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基因芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀 基因芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

  • 周迅 2023年7月19日 來源:互聯(lián)網(wǎng) 1307 85
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基因芯片產(chǎn)業(yè)鏈分為上游原材料行業(yè)、中游制造行業(yè)、下游應(yīng)用市場,上游原材料包括芯片基片、點(diǎn)樣樣品、探針制備等,目前原位芯片、打印芯片芯片的技術(shù)均掌握在國外公司手中(Thermo Fisher、Centrillion、Agilent);中游制造行業(yè)主要產(chǎn)品是基因芯片診斷試劑盒和基因芯

基因芯片(又稱DNA芯片)是以基因連鎖、限制性長度的多態(tài)性及連鎖不平衡等基因定位方法為基礎(chǔ),以同源DNA分子雜交為基本工作原理而設(shè)計(jì)的檢測方法。

基因芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀 基因芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

基因芯片的測序原理是雜交測序方法,即通過與一組已知序列的核酸探針雜交進(jìn)行核酸序列測定的方法,在一塊基片表面固定了序列已知的靶核苷酸的探針。當(dāng)溶液中帶有熒光標(biāo)記的核酸序列TATGCAATCTAG,與基因芯片上對應(yīng)位置的核酸探針產(chǎn)生互補(bǔ)匹配時(shí),通過確定熒光強(qiáng)度最強(qiáng)的探針位置,獲得一組序列完全互補(bǔ)的探針序列。據(jù)此可重組出靶核酸的序列。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國基因芯片行業(yè)市場調(diào)查與投資建議分析報(bào)告》顯示:

基因芯片,是把大量已知序列探針集成在同一個(gè)基片(如玻片、膜)上,經(jīng)過標(biāo)記的若干靶核苷酸序列與芯片特定位點(diǎn)上的探針雜交,通過檢測雜交信號,對生物細(xì)胞或組織中大量的基因信息進(jìn)行分析。

目前,基因芯片主要應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域的基因表達(dá)分析、疾病診斷與治療、藥物研究等。其中,基因表達(dá)分析的具體應(yīng)用包括分析基因表達(dá)時(shí)空特征、基因差異表達(dá)檢測、發(fā)現(xiàn)新基因、大規(guī)模DNA測序等;疾病診斷與治療的具體應(yīng)用包括遺傳病相關(guān)基因的定位、腫瘤診斷、感染性疾病診斷、耐藥菌株和藥物檢測等;藥物研究方面的具體應(yīng)用包括新藥開發(fā)、對藥物的毒性評價(jià),以及調(diào)查藥物處理細(xì)胞后基因的表達(dá)情況等。

基因芯片產(chǎn)業(yè)鏈分為上游原材料行業(yè)、中游制造行業(yè)、下游應(yīng)用市場,上游原材料包括芯片基片、點(diǎn)樣樣品、探針制備等,目前原位芯片、打印芯片芯片的技術(shù)均掌握在國外公司手中(Thermo Fisher、Centrillion、Agilent);中游制造行業(yè)主要產(chǎn)品是基因芯片診斷試劑盒和基因芯片相關(guān)儀器,市場占比分別是86%和14%,目前國內(nèi)的企業(yè)大多集中在中游;下游應(yīng)用市場主要為醫(yī)療機(jī)構(gòu)、家庭、第三方診斷外包機(jī)構(gòu)。

基因測序可用于腫瘤及先天缺陷疾病的篩查,以盡早預(yù)防從而降低患者患病的概率,并指導(dǎo)腫瘤等疾病的精準(zhǔn)治療,以大幅減少治療費(fèi)用。預(yù)計(jì)到2020年全球基因測序市場規(guī)模將達(dá)到87.0億美元,2022年的全球市場規(guī)模將迅速上升至300.0億美元左右。美國、中國、德國、英國、法國等參與人類基因組計(jì)劃(Human Genome Project,HGP)的國家正引領(lǐng)全球基因測序快速增長。隨著進(jìn)入基因產(chǎn)業(yè)的公司迅速增加,以及監(jiān)管政策的逐漸寬松,中國也將迎來新一輪大發(fā)展時(shí)期。

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額,在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。

近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快,芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元,10年增長了近7倍,已成為全球第一大市場。在市場的推動和政策的大力支持下,中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展,規(guī)模日益增大,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化,整體實(shí)力上得到了明顯的提高,縮短了中國芯片產(chǎn)業(yè)與國際領(lǐng)先水平的差距。目前中國的封裝測試技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平,部分關(guān)鍵材料也被應(yīng)用在生產(chǎn)線上,中國在國際上也有具有競爭力的企業(yè),這離不開政府的大力支持以及創(chuàng)新人才的不斷努力。

根據(jù)我國《中國制造2025》規(guī)劃目標(biāo),到2020 年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率達(dá)到40%,當(dāng)前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率僅不到15%,具備較大的發(fā)展空間。從全球比較來看,在核心產(chǎn)業(yè)鏈中,中國企業(yè)的占比仍然非常低,也具備顯著的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展,據(jù)中國信通院的數(shù)據(jù)測算,2018年數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模達(dá)到31.3萬億元,位居世界前列,占國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)的比重達(dá)到34.8%。信息技術(shù)創(chuàng)新能力逐步增強(qiáng),量子通信、量子計(jì)算等領(lǐng)域取得原創(chuàng)性突破,集成電路設(shè)計(jì)與工藝等關(guān)鍵核心技術(shù)取得新進(jìn)展。

“十四五”時(shí)期,是我國開啟全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家新征程的第一個(gè)五年規(guī)劃,信息化建設(shè)也將進(jìn)入全面融合期。展望“十四五”,在新一代信息技術(shù)的驅(qū)動下,各個(gè)領(lǐng)域的信息化建設(shè)將加快布局。2020年新冠肺炎疫情蔓延全球,勢必沖擊終端產(chǎn)品的消費(fèi)需求。

本報(bào)告將幫助基因芯片行業(yè)企業(yè)、科研單位、銷售企業(yè)、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)當(dāng)前最新發(fā)展動向,及早發(fā)現(xiàn)行業(yè)市場的空白點(diǎn),機(jī)會點(diǎn),增長點(diǎn)和盈利點(diǎn)……前瞻性的把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢,形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢,有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn),更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場,牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情,可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國基因芯片行業(yè)市場調(diào)查與投資建議分析報(bào)告》。

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