2020年中國芯片封測行業(yè)市場發(fā)展與投資前景預測

• 2020年10月7日 ZhouXun來源：互聯(lián)網 439 22
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芯片封測是指將通過測試的晶圓,然后按照產品型號和它的功能需求進行加工,之后得到獨立芯片的過程。芯片封測是現(xiàn)代化技術的基礎,很多的設備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯片的組成才會有現(xiàn)在的高科技設備。

芯片封測是指將通過測試的晶圓,然后按照產品型號和它的功能需求進行加工,之后得到獨立芯片的過程。芯片封測是現(xiàn)代化技術的基礎,很多的設備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯片的組成才會有現(xiàn)在的高科技設備。

封測的技術含量相對較低，國內企業(yè)最早以此為切入點進入集成電路產業(yè)，近年來，國內封測企業(yè)通過外延式擴張獲得了良好的產業(yè)競爭力，技術實力和銷售規(guī)模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產能向大陸轉移的大趨勢下，大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。

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2020年中國芯片封測行業(yè)市場投資前景如何?

芯片是高風險、高投入產業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長時間投資，投資壓力極大。三星、臺積電、Intel每年投資均超過100億美元，而中國芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國雖然設立了芯片產業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國外大企業(yè)相比仍然不足。

當前，芯片產業(yè)依靠單點技術和單一產品的創(chuàng)新，正在向多技術融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉變，產業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競爭的主導因素。目前，中國既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產業(yè)各環(huán)節(jié)的領導型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

目前，全球芯片行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導體等，行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征，格局相對穩(wěn)定。根據2019年全球排名前15位的半導體銷售的預測排名情況來看，美國六家公司上榜、歐洲三個、韓國、日本和中國臺灣各兩個。2019年英特爾將以69832億美元位列第一，其次是三星和臺積電。5G時代的來臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機會，與4G時代的“高通獨大”現(xiàn)象不同，目前發(fā)布的5G芯片產品各具特色，多家廠商都拿出了不同風格的產品，未來市場格局撲朔迷離。

根據我國《中國制造2025》規(guī)劃目標，到2020 年，半導體產業(yè)自給率達到40%，當前我國半導體產業(yè)的自給率僅不到15%，具備較大的發(fā)展空間。從全球比較來看，在核心產業(yè)鏈中，中國企業(yè)的占比仍然非常低，也具備顯著的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

中研普華利用多種獨創(chuàng)的信息處理技術，對芯片封測市場海量的數(shù)據進行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務，最大限度地降低客戶投資風險與經營成本，把握投資機遇，提高企業(yè)競爭力。想要了解更多芯片封測市場最新的專業(yè)分析請點擊中研普華產業(yè)研究院出版的《2020-2025年中國芯片封測行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。

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  2020-2025年中國芯片封測行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告

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