AI芯片市場發(fā)展分析：預計2023年中國人工智能芯片出貨量將達133.5萬片

• 吳亞楠 2023年12月7日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1251 81
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在AI大模型浪潮的帶動下，人工智能芯片、服務器、數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模將顯著提升。IDC預計，2023年中國人工智能芯片出貨量將達到133.5萬片，同比增長22.5%。

在適度超前建設新型基礎設施的政策引領下，人工智能算力基礎設施投資規(guī)模加大?；ヂ?lián)網(wǎng)企業(yè)、電信運營商，以及各級政府均積極投入到智算中心建設之中。據(jù)不完全統(tǒng)計，截至2023年8月，全國已有超過30個城市建設智算中心。

在AI大模型浪潮的帶動下，人工智能芯片、服務器、數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模將顯著提升。IDC預計，2023年中國人工智能芯片出貨量將達到133.5萬片，同比增長22.5%。

人工智能服務器方面，IDC預計，全球人工智能硬件市場(服務器)規(guī)模將從2022年的195億美元增長到2026年的347億美元，年均復合增長率為17.3%。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析報告》顯示：

AI芯片市場發(fā)展分析

AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。當前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。

技術手段方面AI市場的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU，GPU，F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設計正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達、高通，以及IBM等公司開發(fā)至少需要一個CPU來控制這些系統(tǒng)，但是當流數(shù)據(jù)并行化時，就會需要各種類型的協(xié)處理器。

近年來，國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵AI芯片行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，包括《國家新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》《關于深化“雙創(chuàng)”促進大眾創(chuàng)業(yè)萬眾創(chuàng)新若干政策的通知》等。

北京、上海、深圳等重點城市都陸續(xù)發(fā)布了支持人工智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的政策，其中包括攻關AI芯片創(chuàng)新突破、加強AI芯片、智能傳感器研發(fā)攻關、加速智能算力建設等方面的內容。

當?shù)貢r間12月6日消息，AMD在美國圣何塞舉辦的“Advancing AI”活動中宣布，將推出全新的AI芯片系列Instinct MI300，包括MI300A和MI300X等型號，以及相應的軟件和服務。MI300A已經(jīng)開始量產(chǎn)，而MI300X則已經(jīng)開始發(fā)貨。

據(jù)稱，MI300X采用了全新的AMD CDNA 3架構，擁有1530億個晶體管，并結合了5納米和6納米工藝的小芯片，利用了3D封裝技術，并配備了192GB HBM3內存。

8月29日，谷歌在舊金山的年度云會議Google Cloud Next上也發(fā)布了新的人工智能芯片，即第五代定制張量處理器(TPU)芯片TPU v5e，用于大模型訓練和推理。與上一代芯片相比，TPU v5e每一美元的訓練性能提高2倍，每一美元的推理性能提高2.5倍。

11月15日，微軟在西雅圖舉行的Ignite開發(fā)者大會上，推出加速AI計算任務的Maia芯片。Maia芯片旨在運行大型語言模型，該芯片的構建方式與英偉達使用的網(wǎng)絡連接技術也有所不同，Maia芯片與標準以太網(wǎng)電纜連接在一起。

AI芯片市場機遇

眾所周知，自研AI芯片是一個產(chǎn)業(yè)走向成熟繞不開的趨勢，但凡哪個廠商AI運算的體量大幅度提升，就需要自家的芯片來支撐，這樣才能達到最高的優(yōu)化。

尤其在數(shù)字經(jīng)濟時代背景下，鑒于人工智能領域史無前例的市場前景，打造自有芯片產(chǎn)業(yè)鏈，已經(jīng)成為國內外科技巨頭的戰(zhàn)略布局。像谷歌、微軟、亞馬遜這樣的軟件和云計算服務巨頭加入芯片競爭，勢所必然。

全球競爭加劇，我國AI芯片行業(yè)發(fā)展面臨重要機遇期。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國AI芯片市場規(guī)模達到427億元，同比增長124%;2022年這一市場規(guī)模達到850億元，再現(xiàn)翻倍式增長。中郵證券預計，到2023年，我國AI芯片市場規(guī)模將進一步擴大至1206億元。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網(wǎng)撰寫的AI芯片行業(yè)報告對中國AI芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多AI芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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  2023-2028年中國AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析報告

  AI芯片研究報告對行業(yè)研究的內容和方法進行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的資料進行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計結果及文獻資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫向類別分析提出論點...

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