長率為19.6%。我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，芯片制造商規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長率為19.6%。我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，芯片制造商規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

當(dāng)智能的風(fēng)刮到出行市場，是從一把帶芯片的數(shù)字鑰匙開始的。智能化帶來極大體驗(yàn)提升的同時(shí)也增加了安全風(fēng)險(xiǎn)。如何去守護(hù)安全底線，一直是眾多科技廠商和實(shí)體制造企業(yè)的一道難題。

芯片制造商行業(yè)報(bào)告對(duì)中國芯片制造行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了芯片制造市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來，芯片制造行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2022-2027年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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