2018-2024年中國移動支付行業(yè)市場前瞻與未來投資戰(zhàn)略分析報告
隨著移動支付行業(yè)競爭的不斷加劇,大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁,國內外優(yōu)秀的移動支付企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究,特別是對當前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究,以期...
華為正式發(fā)布了Nova3i新機,首發(fā)麒麟710處理器,作為華為今年發(fā)布的首款Soc,它主要用于取代麒麟659。那么,麒麟659和麒麟710區(qū)別大嗎?
華為正式發(fā)布了Nova3i新機,首發(fā)麒麟710處理器,作為華為今年發(fā)布的首款Soc,它主要用于取代麒麟659。那么,麒麟659和麒麟710區(qū)別大嗎?
1、CPU和GPU不同
CPU就是處理器的運算速度,而GPU則相當于顯卡,主要負責圖形處理部分,對于游戲用戶來說十分重要。
從CPU對比來看,麒麟710不僅CPU主頻更高,另外A73大核+A53小核,相比麒麟659的A53+A31要先進很多。而GPU方面,麒麟710的Mali-G51,相比麒麟659的Mali T830 MP2也要明顯更強。
根據(jù)華為Nova3i發(fā)布會上的官方說法,麒麟710的CPU性能,相比麒麟659單核提升高達75%,多核性能提升68%;內置的Mali-G51 GPU相比Mali T830 MP2提升了130%,能效提升100%,大幅提升了性能,并有效改善手機發(fā)熱、卡頓等問題,并更好的支持GPU Turb游戲加速技術。
2、內存支持不同
麒麟710支持目前最新的LPDDR4X內存,而存儲則支持最新的UFS 2.1。麒麟659已經上市已久,定位上已經比較低端了,內存僅支持上一代的LPDDR3,存儲則也是上一代的eMMC5.1。
RAM內存和ROM存儲雖然不會對手機性能造成多大的影響,但決定了數(shù)據(jù)傳輸速度,另外比較大型的APP或者游戲,載入速度也有區(qū)別。打個比方,UFS2.1相當于電腦的固態(tài)硬盤,eMMC5.1則相當機械硬盤,在開關機、應用載入速度等方面,UFS2.1內存設備更有優(yōu)勢,反應更快一些。
3、工藝制程不同
麒麟659是16nm工藝,而新發(fā)布的麒麟710是更先進的12nm工藝,目前最高端的麒麟970、驍龍845等都是10nm工藝??梢哉f,麒麟710在工藝上雖然比不上今年的旗艦,但相比麒麟659工藝也有明顯提升。
制造工藝越小越好,數(shù)字越小,代表CPU制造工藝越先進,發(fā)熱和功耗往往更低,這意味著更先進制程的處理器,會有著更低的功耗,同時發(fā)熱小,不僅有利于提升手機續(xù)航,同時發(fā)熱小,玩游戲體驗更好。
4、基帶版本不同
麒麟710的基帶版本升級到了LTE Cat.12/13,相比麒麟659的LTE Cat.6翻倍升級了。下行峰值速率600Mbps,上行峰值速率150Mbps,較上一代分別提升100%、50%,同時也是繼麒麟970之后業(yè)內第二款支持雙卡雙4G雙VoLTE的手機芯片。
基帶版本主要決定手機移動網(wǎng)絡的速度,版本越高,支持的移動網(wǎng)絡上限速度就越高,在如今4G或即將帶來的5G網(wǎng)絡時代,基帶版本越高,就能夠支持更高的網(wǎng)絡下載速度。
5、AI支持不同
AI指的是人工智能,如今主流Soc都紛紛加入了AI支持,麒麟710是一款AI芯片,而麒麟659則不是。此外,麒麟710還支持3D人臉識別,而麒麟659則不支持。
麒麟710和去年發(fā)布的麒麟970一樣,擁有獨立的后處理單元,整體拍照性能提升30%,支持AI場景識別,能夠識別20余種場景,并自動設置最佳參數(shù),尤其是人像、夜景、運動場景拍攝提升明顯,這些都是麒麟659所沒有的。
6、其它區(qū)別
麒麟710針對復雜通信場景進行優(yōu)化,有效改善高鐵等信號環(huán)境較弱地區(qū)的通信聯(lián)接質量。安全性能方面,麒麟710也取得突破性進展,引入TEE技術支持人臉面部識別,將人臉特征提取、特征對比、模塊管理等指標納入安全區(qū)保護,實現(xiàn)全通路人臉安全保障。
麒麟710還延續(xù)了麒麟970 inSE安全機制,獲得金融級安全認證,有效保護手機支付賬戶安全。
另外,麒麟710支持快充,而麒麟659則不支持,加上以上的新特性都通通不支持,因此麒麟710相比麒麟659的提升是非常巨大的。麒麟710其實可以看作是麒麟970旗艦CPU的低配版,可以看作是華為輕旗艦處理器。
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