2024中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)前景、增長(zhǎng)趨勢(shì)

• 吳亞楠 2024年3月20日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 504 27
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3月17日，武漢芯豐精密科技有限公司在武漢臨空港經(jīng)開區(qū)(東西湖區(qū))柏泉街正式開業(yè)投產(chǎn)，項(xiàng)目總投資10億元，預(yù)計(jì)2029年達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值可突破20億元，使武漢半導(dǎo)體芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步延長(zhǎng)。

存儲(chǔ)芯片被視為‘半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)’，價(jià)格在2023年下半年率先啟動(dòng)上漲，意味著市場(chǎng)供需關(guān)系得到改善，行業(yè)將進(jìn)入上行周期。人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展和消費(fèi)電子市場(chǎng)復(fù)蘇將是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的重要因素，兩者相結(jié)合，有望為半導(dǎo)體行業(yè)注入增長(zhǎng)動(dòng)能。

半導(dǎo)體行業(yè)是典型的周期性行業(yè)，周期長(zhǎng)度約為4年左右，上行周期通常為2年至3年，下行周期通常為1年至1.5年。本輪周期的上行區(qū)間為2019年第三季度至2022年第二季度，下行區(qū)間為2022年第二季度至今。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體芯片行業(yè)前景、增長(zhǎng)趨勢(shì)

半導(dǎo)體芯片行業(yè)是全球科技產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，具有廣闊的市場(chǎng)前景和巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

年來，得益于政策支持、技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求的推動(dòng)，半導(dǎo)體芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。全球半導(dǎo)體銷售總額逐年攀升，其中中國(guó)市場(chǎng)持續(xù)保持全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位。預(yù)計(jì)未來幾年，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的普及和應(yīng)用，半導(dǎo)體芯片行業(yè)將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)較為集中，少數(shù)大型跨國(guó)企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。這些企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)整合和品牌建設(shè)等手段，不斷提高市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，隨著新興市場(chǎng)和發(fā)展中國(guó)家的崛起，本土半導(dǎo)體企業(yè)也在逐步發(fā)展壯大，為全球市場(chǎng)提供更多選擇。

3月17日，武漢芯豐精密科技有限公司在武漢臨空港經(jīng)開區(qū)(東西湖區(qū))柏泉街正式開業(yè)投產(chǎn)，項(xiàng)目總投資10億元，預(yù)計(jì)2029年達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值可突破20億元，使武漢半導(dǎo)體芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步延長(zhǎng)。

規(guī)劃建設(shè)中的武漢芯豐制造基地總面積超過1萬平方米，總投資金額為10億元，預(yù)計(jì)2029年全面建成滿產(chǎn)后預(yù)期銷售金額在20億左右。武漢芯豐總經(jīng)理萬先進(jìn)表示，武漢芯豐投產(chǎn)后，將進(jìn)一步助推總公司業(yè)務(wù)從“產(chǎn)品”向“解決方案”升級(jí)，為半導(dǎo)體行業(yè)高端客戶提供高精密綜合加工解決方案。

芯片初創(chuàng)企業(yè)加速洗牌

如今資本市場(chǎng)的轉(zhuǎn)向，對(duì)于芯片初創(chuàng)企業(yè)，尤其是那些不斷靠融資輸血，自我造血能力不足的企業(yè)來講，或?qū)⑹且粓?chǎng)“厄運(yùn)”。2023年，前有哲庫3000多人團(tuán)隊(duì)就地解散、時(shí)代芯存資不抵債放棄掙扎，后續(xù)摩星半導(dǎo)體、復(fù)睿微電子等國(guó)內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)公司相繼曝出倒閉傳聞。

在當(dāng)前資本市場(chǎng)遇冷的現(xiàn)狀下，芯片淘汰賽加速上演。

根據(jù)企查查的數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)吊銷、注銷芯片相關(guān)企業(yè)超過5700家，同比增長(zhǎng)了近70%。而在2023年，破產(chǎn)及注銷的企業(yè)數(shù)量更是超過了10000家，增幅達(dá)到90%，增長(zhǎng)趨勢(shì)明顯。

除了數(shù)量激增之外，這次芯片淘汰賽波及的范圍也更加廣泛，不僅包括國(guó)內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)，也有具備一定技術(shù)研發(fā)實(shí)力的國(guó)際初創(chuàng)明星企業(yè)。

其中，AI新星Wave Computing破產(chǎn)關(guān)閉的消息還歷歷在目;前不久，美國(guó)GaN初創(chuàng)新星NexGen Power Systems也突然宣布倒閉;前腳剛退出中國(guó)市場(chǎng)的英國(guó)AI芯片獨(dú)角獸Graphcore，近日又傳出出售的傳聞...

資金流動(dòng)性的減少、創(chuàng)新步伐的放緩，以及消費(fèi)者信心的衰退，都在很大程度上制約了這些初創(chuàng)公司的成長(zhǎng)。

尤其是在下行周期下，由于供需平衡被打破，此前的賣方市場(chǎng)轉(zhuǎn)變成買方市場(chǎng)，為了回收現(xiàn)金流，保持和搶占更多市場(chǎng)份額，很多廠家不得不選擇降價(jià)促銷。但即便如此，在需求疲軟下，很多公司銷量依然不見起色，并且在收入端出現(xiàn)了量?jī)r(jià)齊跌的情況。

Atomic管理合伙人兼首席執(zhí)行官杰克·亞伯拉罕發(fā)出警告：“有三分之二的初創(chuàng)企業(yè)最多還能生存不到一年時(shí)間，我們即將進(jìn)入一個(gè)初創(chuàng)企業(yè)大規(guī)模消亡的時(shí)代?！?/p>

半導(dǎo)體芯片未來展望

半導(dǎo)體芯片行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新日新月異，主要圍繞芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測(cè)試等方面展開。例如，先進(jìn)制程技術(shù)的不斷突破，使得芯片性能得到顯著提升;同時(shí)，封裝測(cè)試技術(shù)的創(chuàng)新也為芯片的穩(wěn)定性和可靠性提供了有力保障。此外，新興技術(shù)如人工智能、量子計(jì)算等也為半導(dǎo)體芯片行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。

政策環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展具有重要影響。各國(guó)政府紛紛出臺(tái)相關(guān)政策，加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。然而，半導(dǎo)體芯片行業(yè)也面臨著諸多挑戰(zhàn)，如技術(shù)更新?lián)Q代快、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈、人才短缺等。因此，企業(yè)需要加強(qiáng)研發(fā)創(chuàng)新，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的變化和挑戰(zhàn)。

展望未來，半導(dǎo)體芯片行業(yè)將繼續(xù)保持高速發(fā)展態(tài)勢(shì)。隨著新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和應(yīng)用場(chǎng)景的拓展，半導(dǎo)體芯片將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。同時(shí)，隨著全球產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和合作關(guān)系的深化，半導(dǎo)體芯片行業(yè)也將迎來更多發(fā)展機(jī)遇。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告

  半導(dǎo)體芯片行業(yè)研究報(bào)告主要分析了半導(dǎo)體芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)供需求狀況、半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和半導(dǎo)體芯片主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測(cè)...

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