集成電路產(chǎn)業(yè)面臨機遇挑戰(zhàn) 2023國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 吳亞楠 2023年10月10日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1444 95
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當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)在挑戰(zhàn)中蘊含著巨大的機遇。中國應對逆全球化的戰(zhàn)略，一是要從依賴“國際大循環(huán)”轉(zhuǎn)為依托“國內(nèi)大循環(huán)”，二是引導“雙循環(huán)”，推進“再全球化”，重塑全球化體系。

隨著信息技術和電子技術的快速發(fā)展，以及人工智能、汽車電子、云計算、大數(shù)據(jù)及5G等為主的新興應用領域需求的不斷增長，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模一直呈現(xiàn)增長趨勢。

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基石，也是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。集成電路作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，蘊含著巨大市場機遇和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

2023國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2022年我國集成電路設計銷售收入達到5156.2億元，銷售額增長13.2倍。制造業(yè)銷售收入3854.8億元，銷售額增長9.8倍。封測業(yè)銷售收入2995.1億元，銷售額增長4.5倍。三業(yè)收入比例更加合理。2022年，國內(nèi)14家代表設備廠商營業(yè)收入已超過300億元，預計總體增速達到36%。

過去15年，在科技重大專項，大基金和科創(chuàng)板等政策引領下，我國集成電路構(gòu)建了較為完整的體系布局，已具備走出一條以我為主發(fā)展路徑的堅實基礎。

在產(chǎn)品設計方面，技術能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC等取得突破。在制造工藝方面，技術取得長足進步，工藝提升多代，已具備支撐80%以上品種的產(chǎn)品制造技術能力，開創(chuàng)先導技術向國際輸出的歷史。在封裝集成方面，從中低端進入高端，傳統(tǒng)封裝規(guī)模世界第一，先進封裝達到國際先進水平，技術種類覆蓋90%。在裝備材料方面，實現(xiàn)從無到有，對28納米以上尺寸技術初步形成整體供給支撐能力，部分產(chǎn)品進入14-7納米。

深圳是全國乃至全球電子信息產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，也是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的集散應用和設計中心，近年來產(chǎn)業(yè)保持快速發(fā)展態(tài)勢。深圳在芯片設計環(huán)節(jié)居于龍頭地位，擁有包括華為海思、中興微電子以及匯頂科技在內(nèi)的眾多明星公司，但在芯片制造、封裝測試方面則相對薄弱。

深圳共有集成電路企業(yè)587家，2022年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營收1608.9億元。深圳擁有上游設計能力突出、下游應用場景豐富、創(chuàng)新要素市場化程度高的優(yōu)勢，力爭建成具有國際影響力的半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群。截至2022年底，深圳共有集成電路企業(yè)587家，比上年增加69家，2022年集成電路產(chǎn)業(yè)營收1608.9億元，其中設計業(yè)規(guī)模為1101.9億元，占比68.5%，封測業(yè)占比18.5%，晶圓制造業(yè)占比僅有1.8%，一批龍頭骨干企業(yè)表現(xiàn)突出。

最新公布的深圳2023年前8個月的外貿(mào)數(shù)據(jù)顯示，深圳正在成倍進口半導體制造設備，此舉背后便是深圳正掀起新一輪的集成電路生產(chǎn)線建設。

集成電路產(chǎn)業(yè)面臨機遇挑戰(zhàn)

當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)在挑戰(zhàn)中蘊含著巨大的機遇。中國應對逆全球化的戰(zhàn)略，一是要從依賴“國際大循環(huán)”轉(zhuǎn)為依托“國內(nèi)大循環(huán)”，二是引導“雙循環(huán)”，推進“再全球化”，重塑全球化體系。

現(xiàn)階段中國需要完成的三大戰(zhàn)略任務是供應鏈補短板與鍛長板，路徑創(chuàng)新開辟新賽道，應用創(chuàng)新打造新生態(tài)。新的戰(zhàn)略應建立內(nèi)循環(huán)，引導雙循環(huán)，重塑國際集成電路循環(huán)體系。現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)經(jīng)常提及的“補短板”是戰(zhàn)術措施，改變不了戰(zhàn)略被動，只有戰(zhàn)略上求變才能掌握主動。

中國工程院院士鄔江興表示，當前依靠工藝來提升芯片性能的路線面臨著較大困難和挑戰(zhàn)，而基于融合創(chuàng)新的軟件定義晶上系統(tǒng)，能夠工藝創(chuàng)新和構(gòu)造創(chuàng)新等層面突破限制，有望走出一條與先進工藝弱相關的中國芯片自主創(chuàng)新與戰(zhàn)略突圍之路。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。集成電路行業(yè)報告對中國行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了集成電路市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

想了解關于更多集成電路行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。

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