聯(lián)發(fā)科是行業(yè)內(nèi)最早公布10 納米芯片的廠商，去年 9 月份就推出了 Helio X20 的繼任者 Helio X30 十核心處理器。當時聯(lián)發(fā)科吹噓稱，Helio X30 將會是全球第一款10納米芯片。不過，臺積電的10 納米工藝制程進展并不順利，聯(lián)發(fā)科方面也確認X30不得不推遲問世，起碼要等到5月份才可以量產(chǎn)。

　　那么，在Helio X30 延期的情況下，聯(lián)發(fā)科今年還能夠像去年那樣頂著各項“第一”的名號推出新芯片嗎?據(jù)來自臺媒方面的消息了解，聯(lián)發(fā)科仍與臺積電緊密合作中，預(yù)計2017年第二季度就能夠投產(chǎn)全新的 7 納米工藝制程了，而聯(lián)發(fā)科的最新一代芯片解決方案，將升級7納米工藝，并從目前X30的10核心再度升級到12核心。

　　消息稱，盡管10納米的良品率問題現(xiàn)在還沒有得到徹底解決，但是臺積電與聯(lián)發(fā)科早就已經(jīng)開始了7納米工藝的合作。臺積電的總經(jīng)理劉德音表示，目前自家的7納米工藝制程正在量產(chǎn)認證，接下來兩個季度進行試產(chǎn)，2018年便可實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　說實話，10 納米會是一個過渡相當快的工藝節(jié)點，7 納米才是必爭之地，無論是三星還是英特爾，均表示將會沖刺7納米和5納米，并在7和5納米這兩個節(jié)點停留更長的時間。畢竟制程越先進工藝越復(fù)雜，再進一步會碰到技術(shù)瓶頸，需要材料、設(shè)備供商和芯片廠商共同努力才能解決。因此，臺積電率先踏入7納米的行列，有望更快站穩(wěn)高地。

　　不過，今天10納米的良品率仍是一個需要整個半導(dǎo)體行業(yè)解決的問題，否則今年搭載新一代移動處理器的設(shè)備都無法順利出貨，無論是聯(lián)發(fā)科Helio X30，華為麒麟970，還是蘋果A11等大客戶都會遭殃，就連三星 10nm 打造的高通驍龍835同樣如此。聯(lián)發(fā)科負責人朱尚祖不久前表示，今年五六月份X30才能順利量產(chǎn)。這就表示，最快下半年才能解決10納米良品率的問題。

　　臺積電對自家的工藝似乎非常有信心，今年年初其總經(jīng)理劉德音宣稱，原本摩爾定律認為技術(shù)發(fā)展到 7 納米就會遭遇瓶頸，但臺積電通過立體堆疊架構(gòu)，讓超越摩爾定律不再是神話。他表示，不僅7納米會推出強化版，導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影設(shè)備，而且5納米預(yù)定2019年上半年進行風險性試產(chǎn)，比原定的2020年提前至少半年。至于3納米，現(xiàn)在已經(jīng)投入研發(fā)當中，未來拉大與英特爾、三星的差距不是問題。