美國半導體制造商將獲250億美元補貼 2020中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢

• 2020年9月29日 HuangJiang來源：互聯(lián)網 1483 98
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英特爾等半導體制造商即將獲得美政府250億美元的補貼，而此舉主要是鼓勵這些企業(yè)將生產線遷回美國，而該項補貼納入從10月份開始的2021財年預算中。根據(jù)美國信息技術與創(chuàng)新基金會(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)發(fā)布的報告，美國半導體制

英特爾等半導體制造商即將獲得美政府250億美元的補貼，而此舉主要是鼓勵這些企業(yè)將生產線遷回美國，而該項補貼納入從10月份開始的2021財年預算中。根據(jù)美國信息技術與創(chuàng)新基金會(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)發(fā)布的報告，美國半導體制造商的銷售額在2019年全球的市場份額達47%，緊隨其后的是韓國企業(yè)，市占為19%，日企為10%。

根據(jù)中研普華研究報告《2020-2025年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資咨詢報告》分析：

2020中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢

集成電路產業(yè)是國民經濟支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持自2000年以來，我國政府將集成電路產業(yè)確定為戰(zhàn)略性產業(yè)之一，并頒布了一系列政策法規(guī)，以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。

半導體行業(yè)的產業(yè)鏈有上游支撐產業(yè)、中游制造產業(yè)以及下游應用產業(yè)構成，其中上游支撐產業(yè)主要有半導體材料和設備構成，中游制造產業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。

據(jù)悉，美國芯片制造商生產的半導體只占全球使用量的12%，其中多數(shù)來自英偉達和高通等無晶圓廠設計公司。相比之下，中國制造商生產的芯片占全球使用量的15%，預計10年后將增長到24%，這意味著中國可能會成為全球最大的芯片供應國。

值得一提的是，6月初，美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)也計劃向聯(lián)邦政府尋求370億美元在美國建立芯片工廠，以保障美國半導體行業(yè)的爭力，包括為新建芯片工廠提供補貼，為尋求吸引半導體投資的州提供援助，以及增加研究經費( SIA擬申請370億美元補貼，保住美國科技領先地位 )。

從產業(yè)結構來看，隨著我國集成電路產業(yè)的發(fā)展，IC設計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產業(yè)鏈結構也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設計業(yè)占我國集成電路產業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長至2019年的40.5%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

2019年中國集成電路產業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。

欲了解中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展分析具體信息，可點擊中研普華研究報告《2020-2025年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資咨詢報告》

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  2020-2025年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資咨詢報告

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