5G紅利英特爾或成最大贏家 高通與蘋果決裂 基帶芯片到底是什么？

• 2018年11月5日 WuYaNan來源：新浪 714 42
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9月25日高通在美國圣地亞哥加利福尼亞州高級法院提交的文件中指控蘋果公司竊取其大量機密信息和商業(yè)機密，并分享給高通的競爭對手英特爾以提升其芯片性能，這也是蘋果減少對高通技術依賴計劃的一部分。

9月25日高通在美國圣地亞哥加利福尼亞州高級法院提交的文件中指控蘋果公司竊取其大量機密信息和商業(yè)機密，并分享給高通的競爭對手英特爾以提升其芯片性能，這也是蘋果減少對高通技術依賴計劃的一部分。

去年11月，高通曾起訴蘋果違反了軟件許可協(xié)議，致使競爭對手英特爾在制造寬帶調制解調器上獲益。高通在一份文件中提出了上述指控，希望法院對其11月的訴訟進行修正。

基帶，基帶芯片

那么就來了解一下這個基帶芯片，先說基帶，基帶(Baseband)是手機中的一塊電路，負責完成移動網絡中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，并將最終解碼完成的數(shù)字信號傳遞給上層處理系統(tǒng)進行處理。

基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。具體地說，就是發(fā)射時，把音頻信號編譯成用來發(fā)射的基帶碼;接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時，也負責地址信息(手機號、網站地址)、文字信息(短訊文字、網站文字)、圖片信息的編譯。基帶芯片由：CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調制解調器和接口模塊組成。

而蘋果不做這項技術的原因主要是萍果在移動通信領域專利很少，也不做網絡側設備或芯片，自己研發(fā)基帶芯片需要超大投入，還得交專利費，還不如直接采購外掛。

高通與英特爾雖有糾紛，兩家卻有著相似的發(fā)家史。成立于20世紀60年代末的Intel與成立于20世紀80年代的高通，有著不同的出生年代，相似的機遇，相似的人生巔峰。

5G來臨，智能手機基帶芯片市場格局將巨變

從2010年智能手機爆發(fā)開始算起，過去8年時間手機基帶市場格局經歷了幾輪巨變，其中包括華為海思的殺入、Marvell的曇花一現(xiàn)、博通的退出等。

而Intel在2010才后知后覺的下定決心以14億美元收購英飛凌無線業(yè)務，以踏足垂涎已久的手機市場。不過我們只是看到了Intel在移動CPU上的茁壯成長，卻很少聽聞Intel在公開場合表明對于自家基帶產品描述和規(guī)劃。

事實上，英飛凌在被收購前的2G基帶一直在諾基亞Asha系列里廣泛采用，而收購后的XMM6260/6360 3G基帶也用在了國際版的Galaxy S4里邊;第一款多模LTE基帶XMM7160發(fā)布已經半年，整合在了三星的Galaxy Tab 3 10.1之中。

XMM7160采用臺積電40nm CMOS工藝制造，配套的SMARTi 4G收發(fā)器則使用臺積電65nm，其宣傳的亮點是功耗比競爭對手方案低20-30%。而且收發(fā)器支持端口眾多，每臺設備可有最多15個LTE頻段，是目前功耗最低、占用面積最小的多模多頻LTE解決方案之一。

到了4G時代，手機基帶市場呈現(xiàn)高通一家獨大的格局。但是，隨著5G的臨近，智能手機基帶芯片市場格局正在醞釀著巨變。蘋果停用高通，英特爾候補上位，Altair、海思、Sequans和三星等也在穩(wěn)健增長，最終是否還是高通一家獨大就未可知了。

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