大規(guī)模裁員關(guān)閉辦公室 高通回應(yīng) 手機(jī)需求萎縮 高通第三財季利潤暴跌52%

• 李波 2023年9月22日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 991 62
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近日，美國芯片巨頭高通在華大規(guī)模裁員的消息持續(xù)在網(wǎng)上發(fā)酵，更有傳聞，被裁員工可獲得“N+7”的賠償。對此，高通公司21日回應(yīng)稱，市場所傳的“大規(guī)模裁員”、“關(guān)閉辦公室”、“撤離上?！钡日f法夸大其詞。

近日，美國芯片巨頭高通在華大規(guī)模裁員的消息持續(xù)在網(wǎng)上發(fā)酵，更有傳聞，被裁員工可獲得“N+7”的賠償。

對此，高通公司21日回應(yīng)稱，市場所傳的“大規(guī)模裁員”、“關(guān)閉辦公室”、“撤離上?！钡日f法夸大其詞。

高通公司還表示，其在第三季財報電話會議及8月份提交的相關(guān)報告中曾說過，鑒于宏觀經(jīng)濟(jì)和需求環(huán)境的持續(xù)不確定性，公司預(yù)計將進(jìn)一步采取調(diào)整措施，以實現(xiàn)對重要增長機(jī)遇和業(yè)務(wù)多元化的持續(xù)投資。目前，相關(guān)計劃還在制定中，預(yù)計主要措施包括裁員。

手機(jī)需求萎縮，高通第三財季利潤暴跌52%

據(jù)外媒報道，當(dāng)?shù)貢r間8月2日，美國高通公司發(fā)布了截至6月25日的2023財年第三財季財報。報告顯示，高通第三財季營收為84.51億美元，同比下滑23%。凈利潤為18.03億美元，同比下滑52%。

據(jù)了解，目前，高通公司的主要營收是由QCT部門貢獻(xiàn)的，這個部門的主要產(chǎn)品包括智能手機(jī)、汽車和其它智能設(shè)備使用的芯片。

而在2023財年第三財季，高通QCT部門的營收為71.74億美元，相比2022財年第三財季下降了大約24%，其中手機(jī)芯片營收為52.6億美元，相比2022財年第三財季下降了大約25%。

裁員早有預(yù)兆，公司采取減支措施

據(jù)外媒報道，高通高管在電話會議上說，手機(jī)和其他電子產(chǎn)品的零部件支出減少將持續(xù)到今年年底。高通表示，公司正在采取減支措施。

高通在上季度取得2.85億美元的重組費用，其中大部分來自遣散費，并預(yù)計將進(jìn)行更多裁員。

高通在一份聲明中表示，預(yù)計第四財季的銷售額將達(dá)到81億至89億美元。這一區(qū)間的中間點遠(yuǎn)低于分析師平均預(yù)估的87.9億美元。

這一前景再次引發(fā)了人們對智能手機(jī)行業(yè)多年來最嚴(yán)重衰退的擔(dān)憂。高通及其芯片制造同行發(fā)現(xiàn)，來自手機(jī)制造商的訂單急劇下降，這些制造商的庫存突然超過了需求。

上半年，隨著全球疫情常態(tài)化，各國經(jīng)濟(jì)開始復(fù)蘇，消費電子需求增長，工業(yè)、汽車需求回暖，但芯片制造商行業(yè)產(chǎn)能緊張、嚴(yán)重缺貨的情況不降反增，導(dǎo)致下游終端市場“漲聲”不絕，全球半導(dǎo)體市場保持持續(xù)高景氣。

芯片材料最新消息：鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制

目前，我國金屬鎵的消費領(lǐng)域包括半導(dǎo)體和光電材料、太陽能電池、合金、醫(yī)療器械、磁性材料等，其中半導(dǎo)體行業(yè)已成為鎵最大的消費領(lǐng)域，約占總消費量的80%。隨著鎵下游應(yīng)用行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是半導(dǎo)體行業(yè)和太陽能電池行業(yè)，未來金屬鎵需求也將穩(wěn)步增長。

鍺是重要的半導(dǎo)體材料，在半導(dǎo)體、航空航天測控、核物理探測、光纖通訊、紅外光學(xué)、太陽能電池、化學(xué)催化劑、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域都有廣泛而重要的應(yīng)用。

商務(wù)部研究院學(xué)位委員會委員白明表示，對鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制，最主要的還是涉及國家貿(mào)易安全問題?！皬墓姹旧韥砜?，我們這是依法行事。另一方面，許多國家都出臺過出口管制的相關(guān)條令?！?/p>

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》分析

芯片制造商行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 2023芯片制造商市場前景以及未來趨勢分析

根據(jù)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)，2023 年上半年，中國大陸集成電路(IC)的進(jìn)口量同比下降了 18.5%。進(jìn)口量從去年同期的 2796 億個下降至 2277 億個，。

二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口量為 2156.3 億個，下降了 34.4%，價值為 784.1 億元，下降了 14.2%;集成電路進(jìn)口量為 2277.7 億個，下降了 18.5%，價值為 1.12 萬億元，下降 17.0%。

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

芯片制造商核心競爭力是衡量當(dāng)代一國信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設(shè)計占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設(shè)計。

TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計，而芯片制造商設(shè)計離不開芯片設(shè)計軟件EDA。

根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，2023年前五個月，中國大陸的集成電路產(chǎn)量增長了0.1%，達(dá)到了1401億個。

“十三五”期間的年均復(fù)合增長率達(dá)23.2%。我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的芯片制造商年均復(fù)合增長率為12.6%。

芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，中國自主芯片制造商產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，國內(nèi)芯片制造商行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進(jìn)口率超90%，國內(nèi)芯片制造商市場基本被國外企業(yè)壟斷。

未來中國芯片產(chǎn)業(yè)將深入推進(jìn)人才培養(yǎng)戰(zhàn)略，加強與高校、科研院所等合作，培養(yǎng)一批具有國際視野和創(chuàng)新能力的高素質(zhì)人才。同時，完善人才激勵機(jī)制，吸引更多優(yōu)秀人才投身芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

一方面，AI的發(fā)展將帶來算力需求的大幅提升，進(jìn)而帶來服務(wù)器需求量大幅提升，拉動配套光模塊數(shù)量增加。

另一方面，AI服務(wù)器對高端光模塊需求相較普通服務(wù)器提升，服務(wù)器與光模塊配套比例提高拉動光模塊需求增加。近期海外大廠頻繁加單800G光模塊，人工智能發(fā)展帶動算力需求進(jìn)而帶動光模塊需求快速提升邏輯得到驗證。

我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長率為19.6%。我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實現(xiàn)突破性改善，芯片制造商規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

未來，要加大服務(wù)業(yè)，特別是現(xiàn)代服務(wù)業(yè)的開放力度，應(yīng)當(dāng)合理擴(kuò)大外資進(jìn)入我國服務(wù)業(yè)的渠道。主動實施合格的外國機(jī)構(gòu)投資者(QFII)制度，允許特定國際投資者進(jìn)入中國芯片制造商市場。

上海證券交易所和香港聯(lián)合交易所允許兩地投資者買賣規(guī)定范圍內(nèi)的對方交易所上市的股票，進(jìn)一步拓展了國際資本投資我國服務(wù)業(yè)的渠道。

芯片制造商行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價值，同時提出芯片制造商行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

未來該行業(yè)潛力極大，更多芯片制造商行業(yè)發(fā)展趨勢，請點擊中研研究院出版的《2023-2028年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》。

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