中國(guó)碳化硅晶圓行業(yè)前景研究及現(xiàn)狀分析

• 吳亞楠 2023年11月2日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1240 81
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碳化硅晶圓是一種高級(jí)半導(dǎo)體材料的基板，通常用于制造功率電子器件和高溫、高頻電子器件。它由碳和硅元素組成，具有出色的電子性能和熱性能。目前我國(guó)首批采用碳化硅器件的800V平臺(tái)電動(dòng)汽車已經(jīng)上市，在同等電池容量情況下碳化硅襯底可提升電動(dòng)汽車5%-10%續(xù)航里程。

碳化硅材料和技術(shù)在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的成功應(yīng)用，也為未來繼續(xù)在其他領(lǐng)域的應(yīng)用提供了基礎(chǔ)，碳化硅半導(dǎo)體行業(yè)將迎來大規(guī)模爆發(fā)。未來在軌道交通、新能源發(fā)電和儲(chǔ)能等終端市場(chǎng)行業(yè)對(duì)碳化硅襯底需求均呈現(xiàn)出持續(xù)旺盛的趨勢(shì)。

碳化硅晶圓是一種基礎(chǔ)材料，上面可以生長(zhǎng)單晶碳化硅薄片，用于制造各種電子器件，如金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)、肖特基二極管、光電二極管等。由于碳化硅的材料特性，它具有較高的電子遷移率、熱導(dǎo)率和抗輻射性，因此在高溫、高電壓、高頻和高輻射環(huán)境下表現(xiàn)出色，使其在電力電子、無線通信、航空航天等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年全球與中國(guó)碳化硅晶圓行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》顯示：

中國(guó)碳化硅晶圓行業(yè)前景研究及現(xiàn)狀分析

在“雙碳”目標(biāo)下，新能源汽車產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，車規(guī)功率半導(dǎo)體的需求激增。碳化硅器件憑借耐高壓、耐高溫、低損耗等性能，成為新能源汽車所需的關(guān)鍵元器件。然而，受各方面因素影響，近年國(guó)內(nèi)新能源汽車仍面臨缺“芯”問題，國(guó)內(nèi)車規(guī)芯片急需提升規(guī)模制造能力。

碳化硅器件的減排增效特性已經(jīng)在電動(dòng)汽車領(lǐng)域得到體現(xiàn)，隨著新能源汽車的發(fā)展和普及，未來一段時(shí)間將繼續(xù)帶動(dòng)更大的市場(chǎng)需求。此外，碳化硅器件優(yōu)異的物理性能還在新能源發(fā)電、儲(chǔ)能、智能電網(wǎng)等實(shí)現(xiàn)“碳達(dá)峰碳中和”的重要手段中發(fā)揮作用，從發(fā)電、傳輸、存儲(chǔ)、負(fù)載全方位提升能源使用效率。

碳化硅晶圓是一種高級(jí)半導(dǎo)體材料的基板，通常用于制造功率電子器件和高溫、高頻電子器件。它由碳和硅元素組成，具有出色的電子性能和熱性能。碳化硅晶圓的制備通常涉及化學(xué)氣相沉積(CVD)或物理氣相沉積(PVD)等工藝，以生長(zhǎng)單晶碳化硅薄片，然后進(jìn)行切割和研磨，以獲得所需尺寸和表面質(zhì)量的晶圓。

目前我國(guó)首批采用碳化硅器件的800V平臺(tái)電動(dòng)汽車已經(jīng)上市，在同等電池容量情況下碳化硅襯底可提升電動(dòng)汽車5%-10%續(xù)航里程。

而碳化硅材料和技術(shù)在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的成功應(yīng)用，也為未來繼續(xù)在其他領(lǐng)域的應(yīng)用提供了基礎(chǔ)，碳化硅半導(dǎo)體行業(yè)將迎來大規(guī)模爆發(fā)。未來在軌道交通、新能源發(fā)電和儲(chǔ)能等終端市場(chǎng)行業(yè)對(duì)碳化硅襯底需求均呈現(xiàn)出持續(xù)旺盛的趨勢(shì)。

在“碳達(dá)峰碳中和”大背景下，電氣化發(fā)展和電能的高效利用成為全球能源變革的重要發(fā)展方向。作為寬禁帶半導(dǎo)體材料的代表，碳化硅襯底材料依靠?jī)?yōu)良的物理性能脫穎而出，成為電力電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)減排增效的重要基礎(chǔ)。

截至2022年，我國(guó)新能源汽車保有量突破1300萬臺(tái)，充電基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)量達(dá)到520萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)近100%(新華社)。電動(dòng)汽車市場(chǎng)廣闊，目前碳化硅襯底在電動(dòng)汽車中仍有待滲透應(yīng)用。

碳化硅相關(guān)企業(yè)營(yíng)收現(xiàn)狀

碳化硅單晶襯底制備具有極高的技術(shù)壁壘，目前國(guó)際上仍然只有少數(shù)企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。天岳先進(jìn)在碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域布局較早，深耕多年，依靠核心技術(shù)獲得發(fā)展動(dòng)力。作為國(guó)內(nèi)寬禁帶半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)，天岳先進(jìn)是我國(guó)最早從事碳化硅襯底制備的企業(yè)之一，十幾年來始終專注于碳化硅襯底制備。公司在山東濟(jì)南、濟(jì)寧，上海臨港建有三家生產(chǎn)廠區(qū)。

天岳先進(jìn)10月27日晚間發(fā)布三季報(bào)，報(bào)告顯示，2023年前三季度營(yíng)業(yè)收入8.25億元較去年同期2.69億元，同比增長(zhǎng)206.06%，公司1-9月營(yíng)收已經(jīng)遠(yuǎn)超去年全年，繼續(xù)保持6個(gè)季度的增長(zhǎng)趨勢(shì)，超出前期披露的前三季度預(yù)計(jì)收入的數(shù)據(jù)。公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，凸顯該公司在導(dǎo)電型產(chǎn)品方面發(fā)力取得突破性進(jìn)展。今年以來，公司發(fā)展進(jìn)入加速期，在研發(fā)布局、大單簽約、產(chǎn)能提升等各方面捷報(bào)頻傳。

作為國(guó)內(nèi)主要的碳化硅器件供應(yīng)商之一，湖南三安投資160億元的長(zhǎng)沙碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈工廠，2021年6月一期工程投產(chǎn)，6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)能爬坡至15000片/月，二期工程預(yù)計(jì)2023年完工，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能達(dá)50萬片6英寸碳化硅晶圓。

在大尺寸碳化硅襯底方面，湖南三安與意法半導(dǎo)體(ST)2023年6月宣布在重慶設(shè)立三安意法半導(dǎo)體(重慶)有限公司，專門生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓，預(yù)計(jì)2025年完成階段性建設(shè)并投產(chǎn)，2028年實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)。目前，中國(guó)的LED芯片行業(yè)還處于緩慢復(fù)蘇階段。2023年上半年，作為L(zhǎng)ED芯片行業(yè)的龍頭企業(yè)，三安光電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收64.69億元，同比下降4.32%;歸母凈利潤(rùn)1.7億元，同比下降81.76%。其中，LED芯片收入25.44億元，同比下降15.23%;集成電路芯片收入11.92億元，同比增長(zhǎng)9.68%。集邦咨詢研究中心副總經(jīng)理王飛此前向第一財(cái)經(jīng)記者分析說，LED目前還處于復(fù)蘇初期，今年上半年LED芯片漲價(jià)的幅度遠(yuǎn)不及去年以來降價(jià)的幅度，三安布局的新業(yè)務(wù)逐漸進(jìn)入收獲期，未來將有望逐步抵消LED芯片業(yè)務(wù)衰退帶來的負(fù)面影響。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的碳化硅晶圓行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)碳化硅晶圓行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析碳化硅晶圓行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了碳化硅晶圓市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

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  碳化硅晶圓是一種高級(jí)半導(dǎo)體材料的基板，通常用于制造功率電子器件和高溫、高頻電子器件。它由碳和硅元素組成，具有出色的電子性能和熱性能。碳化硅晶圓是一種基礎(chǔ)材料，上面可以生長(zhǎng)單晶碳化硅...

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