設(shè)立柔性芯片產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵產(chǎn)業(yè)基金投向具有重要促進作用的制造、設(shè)計、封裝測試等項目

• 洪前進 2023年11月7日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1161 75
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國務(wù)院或下屬相關(guān)單位協(xié)調(diào)發(fā)展戰(zhàn)略專項資金、促進經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展專項資金、科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項資金、教育發(fā)展專項資金、引進人才專項資金、促進就業(yè)創(chuàng)業(yè)專項資金、促進經(jīng)濟發(fā)展專項資金等專項資金的安排要重點支持柔性產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

基于柔性基底的SERS芯片具有較高的機械柔韌性，可以充分地與待測物共形采樣，適用于現(xiàn)場的快速、無損檢測。目前基于柔性基底的SERS(表面增強拉曼)芯片可以根據(jù)基底的材料分為以下四類，分別為：基于紙基的柔性SERS芯片、基于聚合物纖維的柔性SERS(表面增強拉曼)芯片、基于聚合物薄膜的柔性SERS芯片以及基于碳納米管/石墨烯的柔性SERS芯片。

紙作為一種很常見的柔性材料已被廣泛用于制備柔性SERS芯片，它除了具備成本低廉的優(yōu)點外還具有環(huán)保性和生物可降解性等優(yōu)點。因為紙的表面有一些天然的納米縫隙、褶皺等微納結(jié)構(gòu)，所以就不用費力在其表面制備微納結(jié)構(gòu)，而只需要在其表面沉積一些能夠產(chǎn)生局域表面等離子體共振的貴金屬層即可。目前基于紙基的柔性SERS芯片的制備方法主要有以下幾種，分別為：噴墨打印、溶液浸漬、絲網(wǎng)印刷以及物理沉積。

紙作為一種常見的柔性材料具有成本低、環(huán)保性以及SERS背景信號弱等優(yōu)點，而且表面天然的就有一些利于產(chǎn)生局域表面等離子體共振的微納結(jié)構(gòu)，是一種較為理想的柔性SERS芯片基底材料。但紙也有一些缺點，那就是表面天然的微結(jié)構(gòu)是不均勻、不規(guī)則的，這就會導致其SERS信號的均一性較差。

圖表：2021-2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

根據(jù)中研研究院《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析得知，目前柔性芯片行業(yè)處于應(yīng)用階段，技術(shù)表現(xiàn)還不成熟，但行業(yè)的增長速度較快，2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模達到29.27億元，市場景良好。

圖表：丹邦科技發(fā)展現(xiàn)狀

類別	概述
企業(yè)概況	深圳丹邦科技股份有限公司(深圳證券交易所中小板上市企業(yè),股票代碼:002618)成立于2001年,注冊資本人民幣36528萬元,是專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè),
企業(yè)行業(yè)地位	深圳丹邦科技股份有限公司是國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地,擁有國家級撓性電路與材料研發(fā)中心,是中國最大的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品,是從設(shè)計、制造、服務(wù)一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)供應(yīng)商。
企業(yè)產(chǎn)品	公司主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關(guān)功能熱固化膠、微粘性膠膜等。
企業(yè)經(jīng)營狀況	公司擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán),具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù),為客戶提供設(shè)計、制造、服務(wù)的完整柔性互聯(lián)及封裝解決方案。公司主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關(guān)功能熱固化膠、微粘性膠膜等,主要應(yīng)用于空間狹小,可移動折疊的高精尖智能終端產(chǎn)品,在消費電子、醫(yī)療器械、特種計算機、智能顯示、高端裝備產(chǎn)業(yè)等所有微電子領(lǐng)域都得到廣泛應(yīng)用。
企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略	丹邦科技將不斷適應(yīng)時代變化趨勢,一如既往地致力于開發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù),實現(xiàn)以高品質(zhì)產(chǎn)品來服務(wù)國內(nèi)外市場,保護環(huán)境,關(guān)心民生和服務(wù)社會,繼續(xù)不斷地擴大對社會的貢獻。
財務(wù)指標	2022年營業(yè)總收入2474萬元。

數(shù)據(jù)來源：丹邦科技

柔性芯片行業(yè)保障措施

(1)加強組織領(lǐng)導。由工業(yè)信息化廳、財政廳等領(lǐng)導人員組成柔性芯片領(lǐng)導小組，該領(lǐng)導小組負責統(tǒng)籌推進全國柔性芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整合各方資源，協(xié)調(diào)解決重大問題。領(lǐng)導小組辦公室設(shè)在國家發(fā)展改革委，負責日常工作。領(lǐng)導小組下設(shè)半導體及集成電路重大項目推進工作專班，引入專業(yè)團隊，建立重大項目投資決策機制和快速落地聯(lián)動響應(yīng)機制。成立由有關(guān)方面專家組成柔性芯片發(fā)展專家咨詢委員會，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究，進行論證評估，提供咨詢建議。

(2)加大財政支持力度。設(shè)立柔性芯片產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵產(chǎn)業(yè)基金投向具有重要促進作用的制造、設(shè)計、封裝測試等項目。國務(wù)院或下屬相關(guān)單位協(xié)調(diào)發(fā)展戰(zhàn)略專項資金、促進經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展專項資金、科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項資金、教育發(fā)展專項資金、引進人才專項資金、促進就業(yè)創(chuàng)業(yè)專項資金、促進經(jīng)濟發(fā)展專項資金等專項資金的安排要重點支持柔性產(chǎn)業(yè)發(fā)展。對于柔性芯片行業(yè)的基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究、突破關(guān)鍵核心技術(shù)或解決“卡脖子”問題的重大研發(fā)項目，國家財政給予持續(xù)支持。鼓勵有條件的省市設(shè)立柔性芯片產(chǎn)業(yè)投資基金，出臺產(chǎn)業(yè)扶持政策。

(3)加大金融支持力度。加大國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、政策性銀行對柔性芯片重大項目的資金支持。對由融資擔保機構(gòu)擔保的、柔性芯片龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈上的中小微企業(yè)貸款融資和債券融資業(yè)務(wù)進行再擔保，當發(fā)生代償時，探索由政府和擔保公司按一定比例分攤風險。鼓勵各類金融機構(gòu)加大對柔性芯片產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度，優(yōu)先支持金融機構(gòu)推出符合柔性芯片設(shè)計等輕資產(chǎn)企業(yè)融資需求的信貸創(chuàng)新產(chǎn)品，積極探索知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押和融資租賃。鼓勵各類創(chuàng)業(yè)投資和股權(quán)投資基金投資柔性芯片產(chǎn)業(yè);優(yōu)先支持柔性芯片企業(yè)充分利用國內(nèi)多層次資本市場和國(境)外資本市場融資。

(4)支持園區(qū)和重大項目建設(shè)。推動柔性芯片產(chǎn)業(yè)適度集聚發(fā)展，高標準建設(shè)一批產(chǎn)業(yè)基地和園區(qū)，集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金優(yōu)先投向基地和園區(qū)內(nèi)的項目。柔性芯片產(chǎn)業(yè)的重大項目優(yōu)先列入重點建設(shè)項目計劃，對晶圓制造項目用地由國家統(tǒng)籌安排。對投資額較大的制造、設(shè)計、封測、裝備及零部件等領(lǐng)域項目以及產(chǎn)業(yè)帶動作用明顯的國家級公共服務(wù)平臺，可按照“一事一議”的方式予以支持。

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  2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告

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