我國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)保持良好發(fā)展勢(shì)頭 2021年中國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)200億元

• 2021年2月18日 WuYaNan來(lái)源：中研網(wǎng) 526 28
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如今中國(guó)電子制造大國(guó)的地位已被廣泛認(rèn)可。中國(guó)集成電路市場(chǎng)在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將近2

半導(dǎo)體材料是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)的移動(dòng)手機(jī)已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%。

如今中國(guó)電子制造大國(guó)的地位已被廣泛認(rèn)可。中國(guó)集成電路市場(chǎng)在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將近200億元，未來(lái)5年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)40%。

據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年我國(guó)芯片的進(jìn)口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率2019年僅為30%左右。近年來(lái)，在國(guó)家和產(chǎn)業(yè)的大力投入下，我國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)得到了快速發(fā)展，2016年產(chǎn)值首度超過(guò)1000億元，達(dá)到1126.9億元。2017年我國(guó)集成電路制造業(yè)繼續(xù)保持良好成長(zhǎng)勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1415.4億元。

從近幾年的發(fā)展情況來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展整個(gè)處于上升態(tài)勢(shì)，行業(yè)的毛利率一直維持在20%左右的水平，以華微電子的為例，2014-2017年，華微電子的毛利率一直維持在20%左右的水平，凈利潤(rùn)則是處于緩慢增長(zhǎng)狀態(tài)，并于2017年實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)。

全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA日前發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告，全年?duì)I收4121億美元，下滑了12%，主要是存儲(chǔ)芯片下滑了32.6%。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2019年12月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場(chǎng)營(yíng)收32億美元，下滑了7.6%，日本市場(chǎng)營(yíng)收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收128.1億美元，同比增長(zhǎng)了0.8%，亞太其他地區(qū)營(yíng)收95.6億美元，同比下滑了7.5%。

半導(dǎo)體材料行業(yè)研究報(bào)告主要分析了半導(dǎo)體材料行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、半導(dǎo)體材料市場(chǎng)供需求狀況、半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和半導(dǎo)體材料主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況、半導(dǎo)體材料市場(chǎng)主要企業(yè)的市場(chǎng)占有率，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測(cè)。

由中研普華研究院撰寫(xiě)的半導(dǎo)體材料行業(yè)研究報(bào)告對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)作了詳盡深入的分析，為半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機(jī)會(huì)。為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。想了解更多半導(dǎo)體材料行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年半導(dǎo)體材料行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢(xún)報(bào)告》。

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  2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢(xún)報(bào)告

  中研普華通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期跟蹤監(jiān)測(cè)，分析半導(dǎo)體行業(yè)需求、供給、經(jīng)營(yíng)特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場(chǎng)、企業(yè)、用戶(hù)等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶(hù)提供深度的...

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