芯片封測行業(yè)市場發(fā)展分析 芯片封測行業(yè)趨勢預測2023

• 吳澳燕 2023年7月4日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 313 13
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芯片封測是指將通過測試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號和它的功能需求進行加工,之后得到獨立芯片的過程。芯片封測是現(xiàn)代化技術的基礎,很多的設備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯片的組成才會有現(xiàn)在的高科技設備。

芯片封測是指將通過測試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號和它的功能需求進行加工,之后得到獨立芯片的過程。芯片封測是現(xiàn)代化技術的基礎,很多的設備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯片的組成才會有現(xiàn)在的高科技設備。

從國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈來看，相對芯片設計和制造環(huán)節(jié)而言，芯片封測產(chǎn)業(yè)則較為成熟，如長電科技、通富微電、華天科技等，再加上日月光和安靠科技，整體而言，當前全球封測市場已經(jīng)非常成熟，且競爭壓力很大，而國內(nèi)一線封測廠商近些年的發(fā)展也十分迅速。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告》顯示：

集成電路行業(yè)從處理信號的形式上劃分，可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路，模擬集成電路處理的是連續(xù)函數(shù)形式模擬信號的集成電路，數(shù)字集成電路是對離散數(shù)字信號進行算術和邏輯運算的集成電路。集成電路行業(yè)自1958年誕生以來，經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)形成了相對成熟的產(chǎn)業(yè)分工，分別是：設計業(yè)，晶圓制造業(yè)，封裝測試三個細分行業(yè)。

進入21世紀以后半導體市場日趨成熟，隨著PC、手機、液晶電視等消費類電子產(chǎn)品市場滲透率不斷提高，作為全球半導體產(chǎn)業(yè)子行業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所放緩。近年在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，集成電路產(chǎn)業(yè)開始恢復增長。

芯片封測行業(yè)市場發(fā)展分析

芯片產(chǎn)業(yè)可以分為設計、制造、封裝測試等幾個環(huán)節(jié)。我國在芯片封裝測試領域具有較強的競爭力。近年來，國內(nèi)封測龍頭企業(yè)通過自主研發(fā)和并購重組，在先進封裝領域正逐漸縮小同國際先進企業(yè)的技術差距。我國封測企業(yè)在集成電路國際市場分工中已有了較強的市場競爭力，有能力參與國際市場競爭。

封裝主要為保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素的傷害，增強芯片散熱性能，實現(xiàn)電氣連接并確保電路正常工作;封裝環(huán)節(jié)作為半導體行業(yè)的重要通道，先進的封測智能裝備在半導體貼膜、打磨、切割、芯片粘貼、檢測、壓膜、成型、成品測試等環(huán)節(jié)具有重要作用。

測試主要為對芯片的功能、性能進行測試。封測行業(yè)高速發(fā)展已經(jīng)成為我國半導體產(chǎn)業(yè)的先行推動力，起到了帶頭作用，推動半導體其他環(huán)節(jié)快速發(fā)展。

封測的技術含量相對較低，國內(nèi)企業(yè)最早以此為切入點進入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來，國內(nèi)封測企業(yè)通過外延式擴張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競爭力，技術實力和銷售規(guī)模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢下，大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。

目前，我國以集成電路封裝相關行業(yè)為主營業(yè)務企業(yè)較少，但集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)較為龐大。其中，行業(yè)各集成電路封裝企業(yè)主要包括：長電科技、通富微電、華天科技等上市公司。

半導體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展也帶動了其專用設備端的市場增長，半導體設備貫穿整個產(chǎn)業(yè)鏈，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，隨著我國對半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資和政策的持續(xù)加碼，產(chǎn)能規(guī)模和制造工藝得到長足進步，國產(chǎn)替代趨勢明顯，半導體設備國產(chǎn)化進程也進一步加快，帶動設備需求的不斷增長，為我國半導體設備企業(yè)帶來歷史級發(fā)展機遇。

芯片封測行業(yè)趨勢預測2023

集成電路進入后摩爾時代，制程技術突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長和技術壁壘等因素上升改進速度放緩，先進封裝成為提升芯片性能的重要途徑。

在后摩爾時代，SiP開發(fā)成本較低、開發(fā)周期較短、集成方式靈活多變，具有更大的設計自由度。針對有更多功能、更高頻率、更低功耗需求的應用市場，包括5G通信用的射頻前端、物聯(lián)網(wǎng)用的傳感器芯片、智能汽車用的功率芯片等，系統(tǒng)級封裝(SiP)具有較為顯著的優(yōu)勢，下游應用領域?qū)ο冗M封裝的依賴程度增加，先進封裝企業(yè)迎來更好的發(fā)展機遇。

隨著5G通信、AI、大數(shù)據(jù)、自動駕駛、元宇宙、VR/AR等技術不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進一步提升，從而帶動集成電路封測行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示，2020年全球集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模約為591億美元，同比增長4.8%。

未來，受集成電路產(chǎn)能緊缺的影響，部分封測廠商提高了產(chǎn)品價格，加之下游市場需求旺盛，全球集成電路封測市場總體有望保持較高的景氣程度，預計到2023年行業(yè)規(guī)模將增長至743億美元。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心提供的最新行業(yè)運行數(shù)據(jù)為基礎，驗證于與我們建立聯(lián)系的全國科研機構、行業(yè)協(xié)會組織的權威統(tǒng)計資料。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告》。中研普華對芯片封測行業(yè)進行了長期追蹤，結合我們對芯片封測相關企業(yè)的調(diào)查研究，對我國芯片封測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風險預警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進行深入研究，并重點分析了芯片封測行業(yè)的前景與風險。

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  2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告

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