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一條龍式模式下LED五大走向全面解析

  • 2017年11月3日 YaoEnHua來(lái)源:九正建材網(wǎng) 297 12
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“LED分上中下游,可以說(shuō)是一條龍,對(duì)于新技術(shù)開(kāi)發(fā),在從上中下的串接中,隆達(dá)相比其他單獨(dú)環(huán)環(huán)節(jié)的廠具有一定優(yōu)勢(shì)。雖然現(xiàn)在技術(shù)越來(lái)越成熟,領(lǐng)先的差異越來(lái)越小,但那只是從單層上看優(yōu)勢(shì),可是如果從整合優(yōu)勢(shì)來(lái)看,隆達(dá)這種一條龍的優(yōu)勢(shì)就比較明顯。”

LED產(chǎn)業(yè)

“LED分上中下游,可以說(shuō)是一條龍,對(duì)于新技術(shù)開(kāi)發(fā),在從上中下的串接中,隆達(dá)相比其他單獨(dú)環(huán)環(huán)節(jié)的廠具有一定優(yōu)勢(shì)。雖然現(xiàn)在技術(shù)越來(lái)越成熟,領(lǐng)先的差異越來(lái)越小,但那只是從單層上看優(yōu)勢(shì),可是如果從整合優(yōu)勢(shì)來(lái)看,隆達(dá)這種一條龍的優(yōu)勢(shì)就比較明顯?!痹趯?duì)當(dāng)前中國(guó)大陸LED產(chǎn)業(yè)對(duì)臺(tái)灣地區(qū)的碾壓式的沖擊的環(huán)境下的提問(wèn),達(dá)亮電子(蘇州)有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理黃登輝對(duì)LEDinside如是說(shuō)。

近年來(lái),大陸LED的爆發(fā)式的崛起,對(duì)整個(gè)臺(tái)灣乃至全球LED產(chǎn)業(yè)的影響愈發(fā)深遠(yuǎn)。國(guó)際LED大廠紛紛調(diào)整策略,從早期的自己生產(chǎn)轉(zhuǎn)向了由大陸代工。產(chǎn)業(yè)變革格局重塑,作為臺(tái)灣LED企業(yè)代表的達(dá)亮電子,除了一條龍的企業(yè)模式之外,達(dá)亮電子如何布局未來(lái)以應(yīng)對(duì)當(dāng)前的LED大環(huán)境呢?對(duì)此,LEDinside針對(duì)此次秋季香港照明展上的達(dá)亮電子董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理黃登輝和照明研發(fā)總監(jiān)陳志慧的回答做了如下梳理。

Micro LED : Mini LED先走背光商業(yè)化,Micro LED還有點(diǎn)遠(yuǎn)

近兩年來(lái),由于蘋(píng)果、facebook、谷歌及鴻海等巨頭布局Micro LED,讓LED企業(yè)看到了新的市場(chǎng)機(jī)遇,尤其是臺(tái)灣在被大陸不斷搶奪份額的情況下,Micro LED的出現(xiàn)讓LED企業(yè)看到了新機(jī)。

但是臺(tái)灣近兩年來(lái)眾多LED企業(yè)都參與進(jìn)來(lái),但是始終在巨量轉(zhuǎn)移上還沒(méi)法做到突破。這樣使得LED企業(yè)發(fā)現(xiàn)了Mini LED。據(jù)黃登輝介紹,一開(kāi)始是MicroLED,但是MicroLED目前只能在樣品階段,在技術(shù)和設(shè)備上還需要突破,所以就發(fā)力于介于Micro LED中間的產(chǎn)品Mini LED。

黃登輝補(bǔ)充表示,現(xiàn)在手機(jī)使用的OLED屏,無(wú)非是對(duì)比度高、色彩鮮艷,可以輕薄化。而Mini LED用做背光的對(duì)比度比OLED還好,而且也可以更薄,關(guān)鍵是技術(shù)難度小,而且Mini LED反應(yīng)速度很快,省電效果非常好,可能一年以內(nèi)就可以實(shí)現(xiàn)。另外,市場(chǎng)未來(lái)將會(huì)從Mini LED進(jìn)步到Micro LED,進(jìn)而發(fā)展Micro LED 顯示屏模組,其將可以做到LCD、OLED做不大的大尺寸。因?yàn)镸icro LED模組化可以拼接延伸,對(duì)于LED來(lái)說(shuō),是個(gè)很看好的趨勢(shì)。

而達(dá)亮電子在背光領(lǐng)域累積多年,上中下游的能力都得到客戶認(rèn)可。實(shí)際上,Mini LED是RGB從芯片開(kāi)始、到封裝到打在板上,達(dá)亮除了本身是做背光外,而且還有很多面板客戶配合,這是達(dá)亮電子布局MiniLED的優(yōu)勢(shì)。

IR LED:受益虹膜、臉部及不可見(jiàn)光傳感爆發(fā),潛力無(wú)限

隨著現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)、生物辨識(shí)、穿戴式裝置的興起,各種傳感器與影像辨識(shí)技術(shù)越顯重要。IRLED的應(yīng)用特性,成為重要的輔助光源。并且透過(guò)結(jié)合了感測(cè)裝置與辨識(shí)技術(shù)之后,可以應(yīng)用在虹膜辨識(shí),臉部辨識(shí)等特殊應(yīng)用。亦或者是應(yīng)用在穿戴式裝置的生物傳感器上,可以量化人體的生理狀態(tài),成為健康管理的新工具。鑒于智能手機(jī)、汽車(chē)、監(jiān)控系統(tǒng)和其他應(yīng)用紅外LED滲透率激增,IR LED市場(chǎng)持續(xù)升溫的IR LED越來(lái)越受到關(guān)注。

目前IR LED主要應(yīng)用在安全監(jiān)控及感測(cè)器領(lǐng)域,并以波長(zhǎng)850nm及940nm的LED產(chǎn)品為大宗,因應(yīng)虹膜識(shí)別應(yīng)用需求興起,各家LED廠競(jìng)相開(kāi)發(fā)波長(zhǎng)810nm的IR LED產(chǎn)品,以搶攻市場(chǎng)商機(jī)。據(jù)達(dá)亮電子黃登輝表示,目前達(dá)亮的這些產(chǎn)品都已進(jìn)入量產(chǎn)。

陳志慧補(bǔ)充道,IR LED以前是中小功率,而現(xiàn)在開(kāi)始應(yīng)用在手機(jī)虹膜、臉部識(shí)別上,這些都是高功率的,波長(zhǎng)也是特殊的。但是不管安防還是臉部識(shí)別、血樣檢測(cè)還是工業(yè)4.0的自動(dòng)化設(shè)備上,都跟IR有關(guān)。設(shè)備的影像辨識(shí)現(xiàn)在都用紅外,這就離不開(kāi)傳感器和,但是傳感器和光是獨(dú)立開(kāi)來(lái)的,不像以前是可見(jiàn)光傳感器,而現(xiàn)在是不可見(jiàn)光的傳感器,這就需要一個(gè)很好的光源去做照明對(duì)照物,才可以去實(shí)現(xiàn)一些程式的運(yùn)算,所以IR LED的潛力非常大。

UV LED:固化市場(chǎng)已經(jīng)成熟 ,深度布局UVC LED

因?yàn)榇箨慙ED供應(yīng)鏈的沖擊,迫使臺(tái)灣LED企業(yè)紛紛追尋高毛利市場(chǎng),其中UV LED市場(chǎng)表現(xiàn)最為突出。作為L(zhǎng)ED大廠,達(dá)亮電子向來(lái)都是積極布局新興市場(chǎng)的開(kāi)拓,目前UV的事業(yè)亦是朝市場(chǎng)趨勢(shì)進(jìn)行。

據(jù)達(dá)亮電子方面表示,一般而言,傳統(tǒng)UVA波段應(yīng)用多為工業(yè)固化,曝光等高功率模塊應(yīng)用,目前達(dá)亮電子已與國(guó)內(nèi)外大廠合作,已經(jīng)成熟,而且達(dá)亮在更積極朝向深紫外UVC波段提出解決方案,以實(shí)現(xiàn)一站購(gòu)足UV全波段將為未來(lái)產(chǎn)品規(guī)劃的目標(biāo)。

倒裝芯片:大功率市場(chǎng)市占大幅提升,中功率市場(chǎng)正在逐步蠶食

早期的倒裝垂直是國(guó)外大廠在做,大概在兩三年前,現(xiàn)在無(wú)論是大陸還是臺(tái)灣,在技術(shù)上都得到了明顯的突破。倒裝芯片的架構(gòu)跟正裝不一樣,一般正裝只需要4-5道制程,而倒裝現(xiàn)在還要7道制程,多了2-3道制程,制程增加了,相應(yīng)的材料成本也增加了,所以目前價(jià)格還是相對(duì)很高。

但是現(xiàn)在倒裝芯片開(kāi)始進(jìn)入中功率市場(chǎng),大概0.3-0.5w。以前倒裝芯片都是1-6w的大功率?,F(xiàn)在開(kāi)始往下走,這代表著成本上得到一定控制,距離在縮小當(dāng)中。另外倒裝的優(yōu)勢(shì)很明顯,不僅具有電壓優(yōu)勢(shì),而且倒裝芯片可以做一些貼膜的制程,可以提升效率。陳志慧表示,今年或者明年倒裝要侵蝕整個(gè)中功率市場(chǎng)比較困難,主要原因是價(jià)格。因?yàn)樵谕瑯拥男阅苌希壳暗寡b芯片還是追不上正裝的性價(jià)比。

CSP: 大功率定位背光,中低功率定位照明市場(chǎng)

因?yàn)镃SP技術(shù)減小甚至去掉了支架,降低了封裝成本,而且具有一定特色的發(fā)光形貌和更好的散熱功能等優(yōu)點(diǎn)。但是雖在很多應(yīng)用上都很有吸引力,但受其芯片小、貼片設(shè)備精度要求高、沒(méi)有支架的保護(hù),比傳統(tǒng)貼片式封裝更加脆弱等局限性,使得CSP的技術(shù)能量相較于一般封裝高,且需整合上中下游LED的技術(shù)能力。

據(jù)陳志慧介紹,現(xiàn)在的CSP結(jié)構(gòu)就是一個(gè)倒裝芯片+熒光膠,然后就是有沒(méi)有白墻和有沒(méi)有基板的變化。近兩年談CSP的企業(yè)很多,但是實(shí)際對(duì)營(yíng)業(yè)額有貢獻(xiàn)很大的并不多。原因是照明封裝元器件不管是在照明還是在背光,都必須要拿出性價(jià)比。

單個(gè)以照明來(lái)看,CSP在高階的應(yīng)用上,對(duì)手就有EMC、COB,在低功率上有2835、3030。光這個(gè)產(chǎn)品路線本身,就有很多競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品。而一般倒裝芯片又限制在大功率應(yīng)用上,在小功率上性價(jià)比上并沒(méi)有優(yōu)勢(shì)。

所以說(shuō)這個(gè)產(chǎn)品定位照明本身定位就有問(wèn)題,但是應(yīng)用背光卻表現(xiàn)優(yōu)秀,那是因?yàn)楸彻獾膽?yīng)用是屬于大功率,所以在背光上應(yīng)用性能夠而且又成熟。那么在照明上,針對(duì)CSP的lm/w性能不夠好,價(jià)格又貴。達(dá)亮電子設(shè)計(jì)了中小功率的CSP產(chǎn)品,這樣就突出了它的優(yōu)勢(shì)。

陳志慧補(bǔ)充道,達(dá)亮電子采用的是帶基板的CSP設(shè)計(jì),因?yàn)楹芏酂o(wú)基板的CSP,在實(shí)際貼片中有良率的問(wèn)題。

達(dá)亮電子主推“Solar White”太陽(yáng)白LED技術(shù)

在采訪中,黃登輝特別提到了達(dá)亮電子現(xiàn)在主推的LED技術(shù): Solar White 太陽(yáng)白LED(顯指CRI可達(dá)到97)。

據(jù)他介紹,LED在照明領(lǐng)域的另外一個(gè)趨勢(shì)是提升光質(zhì)量,LED已經(jīng)能夠做到非常好的壽命及成本,下一個(gè)階段則是追求完美的光質(zhì)量,傳統(tǒng)LED光源的頻譜在紅色及介于藍(lán)色到綠色這個(gè)部份是比較缺乏的,,比較容易會(huì)有光源飽合度不佳及色彩偏移的感受,2018很快的LED顯指會(huì)由80推向90,達(dá)亮電子則更進(jìn)一步把產(chǎn)品顯指推向97的領(lǐng)先地位,此技術(shù)可以在各種封裝形式、全色溫的組件實(shí)現(xiàn),達(dá)亮電子的特有技術(shù)稱(chēng)為"Solar White", 藉人工光源可以比擬太陽(yáng)光之質(zhì)量命名, 以3030封裝組件可達(dá)150LPW的效率, 足以滿足美國(guó)燈具DLC能效規(guī)范。


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