美國《2022年芯片法案》將助力美國制造的半導(dǎo)體生產(chǎn)

• 洪前進(jìn) 2023年11月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 638 37
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研究人員還改變了標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)，使路由器更容易連接單元。為了提高邏輯綜合的整體質(zhì)量，庫中添加了幾個(gè)復(fù)雜的邏輯門、以及一些高驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度的簡單邏輯門。

推動(dòng)聚合物、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體化合物發(fā)展，持續(xù)提升寬禁帶半導(dǎo)體化合物晶體制備技術(shù)能級和量產(chǎn)規(guī)模，積極布局寬禁帶半導(dǎo)體晶圓制造工藝技術(shù)，增強(qiáng)寬禁帶半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力，擴(kuò)大產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

Arm公司聯(lián)合研制的塑料芯片的名字叫PlasticArm，Arm公司表示這是“第一個(gè)全功能、非硅的基于Arm架構(gòu)的處理器”，并稱它集成了12倍于此前最好的柔性IC的邏輯門，還表示這是迄今為止最復(fù)雜的柔性芯片。

中研研究院《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析

塑料芯片的晶體管，由金屬氧化物即銦、鎵和鋅的混合物制成，它比硅芯片中的晶體管更薄?；宀牧鲜褂靡环N名為聚酰亞胺的塑料，并在其上構(gòu)建了薄膜金屬氧化物晶體管。

據(jù)了解，該芯片生產(chǎn)于厚度小于30μm的柔性聚酰亞胺基板上，整個(gè)過程依賴薄膜材料沉積、圖案化和蝕刻，并通過物理氣相沉積、原子層沉積和溶液處理的技術(shù)組合得以實(shí)現(xiàn)。

這意味著在技術(shù)上，該芯片仍采用光刻工藝，并使用旋涂技術(shù)和光刻膠技術(shù)，最終處理器含有13個(gè)材料層和4個(gè)可布線的金屬層。

研究人員還改變了標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)，使路由器更容易連接單元。為了提高邏輯綜合的整體質(zhì)量，庫中添加了幾個(gè)復(fù)雜的邏輯門、以及一些高驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度的簡單邏輯門。

圖表：2021-2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

根據(jù)中研研究院《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析得知，目前柔性芯片行業(yè)處于應(yīng)用階段，技術(shù)表現(xiàn)還不成熟，但行業(yè)的增長速度較快，2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模達(dá)到29.27億元，市場景良好。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》指出，要提升核心產(chǎn)業(yè)競爭力。著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。

美國《2022年芯片法案》制定的背景：

目前，美國多數(shù)企業(yè)所使用的高端芯片大部分源于進(jìn)口。其他國家或地區(qū)正在大力投資和引領(lǐng)該產(chǎn)業(yè)，日益加劇的全球科技競爭引發(fā)了美國對經(jīng)濟(jì)和國家安全的擔(dān)憂。因此，為了確保經(jīng)濟(jì)和國防供應(yīng)鏈安全，美國欲將芯片制造轉(zhuǎn)移至國內(nèi)。

為改變目前美國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的不足及科技投入下降的不利局面，經(jīng)過漫長的立法談判，美國參議院和眾議院達(dá)成一致，高票通過《法案》，該《法案》將助力美國制造的半導(dǎo)體生產(chǎn)，并最終關(guān)系到影響國家安全的計(jì)算機(jī)硬件、人工智能、量子計(jì)算、下一代通信、納米技術(shù)、生物技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和其他新興科技的創(chuàng)新和發(fā)展。

《法案》實(shí)質(zhì)是為保護(hù)美國自身利益，用大量財(cái)政補(bǔ)貼和稅收減免的方式，牢牢把握住芯片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)，提高美國國內(nèi)的芯片制造產(chǎn)能以及技術(shù)研發(fā)能力，把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造部分引入、留在美國，確保美國在技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈安全與全球領(lǐng)導(dǎo)力。

美國《2022年芯片法案》簡析：

《法案》包含向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供約527億美元的資金支持，為企業(yè)提供價(jià)值240億美元的投資稅抵免，鼓勵(lì)企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片，并在未來幾年持續(xù)提供科研經(jīng)費(fèi)支持等?！斗ò浮窂?qiáng)調(diào)通過多項(xiàng)措施保障本國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以提升美國的國際競爭力和影響力，主要包括以下內(nèi)容。

一是以立法的形式推動(dòng)和扶持產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供良好的政策環(huán)境。該《法案》得到了美國參議院和眾議院的支持，高票通過，說明美國國內(nèi)對發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)高度認(rèn)同，這將為美國芯片產(chǎn)業(yè)提供良好的國內(nèi)發(fā)展環(huán)境。通過法律制度解決產(chǎn)業(yè)扶持中的出資、減稅、補(bǔ)貼等問題，將形成長久的美國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，有利于持續(xù)推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。《法案》做了5年詳細(xì)的戰(zhàn)略規(guī)劃，對這種需要投入多、周期長的產(chǎn)業(yè)來說，無疑是最直接有效的保障。

二是重視本土人才培養(yǎng)。通過設(shè)立2億美元芯片勞動(dòng)力和教育基金，通過國家科學(xué)基金會(huì)相關(guān)活動(dòng)，為今后的人才培養(yǎng)和發(fā)展提供資金支持。同時(shí)，本土芯片采購將帶動(dòng)本土芯片制造業(yè)的發(fā)展，創(chuàng)造了大量就業(yè)崗位，激活了國內(nèi)半導(dǎo)體勞動(dòng)力就業(yè)，可以解決美國勞動(dòng)力面臨階段性短缺性問題，有利于維持美國的經(jīng)濟(jì)繁榮和社會(huì)穩(wěn)定。

三是設(shè)立扶持基金、用財(cái)稅減免和支持銀行貸款的方式吸引外資。美國為半導(dǎo)體制造業(yè)的投資提供25%的投資稅收抵免，涵蓋制造設(shè)備以及半導(dǎo)體制造設(shè)施的建設(shè)，還包括對半導(dǎo)體制造過程中所需的專用工具設(shè)備的激勵(lì)。設(shè)立5億美元芯片國際技術(shù)安全和創(chuàng)新基金，用于國務(wù)院與美國國際開發(fā)署(U.S.Agency for INTERNATIONAL Development)、進(jìn)出口銀行(Export-Import Bank)和美國國際開發(fā)金融公司(U.S. International Development FinanceCorporation)協(xié)調(diào)，以支持國際信息和通信技術(shù)安全和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈活動(dòng)，包括支持開發(fā)和采用安全可信的電信技術(shù)、半導(dǎo)體和其他新興技術(shù)。還設(shè)立20億美元芯片國防基金，用于國防部實(shí)施微電子公共資源計(jì)劃。包括美國國防部專業(yè)應(yīng)用，以及半導(dǎo)體勞動(dòng)力的培訓(xùn)。

中研研究院《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析

四是對相關(guān)國家設(shè)置貿(mào)易壁壘和限制。為確保美國自身的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位和供應(yīng)鏈安全，《法案》將要求聯(lián)邦財(cái)政援助的接受者加入一項(xiàng)禁止在中國等國家擴(kuò)大某些芯片生產(chǎn)的協(xié)議，阻止芯片資助接受方在中國和其他相關(guān)國家擴(kuò)大某些芯片生產(chǎn)，主要目的在于限制在未來十年新建“非統(tǒng)半導(dǎo)體”工廠，從而確保半導(dǎo)體制造商將下一個(gè)投資周期集于美國及其合作伙伴國家。通過《法案》項(xiàng)目接受聯(lián)邦財(cái)政援助的公司，應(yīng)當(dāng)向美國商務(wù)部申報(bào)在所涉協(xié)議中約定的在有關(guān)國家發(fā)生的擬議交易。如果美國商務(wù)部確定擬議交易可能違反協(xié)議，該公司應(yīng)對潛在違規(guī)行為進(jìn)行補(bǔ)救，否則，美國商務(wù)部將收回所提供的全部聯(lián)邦財(cái)政援助資金。

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