2020電子信息材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)投資前景分析

• 2020年7月31日 WuYaNan來(lái)源：中研網(wǎng) 467 24
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電子信息材料是指在微電子、光電子技術(shù)和新型元器件基礎(chǔ)三大類產(chǎn)品領(lǐng)域中所用的材料，主要包括單晶硅為代表的半導(dǎo)體微電子材料;激光晶體為代表的光電子材料;介質(zhì)陶瓷和熱敏陶瓷為代表的電子陶瓷材料;釹鐵硼永磁材料為代表的磁性材料;光纖通信材料;磁存儲(chǔ)和光盤存儲(chǔ)

電子信息材料是指在微電子、光電子技術(shù)和新型元器件基礎(chǔ)三大類產(chǎn)品領(lǐng)域中所用的材料，主要包括單晶硅為代表的半導(dǎo)體微電子材料;激光晶體為代表的光電子材料;介質(zhì)陶瓷和熱敏陶瓷為代表的電子陶瓷材料;釹鐵硼永磁材料為代表的磁性材料;光纖通信材料;磁存儲(chǔ)和光盤存儲(chǔ)為主的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)材料;壓電晶體與薄膜材料;貯氫材料和鋰離子嵌入材料為代表的綠色電池材料等。信息材料是最活躍的新材料領(lǐng)域，微電子材料在未來(lái)10~15年仍是最基本的信息材料，集成電路及半導(dǎo)體材料將以硅材料為主體，化合物半導(dǎo)體材料及新一代高溫半導(dǎo)體材料共同發(fā)展。光電子材料將成為發(fā)展最快和最有前途的信息材料，主要集中在激光材料、高亮度發(fā)光二極管材料、紅外探測(cè)器材料、液晶顯示材料、光纖材料等領(lǐng)域。

2020電子信息材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)投資前景分析

我國(guó)電子信息行業(yè)起步晚，一直以來(lái)受到歐美發(fā)達(dá)國(guó)家的技術(shù)封鎖，在國(guó)際市場(chǎng)中一直處于弱勢(shì)地位，但是我國(guó)電子信息行業(yè)的市場(chǎng)需求是非常巨大的，截止2014年，我國(guó)電子信息行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模占全球電子信息行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的20.65%成為全球電子信息行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模第二大市場(chǎng)，與美國(guó)僅有1.6%的差距，而美國(guó)的電子信息行業(yè)增長(zhǎng)速度已經(jīng)放緩到個(gè)位數(shù)，我國(guó)電子信息行業(yè)的增長(zhǎng)速度仍舊保持在10%以上，未來(lái)仍有更大的提升空間，可以預(yù)見(jiàn)我國(guó)電子信息行業(yè)超越美國(guó)成為全球最大的電子信息市場(chǎng)只不過(guò)是世界問(wèn)題而已。

目前，中國(guó)大陸先進(jìn)電子高端封裝市場(chǎng)基本由國(guó)外廠商和臺(tái)灣廠商主導(dǎo)，ASE、Amkor、SPIL等占據(jù)了絕大部分市場(chǎng)份額，中國(guó)大陸供貨商只有江陰長(zhǎng)電、華天科技、通富微電等少數(shù)幾家，其市場(chǎng)占有率也少之又少。

封裝測(cè)試是集成電路制造的后道工藝，集成電路封裝是把通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)一步加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，目的是為芯片的觸點(diǎn)加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時(shí)，封裝能夠?yàn)樾酒由弦粋€(gè)“保護(hù)殼”，防止芯片受到物理或化學(xué)損壞。在封裝環(huán)節(jié)結(jié)束后的測(cè)試環(huán)節(jié)會(huì)針對(duì)芯片進(jìn)行電氣功能的確認(rèn)。

中國(guó)大陸當(dāng)前進(jìn)入半導(dǎo)體生產(chǎn)線建設(shè)密集期，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求快速增長(zhǎng)，大陸年需求規(guī)模有望超過(guò)200億美元，國(guó)內(nèi)配套的設(shè)備和材料廠商迎來(lái)進(jìn)口替代大機(jī)遇。隨著摩爾定律失效，集成電路的發(fā)展尤其依賴先進(jìn)電子封裝技術(shù)的革新突破，因此，先進(jìn)電子封裝材料將起到至關(guān)重要的作用。

《中國(guó)制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國(guó)家戰(zhàn)略的推進(jìn)實(shí)施，制造業(yè)智能化發(fā)展趨勢(shì)，集成電路等作為智能制造的基礎(chǔ)，將迎來(lái)廣闊的市場(chǎng)機(jī)遇。電子信息產(chǎn)業(yè)資金投入量大、產(chǎn)品更新?lián)Q代快、生產(chǎn)環(huán)境要求苛刻。國(guó)內(nèi)電子信息材料產(chǎn)品僅占30%國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額，且多在中低端市場(chǎng)領(lǐng)域，高端市場(chǎng)由歐美、日本、韓國(guó)及臺(tái)灣地區(qū)的廠商所壟斷，部分產(chǎn)品進(jìn)口依存度高達(dá)90%以上。我國(guó)需要迫切改變電子信息材料產(chǎn)業(yè)對(duì)外依存度高的現(xiàn)狀，盡快提高其國(guó)產(chǎn)化率水平。目前全球電子材料產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)容量600億美元，年均增長(zhǎng)率保持在8%以上，是新材料產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快領(lǐng)域之一。未來(lái)將保持10%年均增速。隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與之相關(guān)的電子材料產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。

我國(guó)電子信息材料行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景廣闊，主要體現(xiàn)在三個(gè)方面。首先，在“十三五”期間，由于國(guó)家政策的調(diào)整和支持，智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子新型產(chǎn)業(yè)被國(guó)家認(rèn)定為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，發(fā)展迅猛，電子信息材料的市場(chǎng)需求量因此急速上漲;此外，電子信息材料等新材料在“十二五”期間得到了國(guó)家政策的大力支持，再次，電子元件等相關(guān)行業(yè)的發(fā)展為電子材料創(chuàng)造了良好的機(jī)遇和環(huán)境。我國(guó)從事電子信息材料的企業(yè)已近千家，從業(yè)人員超過(guò)10萬(wàn)人。我國(guó)已經(jīng)成為中小尺寸硅單晶最大的生產(chǎn)國(guó)，印刷電路板、覆銅板、磁性材料、有機(jī)薄膜等材料的產(chǎn)量連續(xù)3年位居世界第一，形成了浙江、安徽、山東、廣東等多個(gè)電子信息材料聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)基地。由此可見(jiàn)，電子材料行業(yè)在我國(guó)已經(jīng)形成了較大的規(guī)模，并且大有“井噴”之式。

中研普華研究院撰寫的電子信息材料行業(yè)研究報(bào)告對(duì)我國(guó)電子信息材料市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r、供需狀況、競(jìng)爭(zhēng)格局、贏利水平、發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行了分析。報(bào)告重點(diǎn)分析了電子信息材料企業(yè)的研發(fā)、產(chǎn)銷、戰(zhàn)略、經(jīng)營(yíng)狀況等。本報(bào)告還對(duì)電子信息材料市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行了預(yù)測(cè)，為電子信息材料生產(chǎn)廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機(jī)會(huì)和可借鑒的操作模式，對(duì)欲在電子信息材料行業(yè)從事資本運(yùn)作的經(jīng)濟(jì)實(shí)體等單位準(zhǔn)確了解目前中國(guó)電子信息材料行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)。

電子信息材料行業(yè)未來(lái)將如何發(fā)展?請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2020-2025年中國(guó)電子信息材料行業(yè)供需趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》

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