|
第一章 集成電路封裝測試行業(yè)相關(guān)概述 第一節(jié) 集成電路的相關(guān)概述 一、集成電路的概念 二、集成電路的分類 三、集成電路封裝測試 第二節(jié) 集成電路封裝測試經(jīng)營模式 一、生產(chǎn)模式 二、采購模式 三、銷售模式
第二章 集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 第一節(jié) 中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 一、中國gdp增長情況分析 二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢分析 三、社會固定資產(chǎn)投資分析 四、全社會消費(fèi)品零售總額 五、城鄉(xiāng)居民收入增長分析 六、居民消費(fèi)價格變化分析 第二節(jié) 中國集成電路封裝測試行業(yè)政策環(huán)境分析 一、行業(yè)監(jiān)管管理體制 二、行業(yè)相關(guān)政策分析 三、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響 四、進(jìn)出口政策影響分析 第三節(jié) 中國集成電路封裝測試行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 一、行業(yè)技術(shù)發(fā)展概況 二、行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
第三章 中國集成電路市場分析 第一節(jié) 中國集成電路市場現(xiàn)狀分析 一、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 二、集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)模 三、集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 四、集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析 第二節(jié) 中國集成電路市場現(xiàn)狀分析 一、集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量 二、集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模 三、集成電路行業(yè)銷售收入 四、集成電路行業(yè)利潤總額 第三節(jié) 中國集成電路行業(yè)經(jīng)營效益 一、集成電路行業(yè)盈利能力 二、集成電路行業(yè)償債能力 三、集成電路產(chǎn)業(yè)的毛利率 四、集成電路行業(yè)運(yùn)營能力
第四章 全球集成電路封裝測試市場現(xiàn)狀 第一節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 第二節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購整合熱潮 第三節(jié) 全球集成電路封裝競爭格局 第四節(jié) 日本集成電路封裝市場分析 第五節(jié) 臺灣集成電路封裝市場分析
第五章 中國集成電路封裝測試市場現(xiàn)狀分析 第一節(jié) 中國集成電路封裝測試行業(yè)現(xiàn)狀 一、集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展特征 二、封裝測試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中地位 三、集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢 四、集成電路封裝測試核心競爭要素 第二節(jié) 中國集成電路封裝測試企業(yè)類型 一、技術(shù)創(chuàng)新型封裝測試企業(yè) 二、技術(shù)應(yīng)用型封裝測試企業(yè) 三、技術(shù)模仿型封裝測試企業(yè) 第三節(jié) 集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 一、集成電路封裝測試企業(yè)數(shù)量 二、國內(nèi)封裝測試企業(yè)地域分布 三、集成電路封裝測試生產(chǎn)能力 四、集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模
第六章 中國集成電路封裝測試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 第一節(jié) 集成電路封裝測試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述 第二節(jié) 集成電路封裝測試上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 一、封裝測試材料及設(shè)備市場現(xiàn)狀 二、封裝測試材料及設(shè)備生產(chǎn)企業(yè) （一）集成電路封裝材料生產(chǎn)企業(yè)情況 （二）集成電路封裝設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)情況 第三節(jié) 集成電路封裝測試下游應(yīng)用市場分析 一、集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展概述 二、集成電路設(shè)計行業(yè)特點(diǎn)分析 三、集成電路設(shè)計行業(yè)經(jīng)營模式 四、集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模 五、集成電路設(shè)計行業(yè)swot分析
第七章 國際集成電路封裝測試廠商分析 第一節(jié) 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 三、企業(yè)在華經(jīng)營情況 四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 五、企業(yè)最新動態(tài)分析 第二節(jié) 矽品精密工業(yè)股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)分析 三、企業(yè)產(chǎn)品銷量情況 四、企業(yè)經(jīng)營情況分析 五、企業(yè)在華經(jīng)營情況 六、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 第三節(jié) 安靠科技（amkor technology,inc） 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 三、企業(yè)在華經(jīng)營情況 四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 第四節(jié) 力成科技股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)能分析 三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 四、企業(yè)在華經(jīng)營情況 五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八章 中國集成電路封裝測試廠商競爭力分析 第一節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 三、企業(yè)核心技術(shù)分析 四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 第二節(jié) 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 三、企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 第三節(jié) 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 四、企業(yè)規(guī)模優(yōu)勢分析 第四節(jié) 南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 五、企業(yè)發(fā)展策略分析 第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍分析 三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 四、企業(yè)榮譽(yù)資質(zhì)分析 五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 第六節(jié) 天水華天科技股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 第七節(jié) 海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 三、企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 第八節(jié) 安靠封裝測試(上海)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 第九節(jié) 上海凱虹科技電子有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 第十節(jié) 瑞薩半導(dǎo)體有限公司 (北京、蘇州) 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 第十一節(jié) 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 三、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)能分析 四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 五、企業(yè)資質(zhì)能力分析 六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
第九章 2019-2025年中國集成電路封裝測試行業(yè)前景分析 第一節(jié) 2019-2025年中國集成電路封裝測試行業(yè)投資前景分析 一、集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景 二、集成電路封裝測試技術(shù)趨勢分析 三、集成電路封裝測試盈利能力預(yù)測 第二節(jié) 2019-2025年中國集成電路封裝測試行業(yè)投資風(fēng)險分析 一、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險 二、原料市場風(fēng)險 三、市場競爭風(fēng)險 四、技術(shù)風(fēng)險分析 第三節(jié) 2019-2025年集成電路封裝測試行業(yè)投資策略及建議
第十章 集成電路封裝測試企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析 第一節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義 一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需要 二、企業(yè)做大做強(qiáng)的需要 三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要 第二節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù) 一、國家產(chǎn)業(yè)政策 二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 三、企業(yè)資源與能力 四、可預(yù)期的戰(zhàn)略定位 第三節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析 一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 五、營銷品牌戰(zhàn)略 六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 第四節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實施 一、重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性 二、重點(diǎn)客戶的鑒別與確定 三、重點(diǎn)客戶的開發(fā)與培育 四、重點(diǎn)客戶市場營銷策略
圖表目錄 圖表：行業(yè)生命周期的判斷 圖表：2018年中國集成電路封裝測試行業(yè)經(jīng)濟(jì)財務(wù)指標(biāo)統(tǒng)計 圖表：2016-2018年中國集成電路封裝測試企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 圖表：2016-2018年中國集成電路封裝測試行業(yè)從業(yè)人員統(tǒng)計 圖表：2016-2018年中國集成電路封裝測試行業(yè)資產(chǎn)總額統(tǒng)計 圖表：2016-2018年中國集成電路封裝測試行業(yè)資產(chǎn)增長趨勢圖 圖表：2016-2018年中國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入統(tǒng)計 圖表：2016-2018年中國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入增長趨勢圖 圖表：2016-2018年中國集成電路封裝測試行業(yè)利潤總額統(tǒng)計 圖表：2016-2018年中國集成電路封裝測試行業(yè)利潤增長趨勢圖 圖表：2016-2018年中國集成電路封裝測試行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率情況 圖表：2016-2018年中國集成電路封裝測試行業(yè)成本費(fèi)用利潤率情況 圖表：2016-2018年中國集成電路封裝測試行業(yè)銷售利潤率情況 圖表：2016-2018年中國集成電路封裝測試行業(yè)資產(chǎn)利潤率情況 圖表：2016-2018年中國集成電路封裝測試行業(yè)毛利率情況
|
