蘋果自研5G基帶芯片預(yù)計(jì)將在2023年量產(chǎn) 基帶芯片行業(yè)市場投資分析

• 吳亞楠 2023年7月19日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1015 64
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高通首席財(cái)務(wù)官 Akash Palkhiwala 之前曾表示，預(yù)計(jì)蘋果在2023年出貨的 iPhone 機(jī)型里，使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的比例僅為 20%，暗示蘋果很快會大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。

蘋果自研5G基帶芯片預(yù)計(jì)將在2023年量產(chǎn)

蘋果自行研發(fā)的第一代5G基帶已有近3年的開發(fā)時(shí)間，業(yè)界也表明其已成功完成設(shè)計(jì)并開始試產(chǎn)送樣，預(yù)計(jì)將會在2023年展開量產(chǎn)。高通首席財(cái)務(wù)官 Akash Palkhiwala 之前曾表示，預(yù)計(jì)蘋果在2023年出貨的 iPhone 機(jī)型里，使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的比例僅為 20%，暗示蘋果很快會大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。郭明錤也表示，蘋果自家的5G基帶芯片可能會在2023年的 iPhone 機(jī)型中首次亮相。

我國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和應(yīng)用正加速推進(jìn)。在顯著拉動消費(fèi)的同時(shí)，5G也在穩(wěn)投資、帶動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展方面起到了重要作用。專家認(rèn)為，以5G為代表的新型數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施是新型基礎(chǔ)設(shè)施的核心，已成為拉動新一輪經(jīng)濟(jì)增長的重要引擎。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國基帶芯片行業(yè)市場供需格局分析及投資前景研究報(bào)告》顯示：

基帶芯片行業(yè)市場投資分析

近日，工信部印發(fā)《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專項(xiàng)工作組2023年工作計(jì)劃》，計(jì)劃推動不少于3000家企業(yè)建設(shè)5G工廠，建成不少于300家5G工廠，打造30個(gè)試點(diǎn)標(biāo)桿。5G全連接工廠，是指利用5G技術(shù)集成的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)，為了實(shí)現(xiàn)5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，需要新建或改造工廠生產(chǎn)現(xiàn)場的不同場景。改造5G工廠，意味著更多5G設(shè)備將進(jìn)入工廠，而每一個(gè)全新的5G設(shè)備都是對5G相關(guān)芯片的需求。在這樣的背景下，5G芯片市場有望迎來新一輪的增長。

我國的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展、巨大的市場需求和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場增長的主要驅(qū)動力。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢。

芯片產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的支柱，其全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控是我國實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)的基礎(chǔ)保障。芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，也是決定芯片性能的首要環(huán)節(jié)。目前，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位的市場結(jié)構(gòu)。

去年三四季度，大模型領(lǐng)域出了比較大的創(chuàng)新。此前AI領(lǐng)域的熱度和市場關(guān)注度都比較低，而這個(gè)行業(yè)，尤其是其中的算力芯片，參與者非常少，國內(nèi)外就只有屈指可數(shù)的幾家公司持續(xù)在做。

大模型的創(chuàng)新突破出來后，去年三四季度到今年，行業(yè)需求大爆發(fā)，但是供給端卻仍掌握在少數(shù)幾家公司的手里。所以AI算算力芯片行業(yè)，目前的全球格局是非常集中的，屬于寡頭壟斷的情況。

而這種行業(yè)格局，對于我們投資這一領(lǐng)域非常有意義，提供了一個(gè)非常好的成長空間。行業(yè)目前處于供不應(yīng)求的階段，而核心的算力芯片的供貨期都非常長，基本在48周以上，這也給我們國內(nèi)的創(chuàng)新企業(yè)創(chuàng)造了成長的土壤。

中國境內(nèi)集成電路行業(yè)市場規(guī)模從 2010 年的 570 億美元增長至 2021 年的 1,870 億美元，預(yù)計(jì) 2026 年將增長至 2,740 億美元。其中，國產(chǎn)廠商市場份額從 2010 年的 10.2% 增長至 2021 年的 16.7%，預(yù)計(jì) 2026 年該比例將增長至 21.2%，未來國產(chǎn)替代空間仍然廣闊。

除了存儲芯片，公司在人工智能上也有深度布局。據(jù)悉，在人工智能領(lǐng)域，公司圍繞物聯(lián)網(wǎng)家庭智能化推出了全生態(tài)智能攝像機(jī)、智能健康穿戴產(chǎn)品、掃地機(jī)器人產(chǎn)品以及具備視頻存儲和數(shù)據(jù)分析能力的存儲相關(guān)設(shè)備。

5G基站相關(guān)芯片市場

作為5G網(wǎng)絡(luò)的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施，發(fā)展5G基站是推廣5G的重中之重。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2023年4月底我國5G基站總數(shù)達(dá)273.3萬個(gè)。具備千兆網(wǎng)絡(luò)服務(wù)能力的10G PON端口數(shù)達(dá)1880萬個(gè)，比上年末凈增357萬個(gè)。

根據(jù)《電信業(yè)采購供應(yīng)鏈發(fā)展報(bào)告》，在云網(wǎng)建設(shè)芯片供應(yīng)市場方面，目前國內(nèi)5G基站等設(shè)備所需芯片的供應(yīng)主要來自中國國內(nèi)，占比近90%;而射頻PA等器件由日、歐廠商供應(yīng)。基帶芯片是指用來將模擬信號轉(zhuǎn)化為基帶信號(數(shù)字信號)，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。目前華為和中興具備5G基站基帶芯片的設(shè)計(jì)能力，且產(chǎn)品性能強(qiáng)勁。雖然面臨國外其他產(chǎn)品的競爭，但可以滿足國內(nèi)運(yùn)營商的需求。不過國內(nèi)5G基站基帶芯片的瓶頸主要在制造環(huán)節(jié)，華為與中興的5G基站基帶芯片均依賴于臺積電的7nm制程。

基帶芯片行業(yè)報(bào)告對中國基帶芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了基帶芯片市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來，基帶芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點(diǎn)擊《2023-2028年中國基帶芯片行業(yè)市場供需格局分析及投資前景研究報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年中國基帶芯片行業(yè)市場供需格局分析及投資前景研究報(bào)告

  基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他...

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