楊興杰
一、中國ADC芯片行業(yè)供給企業(yè)數(shù)量
近年來，中國ADC芯片行業(yè)的供給企業(yè)數(shù)量呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的態(tài)勢。在國家政策的支持和市場需求的拉動下，越來越多的企業(yè)涉足ADC芯片領域。近年來，隨著國產替代浪潮的興起和半導體產業(yè)投資熱潮，新進入企業(yè)數(shù)量不斷增長。根據企查查的查詢數(shù)據，截止2025年1月7日，我國存續(xù)/在業(yè)且無經營異常的ADC芯片企業(yè)數(shù)量約為70家。
在這些企業(yè)中，以中小企業(yè)為主。其中小型企業(yè)數(shù)量占比較大，這些小型企業(yè)通常專注于細分市場或特定應用領域的ADC芯片研發(fā)和生產。例如，一些中小型企業(yè)專門針對智能家居領域的傳感器信號轉換設計和生產低功耗、低成本的ADC芯片。同時，也有少數(shù)大型企業(yè)，如華為海思等，憑借強大的技術研發(fā)能力、資金實力和市場資源，在高端ADC芯片市場以及大規(guī)模應用領域發(fā)揮著關鍵作用。
二、中國ADC芯片行業(yè)產能建設及分布情況
在產能建設方面，中國ADC芯片行業(yè)正不斷加大投入，提升產能以滿足市場需求。產能的分布主要集中于京津冀、長三角、珠三角以及中西部區(qū)域等四大芯片產業(yè)集聚區(qū)。這些區(qū)域擁有完善的產業(yè)鏈配套、豐富的技術人才和優(yōu)越的政策環(huán)境，為ADC芯片產業(yè)的發(fā)展提供了有力支撐。
1.產能建設情況
晶圓制造產能：中國ADC芯片的產能建設在晶圓制造環(huán)節(jié)取得了顯著進展。部分企業(yè)通過自主建設晶圓廠或與晶圓代工廠合作來提升產能。例如，中芯國際等代工廠為ADC芯片制造提供了工藝支持，一些企業(yè)在其12英寸或8英寸晶圓生產線上增加了用于ADC芯片生產的產能。隨著技術的進步，每片晶圓能夠產出的合格ADC芯片數(shù)量也在逐漸增加，這主要得益于芯片制造工藝的提升，如更小的線寬和更高的集成度。
封裝測試產能：在封裝測試環(huán)節(jié)，國內的產能也在不斷擴張。一些專業(yè)的封裝測試企業(yè)加大了對先進封裝技術的投入，如3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）等，以適應ADC芯片小型化和多功能集成的發(fā)展趨勢。通過引進先進的封裝設備和優(yōu)化生產流程，封裝測試產能得到了有效提升，使得ADC芯片的生產周期縮短，產量增加。
2.產能分布特點
地域集中性：中國ADC芯片產能在地域上呈現(xiàn)出一定的集中性。長三角地區(qū)、珠三角地區(qū)和京津冀地區(qū)是主要的產能集中地。長三角地區(qū)以上海、江蘇和浙江為代表，擁有完善的半導體產業(yè)鏈，從芯片設計、制造到封裝測試環(huán)節(jié)都有眾多企業(yè)聚集，如上海的芯片設計公司眾多，江蘇的晶圓制造和封裝測試企業(yè)實力較強。珠三角地區(qū)憑借其在消費電子產業(yè)的優(yōu)勢，對ADC芯片的需求旺盛，吸引了大量的ADC芯片企業(yè)在此布局產能，尤其是深圳，成為了重要的ADC芯片產業(yè)聚集地。京津冀地區(qū)則依托科研機構和高校資源，在技術研發(fā)和高端芯片制造方面具有一定的優(yōu)勢。
產業(yè)園區(qū)帶動：各地的半導體產業(yè)園區(qū)對ADC芯片產能的分布起到了重要的帶動作用。例如，上海張江高科技園區(qū)、蘇州工業(yè)園區(qū)等，這些園區(qū)內集聚了大量的半導體企業(yè)，形成了良好的產業(yè)生態(tài)環(huán)境。企業(yè)之間在技術交流、供應鏈協(xié)同等方面更加便捷，有利于產能的優(yōu)化配置和提升。
圖表：2023年中國ADC芯片行業(yè)部分企業(yè)產量和銷量情況（萬顆）
數(shù)據來源：公司財報，中研普華產業(yè)研究院整理
三、中國ADC芯片行業(yè)產品供給結構
1.按精度劃分
低精度產品（8-10位）：在供給結構中，低精度ADC芯片仍占有一定的比例。這些產品主要應用于對精度要求不是特別高的消費電子領域，如普通的玩具、簡單的電子設備等。其特點是成本較低、生產工藝相對簡單，能夠滿足基本的模擬信號轉換需求。例如，一些用于電子玩具中的聲音傳感器信號轉換的ADC芯片，8位精度就能夠滿足要求，并且價格低廉，適合大規(guī)模生產。
中精度產品（12-14位）：中精度ADC芯片是市場供給的主流之一。它們廣泛應用于工業(yè)控制、汽車電子等領域。在工業(yè)控制領域，如溫度、壓力等傳感器信號的轉換，12-14位精度能夠提供較為準確的測量結果。在汽車電子方面，中精度ADC芯片用于汽車的車身控制系統(tǒng)、發(fā)動機管理系統(tǒng)等，能夠滿足這些系統(tǒng)對信號轉換精度的要求。
高精度產品（16位及以上）：高精度ADC芯片的供給量雖然相對較小，但增長迅速。這主要是由于醫(yī)療設備、高端測試測量儀器等領域的需求推動。例如，在醫(yī)療成像設備中，需要16位及以上精度的ADC芯片來精確地轉換微弱的生理信號或光信號，以實現(xiàn)高質量的圖像采集和診斷。
2.按速度劃分
低速產品（低于1MS/s）：低速ADC芯片主要用于一些對轉換速度要求不高的應用場景，如環(huán)境監(jiān)測中的溫濕度傳感器。這些傳感器信號變化緩慢，不需要高速的轉換，低速ADC芯片能夠以較低的功耗和成本完成信號轉換任務。
中速產品（1-100MS/s）：中速ADC芯片的供給在市場中占據較大份額，適用于一般的通信設備、工業(yè)自動化等領域。在通信設備中，如部分4G基站中的信號處理，中速ADC芯片能夠滿足數(shù)據采集和處理的要求；在工業(yè)自動化領域，中速ADC芯片可以對各種傳感器信號進行及時轉換，支持控制系統(tǒng)的正常運行。
高速產品（高于100MS/s）：高速ADC芯片主要供給通信基站（特別是5G基站）、雷達等領域。5G基站需要處理高頻的射頻信號，要求ADC芯片具有較高的采樣率，高速ADC芯片能夠滿足這一需求，實現(xiàn)信號的快速、準確轉換。
四、中國ADC芯片行業(yè)供應商梯隊結構
在供應商梯隊結構方面，中國ADC芯片行業(yè)可以大致分為以下幾個梯隊：
第一梯隊：主要由一些國際知名的ADC芯片制造企業(yè)組成，如德州儀器（TI）、亞德諾半導體（Analog Devices）等。這些企業(yè)在技術實力、市場份額和品牌知名度等方面均處于領先地位，對中國ADC芯片行業(yè)的發(fā)展起到了重要的推動作用。
第二梯隊：包括一些國內領先的ADC芯片制造企業(yè)，如中芯國際、華為海思、成都華微（含蘇州云芯微）等。這些企業(yè)在技術研發(fā)、產品創(chuàng)新和市場拓展等方面取得了顯著成果，逐漸在國內市場占據了一定的份額。
第三梯隊：主要由一些新興的ADC芯片制造企業(yè)組成，這些企業(yè)通常具有較小的規(guī)模和市場份額，但具有較高的成長潛力和創(chuàng)新能力。它們通過不斷的技術創(chuàng)新和市場拓展，為中國ADC芯片行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。
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