半導(dǎo)體器件行業(yè)深度調(diào)研 半導(dǎo)體器件市場(chǎng)投資前景及產(chǎn)業(yè)鏈分析

• 2022年11月10日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 916 57
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半導(dǎo)體主產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)，支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)工具EDA、材料與半導(dǎo)體前道制造設(shè)備、半導(dǎo)體后道封測(cè)設(shè)備等環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體器件市場(chǎng)發(fā)展如何？近年來(lái)，中國(guó)頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心向中國(guó)轉(zhuǎn)移。同時(shí)，募投項(xiàng)目也將有助于公司鞏固并擴(kuò)大市場(chǎng)份額，進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化水平的提升。半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來(lái)完成特定功能的電子器件，可用來(lái)產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。

半導(dǎo)體器件行業(yè)深度調(diào)研 半導(dǎo)體器件市場(chǎng)投資前景及產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導(dǎo)體硅片是芯片制造的關(guān)鍵材料，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大廈的“基石”。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片作為襯底片。半導(dǎo)體硅拋光片是生產(chǎn)射頻前端芯片、傳感器、模擬芯片、分立器件、功率器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年半導(dǎo)體器件市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體硅材料國(guó)產(chǎn)化空間廣闊，募投項(xiàng)目助力提升市占率。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2015-2021年中國(guó)半導(dǎo)體硅材料市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16.2%。然而，中國(guó)90%左右的硅片市場(chǎng)份額仍由日本信越化學(xué)等國(guó)際巨頭占據(jù)，國(guó)產(chǎn)化率水平仍舊較低。

半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展前景

根據(jù)全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布2022國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)報(bào)告，2021年全球半導(dǎo)體銷售額為5559億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)26.2%。中國(guó)市場(chǎng)銷售額為1925億美元，仍是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，同比增長(zhǎng)27.1%。

2021年，全球共售出了1.15萬(wàn)億片芯片，其中增長(zhǎng)最快的是「汽車級(jí)」芯片。該領(lǐng)域芯片的銷售額同比增長(zhǎng)34%，達(dá)到264億美元。從地區(qū)層面來(lái)看，美洲的市場(chǎng)在2021年增幅最大，達(dá)到了27.4%。中國(guó)仍然是最大的芯片市場(chǎng)。

企查查數(shù)據(jù)顯示，近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來(lái)的是中國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量激增。2020年新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)1.2萬(wàn)家，與去年同期相比，同比增長(zhǎng)123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國(guó)新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)2.6萬(wàn)家。

得益于卓越的技術(shù)實(shí)力和不斷拓寬的市場(chǎng)空間，2019-2021年，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.25億元、5.57億元、8.69億元，年均復(fù)合增速17.97%，分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.25億元、1.14億元、1.48億元，年均復(fù)合增速9.05%。值得一提的是，2022年上半年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.15億元，同比增長(zhǎng)73.80%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.83億元，同比增長(zhǎng)12910.60%，業(yè)績(jī)漲幅顯著提升，并有望持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

半導(dǎo)體主產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體主產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)，支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)工具EDA、材料與半導(dǎo)體前道制造設(shè)備、半導(dǎo)體后道封測(cè)設(shè)備等環(huán)節(jié)。其中，半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，分為半導(dǎo)體晶圓制造材料與半導(dǎo)體封裝材料兩大類，主要包括硅材料、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特種氣體、光掩膜等。

隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，半導(dǎo)體器件市場(chǎng)發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，半導(dǎo)體器件企業(yè)數(shù)量越來(lái)越多，市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱，半導(dǎo)體器件行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些半導(dǎo)體器件細(xì)分市場(chǎng)仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。

本報(bào)告重點(diǎn)分析了半導(dǎo)體器件前十大企業(yè)的研發(fā)、產(chǎn)銷、戰(zhàn)略、經(jīng)營(yíng)狀況等。報(bào)告還對(duì)半導(dǎo)體器件市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行了預(yù)測(cè)，為半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機(jī)會(huì)和可借鑒的操作模式，對(duì)欲在半導(dǎo)體器件行業(yè)從事資本運(yùn)作的經(jīng)濟(jì)實(shí)體等單位準(zhǔn)確了解目前中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向有重要參考價(jià)值。

未來(lái)，行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體器件行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2022-2027年半導(dǎo)體器件市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2022-2027年半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究預(yù)測(cè)報(bào)告

  半導(dǎo)體分立器件，泛指半導(dǎo)體晶體二極管、半導(dǎo)體三極管簡(jiǎn)稱三極管、三極管及半導(dǎo)體特殊器件。半導(dǎo)體分立器件行業(yè)研究報(bào)告中的半導(dǎo)體分立器件行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和...

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