2024年，中國(guó)新能源汽車銷量達(dá)到1286.6萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)35.5%，智能化水平的提升進(jìn)一步推動(dòng)了汽車智能芯片的需求。然而，汽車行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，車企對(duì)芯片供應(yīng)商的要求也越來(lái)越高，預(yù)計(jì)未來(lái)汽車芯片行業(yè)將加速洗牌，僅剩兩三家企業(yè)成為主導(dǎo)。

未來(lái)，汽車芯片行業(yè)將繼續(xù)快速發(fā)展，特別是在智能化和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，汽車芯片企業(yè)將面臨更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

2025年中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與產(chǎn)業(yè)鏈分析

在全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型的浪潮中，汽車芯片作為核心“大腦”與“神經(jīng)中樞”，正經(jīng)歷從“功能支撐”到“價(jià)值創(chuàng)造”的范式革命。從智能座艙的沉浸式交互到自動(dòng)駕駛的實(shí)時(shí)決策，從電池管理的精準(zhǔn)控制到車路協(xié)同的萬(wàn)物互聯(lián)，汽車芯片的技術(shù)迭代與生態(tài)重構(gòu)，不僅重塑著汽車產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈，更成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略高地。中研普華產(chǎn)業(yè)研究院在《2025-2030年中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》中明確指出，中國(guó)汽車芯片行業(yè)已突破單一技術(shù)突破的邊界，進(jìn)入“技術(shù)-生態(tài)-政策”三重驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)性創(chuàng)新階段，預(yù)計(jì)到2030年市場(chǎng)規(guī)模將突破千億美元，成為全球最大的增量市場(chǎng)。

一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀：雙輪驅(qū)動(dòng)下的“芯”革命

1.1 電動(dòng)化與智能化：需求裂變的雙重引擎

新能源汽車的爆發(fā)式增長(zhǎng)與智能駕駛的商業(yè)化落地，正推動(dòng)汽車芯片需求結(jié)構(gòu)發(fā)生根本性變革。電動(dòng)化領(lǐng)域，800V高壓平臺(tái)與碳化硅(SiC)技術(shù)的普及，使功率半導(dǎo)體成為核心增量市場(chǎng)。比亞迪、斯達(dá)半導(dǎo)等企業(yè)通過(guò)SiC模塊量產(chǎn)，將新能源汽車?yán)m(xù)航提升，充電時(shí)間大幅縮短，推動(dòng)SiC在高端車型中的滲透率快速提升。智能化領(lǐng)域，L3級(jí)自動(dòng)駕駛的商業(yè)化落地，催生對(duì)高算力芯片的爆發(fā)式需求。英偉達(dá)Orin芯片憑借算力優(yōu)勢(shì)占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，而地平線征程6芯片通過(guò)軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)算力效率優(yōu)化，已搭載于比亞迪、上汽等車企的L2++級(jí)自動(dòng)駕駛車型，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)芯片在高端市場(chǎng)的突破。

1.2 區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局：從“歐美壟斷”到“全球多極”

全球汽車芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)“一超多強(qiáng)”格局：歐美企業(yè)主導(dǎo)高端市場(chǎng)，英飛凌、恩智浦、瑞薩等國(guó)際巨頭在MCU、自動(dòng)駕駛SoC和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì);中國(guó)企業(yè)加速中低端市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代，比亞迪半導(dǎo)體MCU配套全系車型，地平線征程系列芯片出貨量突破數(shù)百萬(wàn)片，韋爾股份CIS傳感器進(jìn)入特斯拉供應(yīng)鏈;新興市場(chǎng)崛起，印度Tata Electronics投資建設(shè)車規(guī)級(jí)MCU晶圓廠，東南亞成為全球芯片封裝測(cè)試新基地。這種多極化競(jìng)爭(zhēng)格局下，技術(shù)迭代與生態(tài)整合能力成為企業(yè)突圍的關(guān)鍵。

二、市場(chǎng)規(guī)模與趨勢(shì)：千億生態(tài)中的結(jié)構(gòu)性機(jī)遇

2.1 市場(chǎng)規(guī)模：從“百億賽道”到“千億生態(tài)”

中研普華預(yù)測(cè)，2025-2030年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)將以年均復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)擴(kuò)張，2030年市場(chǎng)規(guī)模突破千億美元。這一增長(zhǎng)由三大核心動(dòng)力支撐：

電動(dòng)化滲透：新能源汽車銷量占比持續(xù)提升，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體、BMS芯片等需求激增;

智能化升級(jí)：L3級(jí)及以上自動(dòng)駕駛車型占比提升，推動(dòng)高算力芯片、傳感器芯片市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng);

生態(tài)化延伸：車路協(xié)同基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和軟件定義汽車趨勢(shì)，催生V2X芯片、高帶寬存儲(chǔ)芯片等新增長(zhǎng)點(diǎn)。

2.2 細(xì)分市場(chǎng)：結(jié)構(gòu)性分化與國(guó)產(chǎn)替代加速

功率半導(dǎo)體：SiC模塊滲透率快速提升，國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)技術(shù)突破實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。芯聯(lián)集成8英寸SiC產(chǎn)線量產(chǎn)，三安光電6英寸SiC襯底良率提升，成本大幅降低。

MCU芯片：高端市場(chǎng)仍依賴進(jìn)口，但中低端領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代加速。地平線征程6芯片支持L2++級(jí)自動(dòng)駕駛，芯馳科技X9系列座艙芯片出貨量突破百萬(wàn)片。

傳感器芯片：CIS傳感器國(guó)產(chǎn)化率提升，韋爾股份全球市占率領(lǐng)先;激光雷達(dá)、4D毫米波雷達(dá)等新型傳感器芯片需求爆發(fā)，為本土企業(yè)提供彎道超車機(jī)遇。

三、產(chǎn)業(yè)鏈分析：從“線性供應(yīng)”到“生態(tài)共生”

3.1 上游：材料與設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提速

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2025-2030年中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，滬硅產(chǎn)業(yè)12英寸硅片良率提升，但光刻膠、高端光刻機(jī)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)仍依賴進(jìn)口。設(shè)備國(guó)產(chǎn)化方面，北方華創(chuàng)刻蝕機(jī)進(jìn)入中芯國(guó)際產(chǎn)線，中微公司CCP刻蝕機(jī)市占率提升，上海微電子28nm光刻機(jī)預(yù)計(jì)量產(chǎn)，為車規(guī)級(jí)芯片制造提供基礎(chǔ)支撐。

3.2 中游：制造與封測(cè)的協(xié)同突破

晶圓代工環(huán)節(jié)，中芯國(guó)際車規(guī)級(jí)12英寸產(chǎn)線月產(chǎn)能提升，良率提升;華虹宏力8英寸IGBT產(chǎn)線滿產(chǎn)，客戶覆蓋比亞迪、陽(yáng)光電源等企業(yè)。封裝測(cè)試領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技XDFOI Chiplet封裝技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段，通富微電汽車電子封測(cè)營(yíng)收占比提升，通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，支撐高端芯片供應(yīng)。

3.3 下游：整車廠與Tier1的生態(tài)重構(gòu)

整車廠通過(guò)自研芯片構(gòu)建差異化競(jìng)爭(zhēng)力：比亞迪實(shí)現(xiàn)IGBT芯片全自主可控，自供率提升;特斯拉FSD芯片推動(dòng)硬件升級(jí)。Tier1供應(yīng)商加速轉(zhuǎn)型：德賽西威推出智能駕駛域控制器，算力提升，獲小鵬、理想等車企定點(diǎn);均勝電子布局車規(guī)級(jí)SiC功率模塊，產(chǎn)能擴(kuò)張，服務(wù)新能源汽車需求。

中國(guó)汽車芯片行業(yè)的崛起，是中國(guó)制造業(yè)從“規(guī)模擴(kuò)張”向“價(jià)值創(chuàng)造”轉(zhuǎn)型的縮影。中研普華產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為，未來(lái)五年將是行業(yè)從“技術(shù)突圍”到“生態(tài)重構(gòu)”的關(guān)鍵窗口期，企業(yè)需以“長(zhǎng)期主義”視角布局研發(fā)、供應(yīng)鏈與生態(tài)合作，在變革中搶占先機(jī)。

想了解更多汽車芯片行業(yè)干貨?點(diǎn)擊查看中研普華最新研究報(bào)告《2025-2030年中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》，獲取專業(yè)深度解析。