人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析2023：微軟將于下個(gè)月推出其首款人工智能芯片

• 劉明月 2023年10月7日 來(lái)源：微軟(MSFT.O) 467 24
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一位知情人士透露，微軟(MSFT.O)計(jì)劃在下個(gè)月的年度開發(fā)者大會(huì)上推出該公司首款為人工智能設(shè)計(jì)的芯片。此舉是多年努力的成果，可能有助于微軟減少對(duì)英偉達(dá)(NVDA.O)設(shè)計(jì)的人工智能芯片的依賴。

微軟將于下個(gè)月推出其首款人工智能芯片

一位知情人士透露，微軟(MSFT.O)計(jì)劃在下個(gè)月的年度開發(fā)者大會(huì)上推出該公司首款為人工智能設(shè)計(jì)的芯片。此舉是多年努力的成果，可能有助于微軟減少對(duì)英偉達(dá)(NVDA.O)設(shè)計(jì)的人工智能芯片的依賴。隨著需求激增，這些芯片一直供不應(yīng)求。微軟的這款芯片是為訓(xùn)練和運(yùn)行大型語(yǔ)言模型(LLM)的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計(jì)的。微軟的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器目前使用英偉達(dá)的GPU為云客戶提供先進(jìn)的LLM，包括OpenAI和Intuit，以及支持微軟生產(chǎn)力應(yīng)用程序中的人工智能功能。

微軟發(fā)布2023財(cái)年全年財(cái)報(bào)：

根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，微軟2023財(cái)年全年歸屬于普通股東的凈利潤(rùn)為723.61億美元，雖然同比下降了0.52%，但依然保持著巨大的利潤(rùn)規(guī)模。營(yíng)業(yè)收入方面表現(xiàn)更為出色，達(dá)到2119.15億美元，同比增長(zhǎng)6.88%。

微軟執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官Amy Hood表示，公司在本財(cái)年中實(shí)現(xiàn)了21%的同比增長(zhǎng)，其中云業(yè)務(wù)收入表現(xiàn)尤為突出，高于市場(chǎng)預(yù)期。

對(duì)于第四季度的業(yè)績(jī)來(lái)看，微軟生產(chǎn)力和商業(yè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)良好，營(yíng)收同比增長(zhǎng)10%，其中Office 365系列軟件營(yíng)收同比增長(zhǎng)15%，辦公商業(yè)產(chǎn)品和云服務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)12%。同時(shí)，微軟智能云業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)15%，達(dá)到239.9億美元，其中Azure和其他云服務(wù)業(yè)務(wù)的同比增長(zhǎng)推動(dòng)了服務(wù)器產(chǎn)品和云服務(wù)業(yè)務(wù)的營(yíng)收同比增長(zhǎng)17%。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析2023

人工智能芯片主要包括三類：經(jīng)過(guò)軟硬件優(yōu)化可以高效支持AI應(yīng)用的通用芯片，例如GPU;側(cè)重加速機(jī)器學(xué)習(xí)(尤其是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、深度學(xué)習(xí))算法的芯片，這也是目前AI芯片中最多的形式;受生物腦啟發(fā)設(shè)計(jì)的神經(jīng)形態(tài)計(jì)算芯片。

全球人工智能芯片市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。由IDC預(yù)計(jì)，到2025年人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)726億美元。人工智能芯片搭載率(attachrate)將持續(xù)增高，目前每臺(tái)人工智能服務(wù)器上普遍多配置2個(gè)GPU，未來(lái)18個(gè)月，GPU、ASIC和FPGA的搭載率均會(huì)上升。

整體來(lái)看，“無(wú)芯片不AI”，以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡量標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)展更注重超速運(yùn)算能力的AI芯片成為推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的關(guān)鍵核心要素之一，其快速發(fā)展對(duì)人工智能技術(shù)的進(jìn)步和行業(yè)應(yīng)用起到了決定性的作用。在人工智能新一波浪潮爆發(fā)背景下，AI芯片有望迎來(lái)廣闊市場(chǎng)空間。

人工智能芯片行業(yè)投資方式主要有兩種：一是自己生產(chǎn);二是以技術(shù)、資金等方式合資生產(chǎn)。就人工智能芯片行業(yè)而言，技術(shù)是關(guān)鍵。

由于需求的多樣性，很難有任何單一的設(shè)計(jì)和方法能夠很好地適用于各類情況。因此，涌現(xiàn)出多種專門針對(duì)人工智能應(yīng)用的新穎設(shè)計(jì)和方法，覆蓋了從半導(dǎo)體材料、器件、電路到體系結(jié)構(gòu)的各個(gè)層次。

人工智能芯片潛在進(jìn)入者如果掌握了技術(shù)，可選擇自行生產(chǎn)或與人合資生產(chǎn);而假如潛在進(jìn)入者本身并無(wú)關(guān)鍵技術(shù)，想要進(jìn)入人工智能芯片行業(yè)較為困難，風(fēng)險(xiǎn)性也高，由于人工智能芯片行業(yè)的研發(fā)周期長(zhǎng)，目前尚未有完全的造血能力，僅僅依靠外部融資支持，再加上技術(shù)更新變化多樣，單純的跟進(jìn)投資，可能導(dǎo)致血本無(wú)歸。因此，人工智能芯片行業(yè)雖然是風(fēng)口，但是潛在進(jìn)入者不可盲目進(jìn)入，可在產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)行業(yè)逐步進(jìn)入。

人工智能芯片品牌競(jìng)爭(zhēng)格局

根據(jù)芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)分類來(lái)看，各個(gè)種類的人工智能芯片領(lǐng)域幾乎都能看到國(guó)外半導(dǎo)體巨頭的影子，反觀國(guó)內(nèi)的人工智能芯片企業(yè)，由于它們大部分是新創(chuàng)公司，所以在人工智能芯片領(lǐng)域的滲透率較低，這些企業(yè)主要聚集在ASIC和類腦，如寒武紀(jì)主打ASIC芯片，而近幾年興起的類腦芯片領(lǐng)域，西井科技有所涉足。

除了Nvidia、Google、Xilinx、Altera(Intel)等傳統(tǒng)芯片大廠涉足云端推斷芯片以外，Wave computing、Groq等初創(chuàng)公司也加入競(jìng)爭(zhēng)。中國(guó)公司里，寒武紀(jì)、比特大陸同樣積極布局云端芯片業(yè)務(wù)。

從人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域分類來(lái)看，英偉達(dá)一家獨(dú)大全球云端訓(xùn)練芯片市場(chǎng)，TPU很難撼動(dòng)英偉達(dá)GPU的壟斷地位，目前英偉達(dá)的GPU+CUDA計(jì)算平臺(tái)是最成熟的AI訓(xùn)練方案，除此之外還有第三方異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)OpenCL+AMD GPU以及云計(jì)算服務(wù)商自研加速芯片這兩種方案，全球各芯片廠商基于不同方案，都推出了針對(duì)于云端訓(xùn)練的人工智能芯片。

《中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研研究報(bào)告》由中研普華行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了人工智能芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專業(yè)的行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評(píng)估人工智能芯片行業(yè)投資價(jià)值。

人工智能芯片行業(yè)研究報(bào)告中的行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時(shí)，對(duì)行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析，重點(diǎn)企業(yè)狀況等。人工智能芯片報(bào)告中主要運(yùn)用圖表及表格方式，直觀地闡明了行業(yè)的經(jīng)濟(jì)類型構(gòu)成、規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營(yíng)效益比較、供需狀況等，是企業(yè)了解人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)狀況必不可少的助手。

該行業(yè)發(fā)展?jié)摿O大，未來(lái)更多人工智能芯片產(chǎn)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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