高通發(fā)布驍龍845處理器 雷布斯上臺(tái)發(fā)言 小米7搭載845已是板上釘釘

• 2017年12月6日 ZhouXun來(lái)源：騰訊 494 26
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  2018-2023年中國(guó)垃圾處理器行業(yè)市場(chǎng)分析投資報(bào)告

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雷軍作為手機(jī)廠商的代表上臺(tái)發(fā)言，再一次宣傳了自家產(chǎn)品的全面屏概念后，宣布未來(lái)小米的旗艦手機(jī)都將會(huì)搭載高通驍龍845芯片，換言之明年春季發(fā)布的小米7用上驍龍845是板上釘釘。

12月6日凌晨，高通在美國(guó)夏威夷召開(kāi)發(fā)布會(huì)，在發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布了高通驍龍845處理器。不過(guò)當(dāng)天的發(fā)布會(huì)重點(diǎn)并不是高通驍龍845處理器，而是一系列高通平臺(tái)的Win 10筆記本產(chǎn)品。

發(fā)布會(huì)伊始，高通稱(chēng)千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)是5G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)，目前已經(jīng)有25個(gè)國(guó)家在部署，樂(lè)觀的情況下2019年便可以正式商用。當(dāng)然高通驍龍845處理器是支持千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)的，高通無(wú)形中又再吹噓了一番自家的旗艦芯片。

高通在發(fā)布會(huì)上宣布，全球頂級(jí)的個(gè)人電腦制造商都會(huì)加入到高通平臺(tái)Win 10電腦的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)計(jì)劃“Always Connected”中來(lái)，包括華碩、聯(lián)想、惠普等頂級(jí)廠商。發(fā)布會(huì)現(xiàn)在華碩也拿出了自家首款驍龍835平臺(tái)的筆記本產(chǎn)品NovaGo。

華碩NovaGo最大的亮點(diǎn)不僅是采用了高通驍龍835平臺(tái)，同時(shí)還整合了千兆LTE基帶，可以支持eSIM卡和Nano SIM上網(wǎng)。4GB內(nèi)存+64GB固態(tài)版本售價(jià)599美元，8GB內(nèi)存+256GB固態(tài)售價(jià)為799美元，中美同步上市。

聯(lián)想、惠普等廠商也會(huì)推出類(lèi)似產(chǎn)品，不過(guò)他們的產(chǎn)品要等到來(lái)年的CES 2018再跟大家見(jiàn)面。

此外AMD也宣布，旗下Ryzen處理器也將會(huì)有搭載高通LTE基帶的版本，也就是說(shuō)以后AMD處理器的部分筆記本產(chǎn)品將會(huì)支持SIM卡接入上網(wǎng)，成為高通“Always Connected”計(jì)劃的一部分。

在宣布完高通“Always Connected”計(jì)劃后，高通驍龍845正式登場(chǎng)。高通稱(chēng)高通驍龍845將會(huì)給手機(jī)帶來(lái)更強(qiáng)的性能、更棒的相機(jī)算法還有更優(yōu)秀的AI體驗(yàn)，除了AI外，別的其實(shí)都是常規(guī)升級(jí)。隨后三星工廠負(fù)責(zé)人上臺(tái)發(fā)言，并表示高通驍龍845將會(huì)交由三星代工。

之后雷軍作為手機(jī)廠商的代表上臺(tái)發(fā)言，再一次宣傳了自家產(chǎn)品的全面屏概念后，宣布未來(lái)小米的旗艦手機(jī)都將會(huì)搭載高通驍龍845芯片，換言之明年春季發(fā)布的小米7用上驍龍845是板上釘釘。

當(dāng)然大家也看到了，發(fā)布會(huì)到著便接近了尾聲，高通并沒(méi)有公開(kāi)高通驍龍845的詳細(xì)規(guī)格信息。因?yàn)楸敬未髸?huì)要連開(kāi)三天，而今天只是第一天。高通驍龍845的詳細(xì)技術(shù)規(guī)格將會(huì)在北京時(shí)間12月7日的凌晨的第二場(chǎng)發(fā)布會(huì)上公開(kāi)，因此我們還需要多等一天。

今天凌晨的這場(chǎng)發(fā)布會(huì)的重點(diǎn)是宣布高通的“Always Connected”計(jì)劃，也就是要推出一系列基于高通平臺(tái)的長(zhǎng)續(xù)航筆記本產(chǎn)品。

大家關(guān)心的高通驍龍845的詳細(xì)參數(shù)，只有等到明天才能知曉。

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