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第一章 汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 1.1 國(guó)際環(huán)境 1.1.1 全球發(fā)展規(guī)模 1.1.2 亞太地區(qū)發(fā)展 1.1.3 歐洲主導(dǎo)市場(chǎng) 1.1.4 美國(guó)adas發(fā)展 1.2 政策環(huán)境 1.2.1 智能制造政策 1.2.2 集成電路政策 1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 1.2.4 “互聯(lián)網(wǎng)+”政策 1.3 經(jīng)濟(jì)環(huán)境 1.3.1 國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行 1.3.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng) 1.3.3 固定資產(chǎn)投資 1.3.4 轉(zhuǎn)型升級(jí)形勢(shì) 1.3.5 宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì) 1.4 汽車工業(yè) 1.4.1 行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭 1.4.2 市場(chǎng)產(chǎn)銷規(guī)模 1.4.3 外貿(mào)市場(chǎng)規(guī)模 1.4.4 發(fā)展前景展望 1.5 社會(huì)環(huán)境 1.5.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展 1.5.2 智能產(chǎn)品的普及 1.5.3 科技人才隊(duì)伍壯大
第二章 2015-2019年中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析 2.1 2015-2019年中國(guó)汽車芯片發(fā)展總況 2.1.1 行業(yè)發(fā)展概述 2.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì) 2.1.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 2.2 2015-2019年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì) 2.2.1 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 2.2.2 巨頭爭(zhēng)相進(jìn)入 2.2.3 半導(dǎo)體搶占主戰(zhàn)場(chǎng) 2.3 2015-2019年汽車芯片技術(shù)發(fā)展進(jìn)展 2.3.1 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展 2.3.2 無線芯片技術(shù) 2.3.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 2.4 中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析 2.4.1 過度依賴進(jìn)口 2.4.2 技術(shù)研發(fā)不足 2.4.3 行業(yè)發(fā)展瓶頸 2.5 中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)對(duì)策建議分析 2.5.1 行業(yè)發(fā)展建議 2.5.2 產(chǎn)業(yè)突圍策略 2.5.3 企業(yè)發(fā)展策略
第三章 2015-2019年中國(guó)汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 3.1 2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況 3.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 3.1.2 行業(yè)銷售規(guī)模 3.1.3 市場(chǎng)格局分析 3.1.4 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí) 3.1.5 行業(yè)發(fā)展建議 3.1.6 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 3.2 2015-2019年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 3.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 3.2.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 3.2.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 3.2.4 企業(yè)專利情況 3.2.5 國(guó)內(nèi)外差距分析 3.3 2015-2019年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 3.3.1 晶圓加工技術(shù) 3.3.2 國(guó)外發(fā)展模式 3.3.3 國(guó)內(nèi)發(fā)展模式 3.3.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀 3.3.5 市場(chǎng)布局分析 3.3.6 產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn) 3.4 2015-2019年中國(guó)芯片封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析 3.4.1 封裝技術(shù)介紹 3.4.2 芯片測(cè)試原理 3.4.3 主要測(cè)試分類 3.4.4 封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀 3.4.5 封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局 3.4.6 發(fā)展面臨問題 3.4.7 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第四章 2015-2019年中國(guó)汽車芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析 4.1 長(zhǎng)春 4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就 4.1.2 臺(tái)企投資動(dòng)態(tài) 4.1.3 產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展 4.2 蕪湖 4.2.1 產(chǎn)業(yè)支撐政策 4.2.2 產(chǎn)業(yè)基地概況 4.2.3 企業(yè)項(xiàng)目建設(shè) 4.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo) 4.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 4.3 上海 4.3.1 行業(yè)發(fā)展成就分析 4.3.2 行業(yè)發(fā)展促進(jìn)戰(zhàn)略 4.3.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)方案 4.3.4 行業(yè)發(fā)展瓶頸分析 4.4 深圳 4.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì) 4.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就 4.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈的市場(chǎng) 4.4.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài) 4.5 其他地區(qū) 4.5.1 合肥市 4.5.2 十堰市 4.5.3 東莞市
第五章 2015-2019年汽車芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析 5.1 adas 5.1.1 adas發(fā)展地位 5.1.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀 5.1.3 技術(shù)創(chuàng)新核心 5.1.4 芯片技術(shù)發(fā)展 5.1.5 投資機(jī)遇分析 5.1.6 發(fā)展趨勢(shì)分析 5.1.7 未來發(fā)展前景 5.2 abs 5.2.1 系統(tǒng)工作原理 5.2.2 系統(tǒng)優(yōu)劣分析 5.2.3 中國(guó)發(fā)展進(jìn)展 5.2.4 系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì) 5.3 車載導(dǎo)航 5.3.1 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 5.3.2 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 5.3.3 產(chǎn)品的智能化 5.3.4 發(fā)展問題剖析 5.3.5 未來發(fā)展方向 5.4 空調(diào)系統(tǒng) 5.4.1 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì) 5.4.2 市場(chǎng)規(guī)模分析 5.4.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 5.4.4 未來發(fā)展方向 5.5 自動(dòng)泊車系統(tǒng) 5.5.1 系統(tǒng)運(yùn)作原理 5.5.2 關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展 5.5.3 技術(shù)推進(jìn)動(dòng)態(tài) 5.5.4 未來市場(chǎng)前景
第六章 2015-2019年汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析 6.1 國(guó)際汽車電子市場(chǎng)概況 6.1.1 主要產(chǎn)品綜述 6.1.2 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 6.1.3 市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展 6.2 中國(guó)汽車電子行業(yè)發(fā)展概述 6.2.1 市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn) 6.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位 6.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段 6.2.4 發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素 6.2.5 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 6.2.6 引領(lǐng)汽車發(fā)展方向 6.3 2015-2019年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析 6.3.1 市場(chǎng)規(guī)模現(xiàn)狀 6.3.2 出口市場(chǎng)狀況 6.3.3 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 6.3.4 汽車電子滲透率 6.4 2015-2019年汽車電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 6.4.1 整體競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) 6.4.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀 6.4.3 區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局 6.4.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 6.4.5 重點(diǎn)廠商swot解析 6.4.6 本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略 6.5 汽車電子市場(chǎng)發(fā)展存在的問題 6.5.1 市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn) 6.5.2 產(chǎn)業(yè)制約因素 6.5.3 創(chuàng)新能力不足 6.6 中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展策略及建議 6.6.1 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建策略 6.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大對(duì)策 6.6.3 產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃構(gòu)思 6.6.4 網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷策略分析
第七章 國(guó)外汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析 7.1 高通 7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 7.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 7.1.3 汽車芯片市場(chǎng)布局 7.1.4 恩智浦收購 7.1.5 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)劃 7.2 英特爾 7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 7.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 7.2.3 新品研發(fā)進(jìn)展 7.2.4 未來發(fā)展前景 7.3 英飛凌 7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 7.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 7.3.3 汽車芯片業(yè)務(wù) 7.3.4 未來發(fā)展前景 7.4 意法半導(dǎo)體 7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 7.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 7.4.3 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展 7.4.4 汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 7.4.5 未來發(fā)展前景 7.5 瑞薩科技 7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 7.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 7.5.3 企業(yè)并購動(dòng)態(tài) 7.5.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài) 7.5.5 未來發(fā)展前景 7.6 博世 7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 7.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 7.6.3 重點(diǎn)布局領(lǐng)域 7.6.4 未來發(fā)展前景 7.7 德州儀器 7.7.1 企業(yè)發(fā)展概況 7.7.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 7.7.3 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài) 7.7.4 助力互聯(lián)網(wǎng)汽車 7.7.5 企業(yè)合作動(dòng)態(tài) 7.8 索尼 7.8.1 企業(yè)發(fā)展概況 7.8.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 7.8.3 銷售市場(chǎng)形勢(shì) 7.8.4 車用芯片業(yè)務(wù) 7.8.5 企業(yè)并購動(dòng)態(tài)
第八章 中國(guó)汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析 8.1 比亞迪股份有限公司 8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 8.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 8.1.3 力推芯片國(guó)產(chǎn)化 8.1.4 未來發(fā)展前景 8.2 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 8.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 8.2.3 車用晶片業(yè)務(wù) 8.2.4 未來發(fā)展策略 8.3 大唐電信科技股份有限公司 8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 8.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 8.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 8.3.4 汽車芯片業(yè)務(wù) 8.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析 8.3.6 未來前景展望 8.4 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司 8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 8.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 8.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 8.4.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài) 8.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析 8.4.6 未來前景展望 8.5 珠海全志科技股份有限公司 8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 8.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 8.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 8.5.4 汽車芯片業(yè)務(wù) 8.5.5 財(cái)務(wù)狀況分析 8.5.6 未來前景展望
第九章 中國(guó)汽車芯片行業(yè)投資機(jī)遇分析 9.1 投資機(jī)遇分析 9.1.1 產(chǎn)業(yè)爆發(fā)增長(zhǎng) 9.1.2 巨頭加速布局 9.1.3 智能汽車發(fā)展加速 9.2 產(chǎn)業(yè)并購動(dòng)態(tài) 9.2.1 高通 9.2.2 三星 9.2.3 瑞薩電子 9.3 并購加速動(dòng)因 9.3.1 汽車數(shù)字化推進(jìn) 9.3.2 半導(dǎo)體行業(yè)助力 9.3.3 汽車數(shù)字商機(jī)爆發(fā) 9.3.4 車用晶圓技術(shù)發(fā)展 9.4 投資風(fēng)險(xiǎn)分析 9.4.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 9.4.2 環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn) 9.4.3 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn) 9.5 融資策略分析 9.5.1 項(xiàng)目包裝融資 9.5.2 高新技術(shù)融資 9.5.3 bot項(xiàng)目融資 9.5.4 ifc國(guó)際融資 9.5.5 專項(xiàng)資金融資
第十章 中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望 10.1 中國(guó)汽車電子市場(chǎng)前景展望 10.1.1 全球市場(chǎng)機(jī)遇 10.1.2 市場(chǎng)需求分析 10.1.3 十四五發(fā)展趨勢(shì) 10.1.4 產(chǎn)品發(fā)展方向 10.2 中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來前景預(yù)測(cè) 10.2.1 未來發(fā)展規(guī)模 10.2.2 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 10.2.3 芯片需求市場(chǎng)
圖表目錄 圖表：亞太各地區(qū)晶片銷售金額與全球占比（依應(yīng)用別區(qū)分） 圖表：2020-2025年美國(guó)adas市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)期 圖表：2019年美國(guó)汽車市場(chǎng)adas功能使用現(xiàn)狀 圖表：2020-2025年美國(guó)汽車市場(chǎng)防碰撞預(yù)警功能安裝趨勢(shì) 圖表：智能制造系統(tǒng)架構(gòu) 圖表：智能制造系統(tǒng)層級(jí) 圖表：mes制造執(zhí)行與反饋流程 圖表：云平臺(tái)體系架構(gòu) 圖表：2015-2019年中國(guó)汽車銷量月度增長(zhǎng)走勢(shì) 圖表：2015-2019年中國(guó)乘用車銷量月度增長(zhǎng)走勢(shì) 圖表：2015-2019年中國(guó)商用車銷量月度增長(zhǎng)走勢(shì) 圖表：2015-2019年中國(guó)1.6升及以下乘用車銷量月度走勢(shì) 圖表：2019年中國(guó)乘用車市場(chǎng)各系別市場(chǎng)份額情況 圖表：2019年中國(guó)主要車企汽車銷售市場(chǎng)占有率 圖表：2015-2019年中國(guó)汽車銷量月度增長(zhǎng)走勢(shì) 圖表：2015-2019年中國(guó)乘用車銷量月度增長(zhǎng)走勢(shì) 圖表：2015-2019年中國(guó)商用車銷量月度增長(zhǎng)走勢(shì) 圖表：2019年汽車商品月度進(jìn)口金額及同比增長(zhǎng)變化情況 圖表：2019年七大類汽車商品進(jìn)口金額所占比重 圖表：2015-2019年汽車商品進(jìn)口金額及同比增長(zhǎng)變化情況 圖表：2019年月度汽車進(jìn)口量及同比增長(zhǎng)變化情況 圖表：2019年整車主要品種進(jìn)口量構(gòu)成 圖表：2019年乘用車三大類品種分排量進(jìn)口情況 圖表：2015-2019年汽車整車進(jìn)口量及同比增長(zhǎng)變化情況 圖表：2015-2019年汽車零部件進(jìn)口金額及同比增長(zhǎng)變化情況 圖表：2019年前十名進(jìn)口來源國(guó)進(jìn)口金額所占比重
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