ADC芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢調(diào)研：半導體材料廠商業(yè)績有望持續(xù)高速增長

• 吳亞楠 2024年5月11日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 452 23
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國內(nèi)模擬芯片嚴重依賴進口，自給率低。ADC作為模擬信號鏈中核心，壁壘高，自給率更低。長期來看，芯片產(chǎn)業(yè)從歐美往亞洲轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)替代從低端到高端的趨勢不變，未來國產(chǎn)替代空間大。

ADC芯片是高度交叉融合的顛覆性科技，“十四五”期間，ADC芯片產(chǎn)業(yè)孕育著巨大的科技創(chuàng)新機會。我國迫切需要對ADC芯片領(lǐng)域進行重點布局，加強基礎(chǔ)研究與原始創(chuàng)新，掌握核心技術(shù)，加速孕育顛覆性技術(shù)變革和群體性技術(shù)突破，為強國戰(zhàn)略提供堅實基礎(chǔ)和支撐。

ADC芯片市場近年來持續(xù)增長，這主要得益于通信、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的普及和應用，對高精度、高速度ADC芯片的需求不斷增加。根據(jù)市場研究數(shù)據(jù)，全球ADC芯片市場規(guī)模預計在未來幾年內(nèi)將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年國內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及深度策略研究報告》顯示：

ADC芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢調(diào)研

ADC芯片廣泛應用于通信、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。在通信領(lǐng)域，ADC芯片用于將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸;在汽車電子領(lǐng)域，ADC芯片用于車載傳感器信號的采集和處理;在工業(yè)控制領(lǐng)域，ADC芯片用于工業(yè)自動化設(shè)備的信號轉(zhuǎn)換和控制;在消費電子領(lǐng)域，ADC芯片則用于音頻、視頻等信號的采集和處理。

目前ADC芯片所在的集成電路行業(yè)是全球各國信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈較長，對上下游產(chǎn)業(yè)具有明顯的帶動性，且輻射范圍廣，對整個信息產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)提升、經(jīng)濟增長方式轉(zhuǎn)變等都具有重要意義，全球各國都出臺相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策積極扶持ADC芯片行業(yè)的發(fā)展，表現(xiàn)出良好的前景。

首先要在碳基材料與光電過程結(jié)合的基礎(chǔ)上，孕育以光電子產(chǎn)業(yè)為先導的ADC芯片產(chǎn)業(yè)，打造“中國碳谷”。引領(lǐng)具有超高附加值特征的戰(zhàn)略性、主導性和支柱性ADC芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，開創(chuàng)ADC芯片應用的新時代。

ADC較國外差距大，國產(chǎn)化率低，未來國產(chǎn)替代空間廣闊。由于芯片設(shè)計的指標互相制約(高精度需要大電流大電容、高速需要大電流小電容、功耗低需要小電流)，高性能ADC成為模擬芯片中最難制造的部分，對于核心設(shè)計人員經(jīng)驗要求極高，并要求較大資金投入，因此具備技術(shù)、人才、資金三大壁壘。

從自給率來看，國內(nèi)模擬芯片嚴重依賴進口，自給率低。ADC作為模擬信號鏈中核心，壁壘高，自給率更低。長期來看，芯片產(chǎn)業(yè)從歐美往亞洲轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)替代從低端到高端的趨勢不變，未來國產(chǎn)替代空間大。

ADC芯片市場競爭激烈，國際知名廠商如德州儀器、亞德諾、英飛凌等憑借先進的技術(shù)和豐富的產(chǎn)品線占據(jù)了一定的市場份額。這些廠商在ADC芯片領(lǐng)域擁有多年的技術(shù)積累和市場經(jīng)驗，產(chǎn)品性能穩(wěn)定可靠，廣泛應用于各個領(lǐng)域。同時，國內(nèi)廠商如紫光集團、海思半導體等也在積極布局ADC芯片領(lǐng)域，通過技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展不斷提升競爭力。

國內(nèi)半導體設(shè)備、半導體材料廠商業(yè)績有望持續(xù)高速增長

根據(jù)國家統(tǒng)計局公布的最新數(shù)據(jù)，中國半導體產(chǎn)業(yè)2024年一季度產(chǎn)量飆升40%，僅三月份全國集成電路產(chǎn)量就高達362億片，同比增長28.4%，創(chuàng)下歷史新高。隨著一季報陸續(xù)披露，半導體行業(yè)展現(xiàn)出良好的業(yè)績的增長。

臺積電2024年一季度財報顯示，一季度凈利潤同比增長8.9%，創(chuàng)下一年多以來最快增速;ASML公布2024年一季報，中國區(qū)營收表現(xiàn)亮眼，2024年第一季度設(shè)備銷售中國區(qū)營收占比達到49%，推算營收達到19.43億歐元，同比增長354.73%。

整體來看，中國區(qū)的營收依然保持高位，反映出國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)需求旺盛。國內(nèi)主流晶圓廠均有大規(guī)模擴產(chǎn)計劃或增資行為，德邦證券表示，國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)帶動上游半導體設(shè)備、半導體材料需求，同時受海外半導體出口管制等因素影響，國內(nèi)晶圓廠國產(chǎn)化訴求較高，因此我們認為在下游擴產(chǎn)和國產(chǎn)化率提升的雙重驅(qū)動下，國內(nèi)半導體設(shè)備、半導體材料廠商業(yè)績有望持續(xù)高速增長。

SIA官網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，全球半導體銷售額2024年2月達到461.7億美元，同比增長16.3%，連續(xù)4個月同比正增長，其中中國區(qū)141.3億美元，同比增長28.8%，增速在全球范圍最為顯著，銷售額持續(xù)同比增長預示著產(chǎn)業(yè)周期有望復蘇。

ADC芯片技術(shù)發(fā)展趨勢

隨著科技的不斷發(fā)展，ADC芯片技術(shù)也在不斷進步。目前，ADC芯片的技術(shù)發(fā)展趨勢主要包括以下幾個方面：

高精度：隨著應用領(lǐng)域的不斷拓展，對ADC芯片的精度要求越來越高。高精度ADC芯片能夠提供更加準確的信號轉(zhuǎn)換結(jié)果，滿足高精度應用的需求。

高速度：隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提高，對ADC芯片的速度要求也越來越高。高速度ADC芯片能夠?qū)崿F(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸和處理，滿足高速應用的需求。

低功耗：隨著移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品的普及，對ADC芯片的低功耗要求也越來越高。低功耗ADC芯片能夠降低設(shè)備的能耗，延長設(shè)備的使用時間。

智能化：隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，ADC芯片也在向智能化方向發(fā)展。智能ADC芯片能夠根據(jù)應用場景自動調(diào)整參數(shù)和工作模式，提高系統(tǒng)的整體性能和穩(wěn)定性。

ADC芯片市場機遇與挑戰(zhàn)并存。隨著新興領(lǐng)域的快速發(fā)展和技術(shù)的不斷進步，ADC芯片市場將迎來更多的機遇。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的ADC芯片行業(yè)報告對中國ADC芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多ADC芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年國內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及深度策略研究報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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  2024-2029年國內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及深度策略研究報告

  ADC芯片也叫模數(shù)轉(zhuǎn)換器，是指將連續(xù)變化的模擬信號轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號的器件。真實世界的模擬信號，例如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等，需要轉(zhuǎn)換成更容易儲存、處理和發(fā)射的數(shù)字形式。目A...

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