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半導體硅片市場現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢2024

半導體硅片行業(yè)市場需求與發(fā)展前景如何?怎樣做價值投資?

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半導體硅片作為關鍵材料之一,其市場規(guī)模也在不斷增長。據(jù)中商產業(yè)研究院的數(shù)據(jù),2022年中國半導體硅片市場規(guī)模達到138.28億元,較上年增長16.07%,2023年約為164.85億元,預測2024年將增至189.37億元。

近年來,隨著全球半導體產業(yè)的快速發(fā)展,半導體硅片市場規(guī)模持續(xù)增長。根據(jù)中商產業(yè)研究院發(fā)布的報告,2022年中國大陸半導體材料市場規(guī)模約為939.75億元,同比增長8.72%,2023年約為979億元,預測2024年市場規(guī)模將達1011億元。

其中,半導體硅片作為關鍵材料之一,其市場規(guī)模也在不斷增長。據(jù)中商產業(yè)研究院的數(shù)據(jù),2022年中國半導體硅片市場規(guī)模達到138.28億元,較上年增長16.07%,2023年約為164.85億元,預測2024年將增至189.37億元。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國半導體硅片市場調查分析與發(fā)展趨勢預測研究報告》顯示:

半導體硅片市場現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

半導體硅片是制作集成電路的重要材料。其制造過程主要包括冶煉和提純、切割硅塊、研磨和拋光、清洗和去污、表面處理、光刻和蝕刻等步驟。隨著經濟的發(fā)展和技術水平的提高,對電子產品的需求不斷增加,進而推動了半導體硅片市場的增長。

中國政府一直將半導體產業(yè)視為國家重點支持的戰(zhàn)略性產業(yè)之一,出臺了一系列激勵政策,包括財政支持、稅收優(yōu)惠和研發(fā)資金等,以促進半導體硅片行業(yè)的發(fā)展。

技術創(chuàng)新是半導體硅片行業(yè)持續(xù)發(fā)展的重要動力。企業(yè)需要不斷提升工藝技術水平,降低生產成本,提高產品質量和性能,以滿足市場需求。

半導體硅片市場呈現(xiàn)出寡頭壟斷的競爭格局。幾家大型硅片制造商占據(jù)了市場的主導地位,他們擁有先進的生產技術和強大的研發(fā)能力,能夠持續(xù)推出高品質、高性能的硅片產品。例如,信越半導體、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic世創(chuàng)等都是市場上的主要參與者。

半導體行業(yè)整體上呈周期性波動和螺旋式上升的趨勢,半導體硅片行業(yè)的市場波動基本同步于整個半導體行業(yè)的波動周期。從 2023 年至 2025 年,全球半導體行業(yè)預計將有82 個新的晶圓廠投入運營,其中包括 2024 年的 44 個項目和 2025 年的 25 個項目。

盡管目前國際主要半導體硅片企業(yè)均已啟動擴產計劃,但其預計產能長期來看仍無法完全滿足全球范圍內芯片制造企業(yè)對半導體硅片的增量需求,疊加中長期供應安全保障考慮,國內半導體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。

《中國半導體大硅片年度報告2024》:2016 年至 2023 年間,全球半導體硅片(不含 SOI)銷售額從 72.09 億美元上升至121.29 億美元,年均復合增長率達 7.72%。2016 年至 2023 年間,中國大陸半導體硅片銷售額從 5 億美元上升至 17.32 億美元,年均復合增長率高達 19.43%,高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率。

隨著半導體庫存去化和下游需求恢復,2024 年全球硅晶圓出貨量將同比增長 5%。亞化咨詢預測,預計 2029年全球半導體硅片市場規(guī)模將達到160.2 億美元,未來幾年年復合增長率 CAGR 為 4.0%。

半導體硅片市場發(fā)展趨勢

大尺寸硅片成為主流:隨著技術的不斷進步和工藝的不斷優(yōu)化,大尺寸硅片已成為主流產品。其生產效率更高,成本更低,能夠滿足更廣泛的應用需求。

新型硅基材料的研發(fā)和應用:新型硅基材料的研發(fā)和應用為硅片行業(yè)的未來發(fā)展提供了新的可能。這些新型材料具有更好的性能,能夠滿足更高端的應用需求。

產業(yè)鏈優(yōu)化:硅片行業(yè)需要加強與上下游產業(yè)的協(xié)同合作,形成緊密的產業(yè)鏈合作關系,共同推動行業(yè)發(fā)展。通過優(yōu)化產業(yè)鏈布局,提高產業(yè)的整體效率和競爭力,實現(xiàn)資源共享和互利共贏。

總體來看,半導體硅片市場具有廣闊的市場前景和巨大的發(fā)展?jié)摿?。隨著全球半導體產業(yè)的快速發(fā)展和電子產品需求的不斷增加,半導體硅片市場規(guī)模將持續(xù)增長。同時,技術創(chuàng)新和產業(yè)鏈優(yōu)化將推動行業(yè)向更高層次發(fā)展。

在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的半導體硅片行業(yè)報告對中國半導體硅片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù),同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多半導體硅片行業(yè)專業(yè)分析,可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國半導體硅片市場調查分析與發(fā)展趨勢預測研究報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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