隨著物聯網、云計算、新能源、節(jié)能環(huán)保等電子信息產業(yè)新領域的發(fā)展，中高階的功率半導體器件也將迎來新一輪的發(fā)展高峰。
隨著物聯網、云計算、新能源、節(jié)能環(huán)保等電子信息產業(yè)新領域的發(fā)展，中高階的功率半導體器件也將迎來新一輪的發(fā)展高峰。
功率分立器件從最初的二極管到高端 IGBT、MOS 類器件，根據耐壓、工作頻率不同，各自適用于不同領域。其中 MOS 類器件占據著整個功率半導體市場單類產品的最大份額，約為25%; IGBT 是目前最熱門且最具潛力的功率半導體器件， 2015 年 IGBT 分立器件約占 10%的市場份額，相關模組產品約占 30%;晶閘管是目前耐壓容量最高(12kV)與電流容量最大(10kA)的功率器件。
目前，中國占據全球功率器件 40%市場份額，多領域應用持續(xù)支撐需求上漲整體來看，近年來由于工業(yè)控制、家電產品、充電設備等終端應用不斷追求更高能源效率，功率器件下游產品范圍的穩(wěn)步擴張、產量的大幅增長以及功率器件技術的快速更新，功率器件市場在全球范圍尤其是中國地區(qū)都保持穩(wěn)步增長。 近五年來，中國功率半導體器件市場復合增長率達 27.8%，是半導體產品中市場發(fā)展相對較快的產品。我國市場的增長速度高于全球水平，2017年我國功率半導體市場規(guī)模達到60億美元，同比增長21%。
2017年全球功率半導體市場規(guī)模為150億美元。值得注意的是，在各類功率半導體元件中，未來成長力道最強勁的產品將是高壓MOSFET(超過200V)與IGBT模組，兩類產品在2015～2020年期間的復合年成長率 (CAGR)預估分別為4.7%與4.0%。
國家集成電路產業(yè)投資基金簡介2014年6月24日《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》正式發(fā)布實施，明確提出設立國家產業(yè)投資基金。同年9月26日國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司成立，注冊資本987.2億元，公司實際融資1378億元。至2017年11月底，大基金已實際出資約人民幣794億元，成為IC領域快速投資促進上、下游協同發(fā)展的重要資金來源。在大基金的帶動下各地提出或已成立子基金，合計總規(guī)模超過3,000億元，相當于實現近1:5的放大效應。目前大基金二期已經在募資中。大基金二期籌資設立方案總規(guī)模為1500-2000億元。其中，中央財政直接出資200-300億元，國開金融公司出資300億元左右，中國煙草總公司出資200億元左右，中國移動公司等央企出資200億元左右，中國保險投資基金出資200億元，國家層面出資不低于1200億元。
目前，大基金在制造、設計、封測、裝備材料等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進行投資布局全覆蓋，各環(huán)節(jié)承諾投資占總投資的比重分別為 63%、20%、10%、7%。
圖表：大基金在制造、設計、封測、裝備材料等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進行投資布局
數據來源：中研普華產業(yè)研究院
回顧過去，全球 IC 封測行業(yè)增長明顯受到經濟波動的影響，但增長速率高于半導體行業(yè)的整體水平，2010 年到 2017 年復合增長率為 3.5%。封測行業(yè)屬于電子代工行業(yè)，具有明顯的規(guī)模效應，因此近年全球封測行業(yè)并購事件接連不斷。受惠于政策資金的大力扶持，我國封測企業(yè)也逐步開啟海內外并購步伐，不斷擴大公司規(guī)模，其中長電科技聯合產業(yè)基金、芯電半導體收購新加坡封測廠星科金朋，華天科技收購美國 FCI，通富微電聯合大基金收購AMD 蘇州和檳城封測廠，國內封測企業(yè)借助出海并購，行業(yè)競爭力顯著提升。
相比半導體其他子行業(yè)，大陸封測行業(yè)發(fā)展較早，產值占比較大，國家一直通過專項、政策和資金進行長期有效的扶持。大陸封測產業(yè)集群效應顯現，本土企業(yè)發(fā)展迅速。大陸是全球第一大 IC 消費市場，產業(yè)結構封測占比最高。多年來，我國封測行業(yè)成長率顯著高于全球平均水平，未來受設計與制造的國產化轉移趨勢影響，我國封測行業(yè)將獲得進一步加速的動力。國內上市公司巨頭已躋身世界一流行業(yè)，短期內的財務波動宜淡化。
報告在總結中國功率半導體行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。未來功率半導體行業(yè)將如何發(fā)展?請關注中研普華研究院報告《2021-2026年中國功率半導體行業(yè)供需預測及投資潛力研究報告》。
2021-2026年中國集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預測報告
集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，ic代表了電子學的尖端。但是...
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政策推動功率半導體國產化進程不斷加深 
