5G類產(chǎn)品電路板需求持續(xù)旺盛 2021電路板市場(chǎng)投資前景規(guī)模分析

• 2021年1月16日 WuYaNan來(lái)源：中研網(wǎng) 701 41
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隨著5G建設(shè)的不斷推進(jìn)，由于5G高速、高頻的特點(diǎn)，就單個(gè)基站而言，通訊板的價(jià)值量也會(huì)有很大的提升，5G基站建設(shè)對(duì)于通訊板的需求會(huì)進(jìn)一步拉動(dòng)。首先，5G基站的數(shù)量要比目前4G基站多很多，尤其是會(huì)在盲點(diǎn)區(qū)域會(huì)覆蓋一定數(shù)量的微基站，這無(wú)疑拉動(dòng)了通訊PCB高頻板的需求量

隨著5G建設(shè)的不斷推進(jìn)，由于5G高速、高頻的特點(diǎn)，就單個(gè)基站而言，通訊板的價(jià)值量也會(huì)有很大的提升，5G基站建設(shè)對(duì)于通訊板的需求會(huì)進(jìn)一步拉動(dòng)。首先，5G基站的數(shù)量要比目前4G基站多很多，尤其是會(huì)在盲點(diǎn)區(qū)域會(huì)覆蓋一定數(shù)量的微基站，這無(wú)疑拉動(dòng)了通訊PCB高頻板的需求量。

其次，由于5G信道增多，因此對(duì)于單片PCB面積和層數(shù)要求更高，面積從15cm增加到35cm，層數(shù)也從雙面板升級(jí)至12層板左右。另外，5G終端設(shè)備，如手機(jī)、智能手表等，也要與通信技術(shù)同步更新?lián)Q代，這部分的PCB電路板需求比基礎(chǔ)設(shè)施部分還要大得多。

電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。)和軟硬結(jié)合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。

電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)再次展現(xiàn)出高成長(zhǎng)性。一季度24家電路板公司中，盈利的有17家，占比近七成。其中，天津普林、鵬鼎控股、深南電路等公司業(yè)績(jī)?cè)龇忧啊?/p>

雖然疫情對(duì)產(chǎn)業(yè)有一定的影響，消費(fèi)電子類用電路板出貨量受到一些影響，但5G類產(chǎn)品電路板需求持續(xù)旺盛。隨著疫情漸趨平穩(wěn)，歐美市場(chǎng)恢復(fù)，電路板類公司有望繼續(xù)保持增長(zhǎng)。

根據(jù)中研普華研究院《2021-2025年電路板市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評(píng)估報(bào)告》顯示：

中國(guó)印刷電路板行業(yè)總體規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

印刷電路板行業(yè)內(nèi)的企業(yè)分高、中、低三個(gè)層面，中高端有外資、 港資，臺(tái)資、少數(shù)國(guó)有企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中端層面形成廠家密集態(tài)勢(shì)，兩頭夾擊，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。印刷電路板企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢(shì)，無(wú)論是投資規(guī)模、生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)量產(chǎn)值都是三資企業(yè)強(qiáng)于一般國(guó)有企業(yè)和集體企業(yè)。

2016年，國(guó)內(nèi)(不含中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、中國(guó)香港)PCB企業(yè)數(shù)量近1880多家。從地理位置分布來(lái)說(shuō)，目前我國(guó)印刷線路板企業(yè)相對(duì)集中，主要分布在珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)和環(huán)渤海地區(qū)。

圖表：2012-2016年中國(guó)印刷電路板行業(yè)企業(yè)數(shù)量規(guī)模分析

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華

二、人員規(guī)模狀況分析

我國(guó)生產(chǎn)印刷電路板的企業(yè)廠家大多集中在珠三角地區(qū)，超過(guò)1000家的企業(yè)制造中心都在珠三角地帶，超過(guò)20萬(wàn)人在從事印刷電路板工作。

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

2014年中國(guó)印刷電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為2707億元，同比增長(zhǎng)5.8%;2015年中國(guó)印刷電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為2864.82億元，同比增長(zhǎng)5.8%;2016年中國(guó)印刷電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為3013.79億元，同比增長(zhǎng)5.2%。

圖表：2012-2016年中國(guó)印刷電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華

未來(lái)電路板行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2021-2025年電路板市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評(píng)估報(bào)告》。

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  2021-2025年電路板市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評(píng)估報(bào)告

  2020年隨著供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革、國(guó)企改革、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)發(fā)展的持續(xù)推進(jìn)，舊泡沫將被逐步刺破，經(jīng)濟(jì)將在各種不確定和沖擊中構(gòu)筑新的增長(zhǎng)動(dòng)力。目前國(guó)內(nèi)面臨如傳統(tǒng)行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩、非金融國(guó)有企業(yè)的高杠桿...

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