2020半導(dǎo)復(fù)合材料行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀分析

• 2020年9月24日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 811 49
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半導(dǎo)性功能復(fù)合材料semnmnduwing funcoiorial mmLnsrte 具有半導(dǎo)性功能的超薄多層復(fù)合材料，也是近年來迅猛發(fā)展 的材料。這是因?yàn)榉肿邮庋?MB):)技術(shù)的進(jìn)步已可把薄 膜1}度的控制發(fā)展到原子層水平。直接在硅襯底卜生長(zhǎng)砷化 稼及其有關(guān)化合物的極性門卜極性

半導(dǎo)性功能復(fù)合材料semnmnduwing funcoiorial mmLnsrte 具有半導(dǎo)性功能的超薄多層復(fù)合材料，也是近年來迅猛發(fā)展 的材料。這是因?yàn)榉肿邮庋?MB):)技術(shù)的進(jìn)步已可把薄 膜1}度的控制發(fā)展到原子層水平。直接在硅襯底卜生長(zhǎng)砷化 稼及其有關(guān)化合物的極性門卜極性復(fù)合半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)已經(jīng)獲 得成功井已制成優(yōu)質(zhì)的器件。另外用先進(jìn)的金屬有機(jī)化合物 氣相沉積(MOCVD)法可以在(}sAs襯底r生長(zhǎng)出CdTe薄 膜單晶，也可L}制備GaAs/AIGaAs/GeAs多層復(fù)合結(jié)構(gòu)的半 導(dǎo)體材料。這些半導(dǎo)性功能復(fù)合材料的優(yōu)點(diǎn)在于具有范圍較 寬的禁帶和遷移率，能滿足某些半導(dǎo)體技術(shù)上的要求，例如制 造霍爾效應(yīng)的器件以及微波器件。目前正在發(fā)展絕緣體一半 導(dǎo)休、金屬半導(dǎo)體等復(fù)合體系。

據(jù)中研研究院《2020-2025年半導(dǎo)復(fù)合材料市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究預(yù)測(cè)報(bào)告》

2020半導(dǎo)復(fù)合材料行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀分析

全球半導(dǎo)體的年銷售總額已經(jīng)達(dá)到了4197.2億美元(約27109億元人民幣)。隨著市場(chǎng)對(duì)內(nèi)存芯片的巨大需求，半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額正在不斷增加。在2018年第一季度，全球最主要的15個(gè)半導(dǎo)體企業(yè)的銷售額增速與2017年同期相比增加了26%!

在半導(dǎo)體行業(yè)，美國(guó)仍然是全球的霸主。例如，英特爾、英偉達(dá)、高通、博通、美光、德州儀器等均來自于美國(guó)。在2017年，這些企業(yè)的總營(yíng)收達(dá)到了1363.61億美元(約8800億元人民幣)。考慮到美國(guó)還存在一些其他的半導(dǎo)體企業(yè)，因此，美國(guó)的半導(dǎo)體營(yíng)收至少是8800億元人民幣。

韓國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)也特別突出，比如半導(dǎo)體內(nèi)存巨頭三星和海力士都來自韓國(guó)。在2017年，這兩個(gè)企業(yè)的半導(dǎo)體收入為875.25億美元。加上韓國(guó)的其它半導(dǎo)體企業(yè)，韓國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收也會(huì)多于875.25億美元(約5653億元人民幣)。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2019年12月份全球半導(dǎo)體銷售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲半導(dǎo)體器件市場(chǎng)營(yíng)收32億美元，下滑了7.6%，日本市場(chǎng)營(yíng)收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收128.1億美元，同比增長(zhǎng)了0.8%，亞太其他地區(qū)營(yíng)收95.6億美元，半導(dǎo)復(fù)合材料同比下滑了7.5%。

中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，不過這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。

2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收4121億美元，其中占比最多的是存儲(chǔ)芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷售額下滑了32.6%(均價(jià)下滑嚴(yán)重但容量出貨增長(zhǎng))，其中內(nèi)存銷售額下滑了37.1%，閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元，占比第三，而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點(diǎn)，銷售額增加了9.3%。

在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng);同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿生機(jī)。2017 年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入約 1822 億元，增速達(dá) 16.5%。

更多半導(dǎo)復(fù)合材料詳細(xì)分析，請(qǐng)關(guān)注中研研究院研究出版的《2020-2025年半導(dǎo)復(fù)合材料市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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