消費電子產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新和汽車電子的智能化發(fā)展，尤其是電動汽車和自動駕駛技術的普及，顯著增加了對PCB的需求。隨著全球數(shù)據(jù)中心資本開支的增長，特別是AI服務器的部署加速，對PCB的需求也在不斷提升。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國PCB行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展前景預測報告》顯示：

PCB行業(yè)市場調(diào)研

隨著電子產(chǎn)品的普及和技術的不斷進步，PCB的市場需求持續(xù)增長。根據(jù)多個權威機構(gòu)的數(shù)據(jù)，PCB市場規(guī)模持續(xù)擴大。例如，Prismark預計2024年全球PCB產(chǎn)值將重回增長，達到730.26億美金，同比增長5%。此外，有數(shù)據(jù)顯示全球PCB市場在未來幾年內(nèi)將保持增長態(tài)勢，年均復合增長率預計為3.8%左右。

中國作為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，其市場規(guī)模在近年來呈現(xiàn)出顯著的增長趨勢。2022年中國PCB市場規(guī)模達到了3078.16億元，同比增長2.56%。據(jù)預測，到2024年，中國PCB市場規(guī)模將進一步增長至3469.02億元，顯示出強勁的增長勢頭。

PCB提供了一種將電子元器件固定在一個機械載體上并通過導線進行連接的方法。這些導線是由薄膜金屬材料打印而成，并按照預定的設計布局插入到非導體基板中。隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度加快，對PCB生產(chǎn)技術的要求也越來越高，廠商需要持續(xù)創(chuàng)新。

PCB作為電子產(chǎn)品之母，應用行業(yè)涵蓋范圍廣泛，幾乎存在于所有的電子設備中，PCB 是承載電子元器件并連接電路的橋梁，也是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，電子產(chǎn)品的可靠性和競爭力很大程度上依賴于PCB 的制造品質(zhì)。從長期來看，全球PCB市場產(chǎn)值仍將保持穩(wěn)步增長的態(tài)勢，根據(jù) Prismark預測，2028年的全球PCB產(chǎn)值將超過900億美元。

國內(nèi)市場方面，隨著我國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)技術和規(guī)模的快速發(fā)展，2008年以來PCB全球產(chǎn)業(yè)逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比例快速增長。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2023年中國大陸PCB產(chǎn)值為 377.94 億美元，占全球 PCB 產(chǎn)值的比例為 54.37%。中國大陸已經(jīng)成為全球 PCB 生產(chǎn)中心，PCB產(chǎn)值占據(jù)全球市場的半壁江山。同時，隨著 5G、集成電路、新能源汽車和數(shù)字經(jīng)濟等新興領域行業(yè)的快速發(fā)展，預計將帶動中高端PCB產(chǎn)品市場規(guī)模持續(xù)增長。

汽車電子驅(qū)動PCB需求增長

PCB行業(yè)春風漸起，板塊表現(xiàn)持續(xù)活躍。Wind數(shù)據(jù)顯示，滬電股份、深南電路(002916.SZ)、鵬鼎控股、生益電子(688183.SH)、勝宏科技(300476.SZ)等龍頭公司，年初至今股價漲幅均超50%，其中，勝宏科技累計漲幅更是達110%。

汽車電子是復蘇力量之一。產(chǎn)業(yè)鏈廠商已然感受到這股“暖意”，四會富仕和勝宏科技均在6月份表示，汽車電子系公司近年來增速較快的下游應用領域。

“車用PCB競爭激烈，導致了價格戰(zhàn)，有可能訂單量增長了10%，但產(chǎn)品價格下降了15%，實際還是沒賺到錢。”此外，終端需求不足、汽車降價促使消費者觀望情緒漸濃等情形下，汽車廠商會根據(jù)庫存情況等決定下一階段的生產(chǎn)量，導致車用PCB訂單增長存在一定阻力。

中長期來看，汽車電子PCB應用板塊或持續(xù)處于增勢中。市場分析人士認為，汽車行業(yè)電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢未改，將推動高端汽車板的需求增加。滬電股份方面表示，汽車行業(yè)的技術升級迭代和滲透率提升將為多層、高階HDI、高頻高速、耐高壓、耐高溫、高集成等方向的汽車板細分市場提供強勁的長期增長機會。

PCB行業(yè)發(fā)展趨勢

PCB市場競爭激烈，國際知名軟件公司如Siemens、Altium、Cadence等占據(jù)市場主導地位。中國大陸也涌現(xiàn)出一批具有競爭力的PCB企業(yè)，如東山精密、深南電路、景旺電子等。這些企業(yè)在技術研發(fā)、市場拓展等方面不斷努力，提升國際競爭力。

隨著電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求增加，技術創(chuàng)新能力成為企業(yè)競爭的關鍵。企業(yè)需不斷投入研發(fā)，提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量，以滿足市場需求。

隨著技術進步和新興領域的發(fā)展，高端PCB產(chǎn)品的市場需求將持續(xù)增長。例如，HDI(High Density Interconnect)板、封裝基板等高端產(chǎn)品具有輕薄、線路密度高等優(yōu)點，在3C、醫(yī)療設備和通信設備等領域得到了廣泛應用。

環(huán)保政策的推動和消費者對環(huán)保產(chǎn)品的需求增加，將促使綠色環(huán)保的PCB產(chǎn)品成為市場的發(fā)展趨勢。企業(yè)需注重材料的環(huán)保性和生產(chǎn)工藝的可持續(xù)性。

隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術的普及，PCB產(chǎn)品將更多地融入智能化元素，提升產(chǎn)品的附加值。

綜上，PCB市場呈現(xiàn)出持續(xù)增長的強勁態(tài)勢。作為現(xiàn)代電子設備不可或缺的關鍵組成部分，PCB行業(yè)的發(fā)展與電子科技產(chǎn)業(yè)的進步緊密相連。未來，隨著新興技術的不斷發(fā)展和應用領域的拓展，PCB市場將迎來更多發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。企業(yè)需要不斷提升自身實力和技術水平，以應對市場的變化和挑戰(zhàn)。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網(wǎng)撰寫的PCB行業(yè)報告對中國PCB行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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