半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

• 2022年3月15日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 631 36
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高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展而興起的，集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。

中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展而興起的，集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，要求集成電路的越來(lái)越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小，元件尺寸由毫米級(jí)到微米級(jí)，再到納米級(jí)。每個(gè)單元器件內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導(dǎo)體層及保護(hù)層等組成，其中，介質(zhì)層、導(dǎo)體層甚至保護(hù)層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。

根據(jù)中研普華研究院報(bào)告《》顯示:

濺射靶材是用濺射法沉積薄膜的原材料，主要應(yīng)用于面板顯示、半導(dǎo)體和磁記錄薄膜太陽(yáng)能領(lǐng)域。其中，半導(dǎo)體生產(chǎn)對(duì)靶材的純度有著更高的要求。半導(dǎo)體芯片靶材按照材料的不同可分為鋼靶、鉭靶、鋁靶、鈦靶、鎳鉑合金、鈷靶、鎢鈦合金和鎢靶。

高純?yōu)R射靶材制備的薄膜材料廣泛應(yīng)用在：集成電路(半導(dǎo)體)、平板顯示器、太陽(yáng)能電池、信息存儲(chǔ)、光學(xué)鍍膜等行業(yè)，對(duì)靶材基體材料的純度、晶粒取向、穩(wěn)定性要求較高，壁壘和護(hù)城河明顯。其中，平板顯示用靶材(含觸摸屏)年市場(chǎng)占比為34%，是半導(dǎo)體靶材最大的應(yīng)用領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)顯示目前，全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業(yè)占據(jù)了全球80%的市場(chǎng)份額。其中，日礦金屬占據(jù)最大的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)占比達(dá)到30%。

集成電路領(lǐng)域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等，要求靶材純度很高，一般在5N(99.999%)以上。因此半導(dǎo)體鍍膜用靶材價(jià)格昂貴。半導(dǎo)體靶材主要在晶圓制造和封裝測(cè)試過(guò)程中使用。

半導(dǎo)體靶材行業(yè)報(bào)告在總結(jié)中國(guó)半導(dǎo)體靶材發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體靶材的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為半導(dǎo)體靶材企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

中國(guó)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)需求量越來(lái)越大，中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷上升，2019年中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為15.06億元，同比上升0.4%;2020年中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至17億元，同比上升12.88%。

在國(guó)內(nèi)，生產(chǎn)半導(dǎo)體靶材的企業(yè)主要有江豐電子、有研新材、阿石和隆華科技企業(yè)。其中江豐電子是全國(guó)最大的芯片用靶材生產(chǎn)商，目前已可量產(chǎn)用于7nm半導(dǎo)體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體靶材龍頭企業(yè)。

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，濺射靶材市場(chǎng)約占晶圓制造材料的2.6%，約占封裝材料的2.7%。全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模與全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)相近。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)整體穩(wěn)定，仍將保持中速增長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)相較全球市場(chǎng)增速更為明顯，處于較快發(fā)展階段。國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)一直受制于人，每年大量從海外進(jìn)口，進(jìn)口金額居所有進(jìn)口商品中第一位，超過(guò)市場(chǎng)上熟知的原油和鐵礦石等資源品。

近年來(lái)，中興制裁事件與華為事件都給我們敲響警鐘，芯片等核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)亟需發(fā)展，國(guó)產(chǎn)替代刻不容緩。作為半導(dǎo)體材料中的重要一環(huán)—濺射靶材同樣如此，國(guó)產(chǎn)化是必然之路也是唯一之路。

想了解半導(dǎo)體靶材行業(yè)未來(lái)將如何發(fā)展?請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2022-2027年半導(dǎo)體靶材行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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  2022-2027年半導(dǎo)體靶材行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

  高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展而興起的，集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，要求集成電路的越來(lái)越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小，元件尺...

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