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2024年芯片產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

李基錦 2024年1月22日111972

芯片是半導體上單種或多種集成電路形成的產(chǎn)物,是電子設備中最重要的部分。它可以被理解為微型的電子計算機,具備執(zhí)行各種任務的能力。芯片的應用非常廣泛,比如......

機械電子 芯片產(chǎn)業(yè) 芯片產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

工信部:落實優(yōu)惠政策 加大車用芯片技術(shù)攻關(guān) 汽車芯片行業(yè)市場未來展望調(diào)研分析報告

李波 2024年1月19日99162

工信部副部長辛國斌表示,下一步將會同相關(guān)部門進一步加強宏觀指導,加強行業(yè)管理,推動汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。要落實落細車購稅減免等優(yōu)惠政策,開展好公共領(lǐng)域車......

IT與通訊 汽車芯片市場投資策略及前景預測研究報告

2024中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及需求分析

陳觀秋 2024年1月19日78147

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)和云計算的發(fā)展,光芯片作為實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心器件,需求不斷攀升。隨著網(wǎng)絡架構(gòu)的發(fā)展所需光芯片數(shù)量成倍增加,且向高速率芯片轉(zhuǎn)......

機械電子 光芯片 光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 光芯片行業(yè)需求

FPGA芯片下游應用廣泛,人工智能或成為重要驅(qū)動因素

柯壯賓 2024年1月19日74945

FPGA(Field-Programmable Gate Array)名為現(xiàn)場可編程門陣列,在1985年由賽靈思創(chuàng)始人RossFreeman發(fā)明,是在硅片上預先設計實現(xiàn)的具有可編程特性的集成電路。......

IT與通訊 FPGA芯片 大模型

臺積電開發(fā)SOT-MRAM陣列芯片 功耗僅類似技術(shù)的1% 半導體芯片市場調(diào)查分析報告

李波 2024年1月19日41520

臺積電在次世代MRAM存儲器相關(guān)技術(shù)傳捷報,攜手工研院開發(fā)出自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性存儲器(SOT-MRAM)陣列芯片,搭配創(chuàng)新的運算架構(gòu),功耗僅其他類似技術(shù)的1%。臺積2......

IT與通訊 半導體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告

智能卡芯片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展分析:預計未來智能卡芯片收入將持續(xù)增長

吳澳燕 2024年1月18日134388

智能卡又稱集成電路卡或IC卡,是將安全芯片嵌入卡基并壓制成卡片形式,再寫入卡片操作系統(tǒng),最終實現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲、傳遞、處理等功能。智能卡的制造流程從設計到發(fā)......

機械電子 智能卡芯片 智能卡芯片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展分析

信息安全芯片行業(yè)前景分析與發(fā)展趨勢預測2024

郭夢 2024年1月18日2649

信息安全芯片就是可信任平臺模塊,是一個可獨立進行密鑰生成、加解密的裝置,內(nèi)部擁有獨立的處理器和存儲單元,可存儲密鑰和特征數(shù)據(jù),為電腦提供加密和安全認證......

IT與通訊 信息安全芯片 信息安全芯片行業(yè)前景分析與發(fā)展趨勢預測2024

5G通訊手機和模塊市場將促發(fā)射頻器件需求大幅增長 我國射頻芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

黃婷 2024年1月18日55430

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形,并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件,它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片......

機械電子 射頻芯片 射頻芯片行業(yè)市場分析 射頻芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

中國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及市場投資價值

吳亞楠 2024年1月18日106568

隨著顯示技術(shù)的不斷進步,顯示驅(qū)動芯片技術(shù)也在不斷發(fā)展。新型的顯示驅(qū)動芯片可以提供更高的分辨率、更低的能耗和更廣闊的視角。同時,柔性顯示技術(shù)的興起也為顯......

機械電子 顯示驅(qū)動芯片 顯示驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及市場投資價值

2024年芯片設計產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告

陳觀秋 2024年1月18日74444

美國芯片巨頭新思科技欲2500億收購Ansys美國芯片設計EDA軟件公司新思科技(Synopsys,NASDAQ: SNPS)和美國仿真軟件公司Ansys(NASDAQ: ANSS)共同宣布,雙方A......

機械電子 芯片設計 芯片設計產(chǎn)業(yè)

中國半導體芯片市場調(diào)查分析報告2024

方蔓桃 2024年1月18日2256

近日,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布2024年全球晶圓廠預測報告(以下簡稱“報告”)。報告顯示,繼2023年以5.5%增長率至每月2960萬片晶圓之后,全球半導體產(chǎn)2......

其他行業(yè) 半導體芯片

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