2017-2022年LED芯片行業(yè)市場調(diào)研與投資潛力研究報告
目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶圓生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當前LED芯片研究的焦點。目前，市面上M...
高通聲稱，今年7月，蘋果向高通發(fā)送了一封電子郵件，請求獲取一些“高度機密”的信息。這些信息有關(guān)高通芯片如何在某個無線運營商的網(wǎng)絡中運行。高通稱，這封電子郵件抄送給了一名英特爾工程師。
網(wǎng)易科技訊11月3日消息，據(jù)路透社報道，高通起訴蘋果違反軟件許可合同，以至于競爭對手英特爾在制造寬帶調(diào)制解調(diào)器上從中獲益。高通和蘋果彼此的紛爭長久未得到解決，這又出了新戲。
高通在圣地亞哥的加州法院提起訴訟時指出，蘋果利用其商業(yè)手段獲取對高通高度機密軟件(包括源代碼)的史無前例的使用權(quán)。
蘋果拒絕對此置評。蘋果在iPhone 7中開始使用英特爾的寬帶調(diào)制解調(diào)器芯片。
在訴訟中，高通聲稱，根據(jù)合同要求，蘋果需確保，與高通共事的蘋果工程師不得向從事與英特爾競爭芯片相關(guān)工作的其他蘋果工程師透露有關(guān)高通芯片的細節(jié)。
高通聲稱，今年7月，蘋果向高通發(fā)送了一封電子郵件，請求獲取一些“高度機密”的信息。這些信息有關(guān)高通芯片如何在某個無線運營商的網(wǎng)絡中運行。高通稱，這封電子郵件抄送給了一名英特爾工程師。
高通還另舉了一個例子：一名致力于英特爾競爭芯片的蘋果工程師向與高通合作的另一名蘋果工程師請求獲得高通的技術(shù)信息。
本周早些時候，據(jù)路透社報道，從明年開始，蘋果的iPhone和iPad將完全棄用高通的芯片。
細分市場研究 可行性研究 商業(yè)計劃書 專項市場調(diào)研 兼并重組研究 IPO上市咨詢 產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃 十三五規(guī)劃
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