芯片行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇深度調(diào)研：2月中國(guó)芯片銷售同比增28.8%

• 方蔓桃 2024年4月8日 來源：百度 755 45
• 繁體

近期美國(guó)進(jìn)一步加強(qiáng)人工智能芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備出口限制，新規(guī)限制涉及AI PC供應(yīng)鏈。根據(jù)IDC預(yù)估，2023~2028年，中國(guó)AI PC(AI筆記本電腦和AI臺(tái)式電腦)滲透率將從8.1%上升至84.6%，中國(guó)AI PC市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)。美國(guó)新規(guī)預(yù)計(jì)將對(duì)中國(guó)AI PC供應(yīng)鏈造成影響，AI PC

一、芯片行業(yè)概述

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。

二、芯片行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研

日前，SIA公布數(shù)據(jù)顯示，2024年2月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為462億美元，與2023年2月份的 397億美元相比增長(zhǎng)了16.3%，但與2024年1月份的476億美元相比下降了 3.1%。

從地區(qū)來看，中國(guó)(28.8%)、美洲(22.0%)和亞太/所有其他地區(qū)(15.4%)的同比銷售額均有所增長(zhǎng)，但歐洲(-3.4%)和日本(-8.5%)的同比銷售額有所下降。

一枚芯片，從設(shè)計(jì)開始，到到達(dá)用戶手中為止，沿著整條生產(chǎn)流程，需要在各個(gè)國(guó)家和地區(qū)的生產(chǎn)基地輾轉(zhuǎn)超過70次。

比如荷蘭的ASML造出光刻機(jī)，美國(guó)的英偉達(dá)設(shè)計(jì)了芯片架構(gòu)，臺(tái)灣的臺(tái)積電用ASML的光刻機(jī)來生產(chǎn)英偉達(dá)的芯片，這是大家互相分工、共同合作產(chǎn)出的人類智慧結(jié)晶。

有數(shù)據(jù)顯示，一枚芯片從設(shè)計(jì)到組裝完成，最終來到我們的手中，中間要穿行4萬公里以上，足夠從北京到華盛頓飛兩個(gè)來回還有找。

然而，正如張忠謀所言，近年來芯片行業(yè)全球化受到極大挑戰(zhàn)，這一歷經(jīng)幾十年才形成的規(guī)則與秩序正逐漸發(fā)生變革。

當(dāng)美國(guó)對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體出口實(shí)施管控，不遺余力遏制中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之時(shí)，芯片產(chǎn)業(yè)的全球化已經(jīng)迎來了實(shí)質(zhì)性的崩潰。

近期美國(guó)進(jìn)一步加強(qiáng)人工智能芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備出口限制，新規(guī)限制涉及AI PC供應(yīng)鏈。根據(jù)IDC預(yù)估，2023~2028年，中國(guó)AI PC(AI筆記本電腦和AI臺(tái)式電腦)滲透率將從8.1%上升至84.6%，中國(guó)AI PC市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)。美國(guó)新規(guī)預(yù)計(jì)將對(duì)中國(guó)AI PC供應(yīng)鏈造成影響，AI PC芯片國(guó)產(chǎn)化重要性凸顯。

日前，SIA公布數(shù)據(jù)顯示，2024年2月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為462億美元，與2023年2月份的 397億美元相比增長(zhǎng)了16.3%，但與2024年1月份的476億美元相比下降了 3.1%。

其次，在進(jìn)出口格局上，中國(guó)芯片業(yè)也經(jīng)歷了巨大的變化。2021年進(jìn)口額為4156億元，但連續(xù)兩年下滑至2023年的3495億元。與此同時(shí)，出口在2021至2022年間穩(wěn)定在1500億元，2023年微降至1360億元，但仍高于進(jìn)口。這種趨勢(shì)表明，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正在逐步實(shí)現(xiàn)自給自足，減少對(duì)外部供應(yīng)的依賴。

在技術(shù)進(jìn)步方面，中國(guó)芯片業(yè)也取得了重要突破。一些企業(yè)如華為海思、紫光展銳等在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域領(lǐng)先全球，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)等企業(yè)在芯片制造方面競(jìng)爭(zhēng)力十足，長(zhǎng)電科技、通富微電等企業(yè)在封裝測(cè)試方面取得重大突破。此外，華為設(shè)計(jì)的3nm手機(jī)SoC顯示出中國(guó)在某些芯片領(lǐng)域已具備先進(jìn)技術(shù)。

三、芯片行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇分析

芯片是國(guó)家的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，為中國(guó)新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化進(jìn)程的強(qiáng)勁推動(dòng)力量。2023年為了鼓勵(lì)行業(yè)發(fā)展、規(guī)范行業(yè)秩序，我國(guó)各級(jí)政府及相關(guān)主管部門先后出臺(tái)了《關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》等一系列針對(duì)芯片行業(yè)的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，提出基于能源電子需求，發(fā)展高速光通信芯片、高速調(diào)制器芯片、光傳輸用數(shù)字信號(hào)處理器芯片、高速驅(qū)動(dòng)器和跨阻抗放大器芯片;著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對(duì)接交流等舉措。此外，我國(guó)政府還提供了財(cái)政、稅收、融資等資金支持，為我國(guó)芯片實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破提供了良好的政策及市場(chǎng)環(huán)境。

然而，中國(guó)芯片業(yè)在某些領(lǐng)域仍存在技術(shù)和設(shè)備上的差距。例如，在半導(dǎo)體設(shè)備方面，尤其是光刻機(jī)領(lǐng)域，中國(guó)仍落后于國(guó)際先進(jìn)水平，對(duì)外部供應(yīng)的依賴度較高。此外，美國(guó)對(duì)華芯片產(chǎn)業(yè)的嚴(yán)厲打擊和出口管制也對(duì)中國(guó)芯片業(yè)的發(fā)展構(gòu)成了一定的挑戰(zhàn)。

為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，中國(guó)政府已經(jīng)制定了一系列支持政策，包括《中國(guó)制造2025》等，旨在提升本土芯片制造業(yè)的實(shí)力。這些政策鼓勵(lì)企業(yè)投資研發(fā)，提供稅收和財(cái)務(wù)支持，并計(jì)劃在2025年前實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)芯片在關(guān)鍵領(lǐng)域的自給率超過70%

更多關(guān)于芯片行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來投資前景規(guī)劃，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2024-2029年芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

  芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡